據國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。
iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。
但今年全球芯片銷售額將出現下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
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半導體 芯片
據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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半導體 芯片
ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產Cortex-A9架構處理器.
據國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構處理器普及的理想合作伙伴.”
GlobalFoundri
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ARM 28納米
ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現代微控制器技術已經成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進行快速、低風險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM MCU NXP
據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經濟危機
知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構成威脅。
Global Foundries前身是AMD半導體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。
此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導體代工廠商特許半導體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數量約為15
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ARM 處理器 智能手機
三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應對需求攀升。
綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產設施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。
上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產商。
《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱，預計三星電子和海力士半導體201
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三星 芯片
Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
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半導體 芯片
不能按時服藥的患者很快就會有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片.
該公司正在測試一項技術,在每粒藥片中都安裝一個微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會向患者手機發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發(fā)送信號.公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗了這套系統(tǒng),6個月后,患者對醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%.
慢性病患者往往因為病情不會迅速出現好轉,因而忽視吃藥.但隨著患者
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電子系統(tǒng) 芯片
IC市場正在復蘇。
然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。
“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現在上升到-10%。”
兩個負面的數據
1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
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晶圓 芯片
首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現，各位已經離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現仍會對加速產品上市有一定的幫助。
根據 USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
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USB3.0 芯片
基于ARM和CPLD的溫度控制器的設計,1 引言
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設計 溫度控制 CPLD ARM 基于 ARM
基于ARM平臺的MEMS輸入設備的固件設計, 1 引言 MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以 及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)，具有體積小、重量 輕、性能穩(wěn)定、可大批量生產、性
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設備 ARM 設計 輸入 MEMS 平臺 基于
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀預計，第四季度公司營收將較第三季度出現增長。
據臺灣《工商時報》報道，芯片設計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商，報道未署名消息來源。
張忠謀的預期好于市場預期水平。市場此前預計，臺積電第四季度營收或將下滑約10%，至新臺幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺積電預計第三季度營收在新臺幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經濟復蘇提振。
臺積電今年使用了更為先進高效的技術，提高
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臺積電 芯片
AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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