arm 芯片文章最新資訊

傳蘋(píng)果iPhone 4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片

　　路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果(Apple)人氣手機(jī)iPhone 4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。　　iPhone 4未演先轟動(dòng)，日前開(kāi)放1天預(yù)購(gòu)就涌進(jìn)60萬(wàn)支的訂單，24日才會(huì)正式在5個(gè)國(guó)家發(fā)售，但iFixit宣稱(chēng)已經(jīng)從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 iPhone 4，并且進(jìn)行內(nèi)部的零件分拆，得到的結(jié)論是，三星提供快閃存儲(chǔ)器(
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iSuppli：半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫(kù)存仍保持低位

　　iSuppli稱(chēng)，半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫(kù)存仍保持在異常低的水平，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)似乎要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于財(cái)務(wù)報(bào)告中顯示的水平。　　第一季度全球半導(dǎo)體庫(kù)存價(jià)值相當(dāng)于257.3億美元，僅較此前一個(gè)季度增長(zhǎng)1%，較上年同期僅增長(zhǎng)0.2%。預(yù)計(jì)第二季度庫(kù)存價(jià)值增長(zhǎng)3.3%，至266億美元，延續(xù)2010年初以來(lái)的緩慢增長(zhǎng)趨勢(shì)。　　iSuppli稱(chēng)，第一季度的 69天中，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)較2009年第四季度增加3.2%，這一數(shù)據(jù)看起來(lái)似乎令人滿(mǎn)意，但倘若將已公布收入、庫(kù)存價(jià)值及調(diào)整后的銷(xiāo)貨成本考慮在內(nèi)，那么當(dāng)季庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)實(shí)
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基于ISD2560語(yǔ)音芯片的錄放電路設(shè)計(jì)

0 引言ISD系列語(yǔ)音電路是美國(guó)ISD(InformationStorage Device)公司的專(zhuān)利新產(chǎn)品，該器件打破了傳統(tǒng)的先A／D再D／A模式，而采用獨(dú)特的直接存儲(chǔ)模擬信號(hào)技術(shù)，從而大大提高了存儲(chǔ)密度，并且可將模擬信號(hào)永久保存。ISD系
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基于ARM的智能家居視頻監(jiān)控系統(tǒng)

基于ARM的智能家居視頻監(jiān)控系統(tǒng),摘要：根據(jù)增強(qiáng)家居安防系統(tǒng)的要求，提出一種視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過(guò)分析ARM微處理器的結(jié)構(gòu)體系和Linux操作系統(tǒng)的工作原理，給出了這種在ARM9核上移植瘦身后的Linux操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的方案。用戶(hù)可經(jīng)由任意網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計(jì)的單芯片技術(shù)

整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計(jì)的單芯片技術(shù),如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，主流半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品目錄一定會(huì)薄很多。現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組
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開(kāi)關(guān)電源中PWM芯片待機(jī)功能的研究

1 引言待機(jī)是指產(chǎn)品已連接到電源上，但處于未運(yùn)行在其主要功能時(shí)的狀態(tài)。待機(jī)的目的就是要降低電源在空載或輕載時(shí)的損耗。隨著電器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品待機(jī)狀態(tài)下的耗電量越來(lái)越引起國(guó)際節(jié)能，環(huán)保組織和
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多功能智能卡文件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于ARM-Linux的高清數(shù)字機(jī)頂盒軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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應(yīng)對(duì)工程知識(shí)半衰期的良策：實(shí)現(xiàn)“拋卻細(xì)節(jié)”？

　　有一次，我上網(wǎng)搜尋一些培訓(xùn)資料，偶然地瀏覽了一個(gè)網(wǎng)站，其聲稱(chēng)工程知識(shí)的半衰期為兩年左右。這也就意味著，作為一個(gè)工程師，我至今所掌握的知識(shí)中有一半會(huì)在兩年內(nèi)就過(guò)時(shí)。而到10年之后，這些知識(shí)中只有3%還仍然能用! 　　這一觀點(diǎn)是發(fā)布在一個(gè)宣傳培訓(xùn)服務(wù)的網(wǎng)站上，因此我或多或少對(duì)它的準(zhǔn)確性產(chǎn)生懷疑。但是，隨后我又進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò)搜索，其結(jié)果是一般普遍認(rèn)為工程知識(shí)半衰期為2-8年。這樣一來(lái)，盡管我們對(duì)于半衰期的準(zhǔn)確時(shí)間范圍存在爭(zhēng)議，但可以確定的是，作為工程師，我們的知識(shí)正隨著時(shí)間的推移逐漸減少。我們唯有做點(diǎn)什么才能
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英特爾下一代處理器將有10個(gè)內(nèi)核明年推出

　　據(jù)英特爾星期日宣布的一篇有關(guān)芯片的論文題目顯示，英特爾代號(hào)為“Westmere-EX” 的下一代處理器將比目前的服務(wù)器芯片擁有更多的內(nèi)核。　　英特爾將在今年8月22至24日舉行的“熱門(mén)芯片22”會(huì)議上發(fā)表這篇題為 “Westmere-EX: 一個(gè)20個(gè)線(xiàn)程的服務(wù)器處理器”的論文。這個(gè)線(xiàn)程數(shù)量超過(guò)了某些8個(gè)內(nèi)核的Nehalem-EX處理器提供的16個(gè)線(xiàn)程。 Westmere-EX將取代Nehalem-EX處理器。Nehalem
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中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng) 2009年實(shí)現(xiàn)增速12.6%

　　受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，對(duì)于2009年的IT產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)論是全球還是中國(guó)，都是繼2001年行業(yè)大幅衰退以來(lái)，再次出現(xiàn)明顯衰退的一年。LED是典型的半導(dǎo)體器件，但就在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退的環(huán)境下，2009年包括襯底、外延、芯片、封裝在內(nèi)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了220.2億元的產(chǎn)值，與2008年相比，產(chǎn)值規(guī)模增速達(dá)12.6%，在整體行業(yè)不景氣的2009年實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，成為中國(guó)2009年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)產(chǎn)品。　　圖1 2005-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng) 　
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ARM CEO：蘋(píng)果如果收購(gòu)我們無(wú)疑是往火盆扔錢(qián)

　　ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)周四對(duì)蘋(píng)果收購(gòu)該公司的傳聞作出回應(yīng)，該公司作為一家獨(dú)立的公司會(huì)更有價(jià)值，如果有買(mǎi)家收購(gòu)ARM無(wú)疑是在浪費(fèi)金錢(qián)。受市場(chǎng)猜測(cè)蘋(píng)果已將ARM 定為收購(gòu)目標(biāo)的推動(dòng)，ARM股價(jià)在上周創(chuàng)出8年來(lái)新高。伊斯特周四在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“收購(gòu)ARM沒(méi)有任何經(jīng)濟(jì)學(xué)意義。如果有人要收購(gòu)ARM，唯一的目的就是扼殺競(jìng)爭(zhēng)。”目前全球大部分智能手機(jī)均采用ARM芯片，其中包括蘋(píng)果的 iPhone。ARM的客戶(hù)包括了高通、德州儀器等公司。隨著消
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全球首個(gè)超薄壓電防水揚(yáng)聲器問(wèn)世

　　日本無(wú)線(xiàn)射頻芯片級(jí)模塊領(lǐng)域廠商村田制作所宣稱(chēng)，他們研發(fā)出了全球首款超薄(0.9毫米)的壓電防水揚(yáng)聲器。該揚(yáng)聲器不僅制作成本低廉，而且耗電量少，可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、音樂(lè)播放器等便攜設(shè)備上。手機(jī)和其他不能防水的便攜設(shè)備沾水后，其內(nèi)部的零件可能會(huì)受損，導(dǎo)致聲音質(zhì)量下降。因此，有很多公司都在專(zhuān)注于研制防水的設(shè)備，比如手機(jī)等。在日本，就有四分之一的手機(jī)廠商宣稱(chēng)自己的正在研發(fā)的新款手機(jī)能防水。　　話(huà)雖如此，設(shè)備要做到防水，研究人員還需要解決一些技術(shù)上的難題。其中，要讓揚(yáng)聲器防水就不容易，因?yàn)椋ㄟ^(guò)聲音輸出小
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iPhone 4的A4芯片為iOS設(shè)備定做與三星不同

　　iPhone 4推出后，各家媒體都在研究這個(gè)又即將掀起一場(chǎng)革命的手機(jī)，韓國(guó)一家媒體甚至說(shuō)蘋(píng)果的A4芯片是三星的芯片，這個(gè)說(shuō)法有偏頗，下面來(lái)仔細(xì)研究一下。　　A4和三星S5PC110A01類(lèi)似，但不同。EE Times對(duì)蘋(píng)果的A4和三星的S5PC110A01做了仔細(xì)研究，發(fā)現(xiàn)它們彼此都很相像，但的確是不同的。　　兩者都是基于ARM的Cortex A8核心，但兩者都增加了各自的小伎倆。尤其是蘋(píng)果的設(shè)計(jì)更多借鑒Intrinsity，而非之前謠傳的PA Semi。蘋(píng)果也從三星那得到了些啟發(fā)。
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ARM稱(chēng)將重點(diǎn)發(fā)展Android手機(jī)芯片生產(chǎn)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM近日宣布，稱(chēng)公司今后新投資戰(zhàn)略重點(diǎn)將放在Android手機(jī)芯片生產(chǎn)上。　　根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)報(bào)告表明，近年來(lái)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度顯著。至2008年底平均每個(gè)美國(guó)人至少擁有一部手機(jī)。2008年至2009年間，手機(jī)通信流量上漲157%。目前，智能手機(jī)銷(xiāo)量占所有手機(jī)銷(xiāo)量的50%，而在2008年第二季這一數(shù)字僅為29%。　　智能手機(jī)生產(chǎn)需要處理器運(yùn)行，這對(duì)于芯片生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。但是蘋(píng)果產(chǎn)品使用的是自家生產(chǎn)的A4處理器，這迫使芯片生產(chǎn)商尋求其他品牌手機(jī)產(chǎn)品
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