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arm 芯片 文章 最新資訊

基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計

  • 【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計，打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式，所有的第三方軟件可以不再通過機(jī)頂盒廠家集成，各個軟件的獨立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強(qiáng)，機(jī)頂盒軟件升級不再困難，成本大
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  • 　　7月11日消息，據(jù)臺灣媒體報道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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基于16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案

  • 　摘要：在分析傳統(tǒng)信息家電接入internet方式的基礎(chǔ)上，提出了以16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案，實現(xiàn)了信息家電以新的方式接入internet,并對系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計進(jìn)行了描述?！　? 引言　　隨著網(wǎng)絡(luò)時代
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半導(dǎo)體業(yè)形勢一片叫好 芯片平均售價卻下降

  • 　　編者點評：在當(dāng)前一片叫好態(tài)勢下，為什么業(yè)界會提出下半年半導(dǎo)體業(yè)要減緩，甚至有不確定性。原因有宏觀方面，如全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遇到始料未及問題，美國的經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期，失業(yè)率持高不下及歐元區(qū)碰到困難等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身問題如重復(fù)下訂單，增加不確定性，09年上半年基數(shù)低，以及無法解釋得通的在供不應(yīng)求情況下，部分芯片的平均售價下降。 　　市場調(diào)研公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在第二季度半導(dǎo)體業(yè)績持續(xù)叫好時，看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為，甚至在芯片交貨期延長情況下讓芯片的售價下降。Pe
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5月份全球半導(dǎo)體銷售表現(xiàn)又創(chuàng)新高

  • 　　根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù)， 5月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個月平均值為246.5億美元，較上月份的數(shù)字成長了4.5%,較一年前同月成長了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期，并且是連續(xù)第三個月創(chuàng)下新高紀(jì)錄。 　　ESIA所公布的數(shù)據(jù)是引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的資料而來;以區(qū)域來看，成長最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場是美國與中國。其中美國市場的5月份銷售額三個月平均值為42.65億美元，較上個月成長了8.2%,較一年前同期成長52.9%;中國市場5月份銷售額為53.3億美
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美國哈佛大學(xué)成功制造芯片肺臟 能自由呼吸

  • 　　日前，哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù)，將人類細(xì)胞與真空芯片結(jié)合，制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。 哈佛韋斯研究所主攻生物工程，是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織的研究機(jī)構(gòu)。這枚大小如一片橡皮的裝置模仿了肺臟最活躍的肺泡部 分，并且能夠完成將空氣中的氧氣混合至血液中的過程。 　　由于這枚“芯片肺臟”裝置對諸如細(xì)菌以及空氣污染產(chǎn)生的反應(yīng)和活體肺臟相似，在未來將有可能會被用來測試藥物安全以及人體對環(huán)境污染的反應(yīng)。這個裝
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5月全球芯片銷售額256.5億 同比增長47.6%

  • 　　據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱，今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元，環(huán)比上個月增長4.5%，同比增長47.6%。 　　美洲和中國芯片銷售額增長速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷售額為42.65億美元，環(huán)比上個月增長8.2%，同比增長52.9%;中國芯片銷售額為53.3億美元，環(huán)比增長8%，同比增長8%。 　　包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)占全球芯片銷售額的逾半數(shù)，達(dá)到135.1億美元，環(huán)比增長 5%，同比增長50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場，分別為37.2億美元和31.5億美元，環(huán)比分別增長
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分析師：重復(fù)訂單正常 芯片庫存仍低

  • 　　在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見的豐收之后，半導(dǎo)體庫存在Q2時可能會高一點。按iSuppli的觀點，可能數(shù)據(jù)會造成誤解，實際上庫存并不高。 　　全球半導(dǎo)體庫存在2010Q1升高1.0%，達(dá)257.3億美元，而到Q2時可能增長3.3%，為266億美元。CarloCiriello在它最新的研究報告中認(rèn)為芯片庫存天數(shù)增長3%，為69天，而且表示不會如毛利率升高一樣，庫存天數(shù)會繼續(xù)升高。它說在調(diào)整售出商品的成本與銷售額及庫存與長遠(yuǎn)毛利率時，通常庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)DOI(Dayofinventory)接近20%，低于
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傳三洋擬將虧損芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體

  • 　　據(jù)國外媒體報道稱，日本共同社援引不具名消息人士的話報道，三洋計劃將虧損的芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體。 　　共同社稱，兩家公司正在就價格進(jìn)行磋商，預(yù)計價格將在200億日元至300億日元(約合2.2億美元至3.5億美元)，雙方可能將于7月底前達(dá)成協(xié)議。 　　三洋芯片業(yè)務(wù)部門生產(chǎn)音像產(chǎn)品用的模擬集成電路，在截至2010年3月份的上一財年中，三洋芯片業(yè)務(wù)部門營收為995億日元(約合11億美元)，虧損71億日元(約合8000萬美元)。 　　安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品包括多種模擬和混合信號集成電路，創(chuàng)辦于1999年
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在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式

  • 在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式,　在本課題中，通過SMTP協(xié)議的方式提供了一種新的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式。即在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議，并通過雙絞線連接到Internet上。在該平臺上開發(fā)的遠(yuǎn)程控制設(shè)備或儀器儀表實現(xiàn)了通過Internet進(jìn)行數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸，
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基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計,摘要：本文介紹了一種地下水位實時監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計方案。該系統(tǒng)主要包括信號采集、無線模塊、數(shù)據(jù)處理及存儲三部分。壓力傳感器獲得的信號進(jìn)行調(diào)理放大，送入主控制器LM3S615進(jìn)行A／D轉(zhuǎn)換等處理，然后通過無線通信模塊
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基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計

  • 基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計,摘要：針對橡塑機(jī)械對監(jiān)控的需求，設(shè)計了一款以AKM9、嵌入式Linux為核心，以CAN總線技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為支持的，集成了實時監(jiān)視、現(xiàn)場操作、遠(yuǎn)程維護(hù)為一體的雙層網(wǎng)絡(luò)型監(jiān)控器。本設(shè)計實現(xiàn)了CAN底層的驅(qū)動程序和總線上多
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一種高性能浮點DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計

  • 一種高性能浮點DSP芯片TMS320C6713及其最小系統(tǒng)的設(shè)計,德州儀器公司推出的高性能浮點DSP芯片TMS320C6713顯著提高了嵌入式應(yīng)用的性能,降低了系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜度。介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)、特點和功能,進(jìn)行了TMS320C6713最小系統(tǒng)的設(shè)計并闡述了PCB設(shè)計時的注意事項。
  • 關(guān)鍵字： 最小  系統(tǒng)  設(shè)計  及其  TMS320C6713  浮點  DSP  芯片  高性能  音頻  
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