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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式

  • 基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 論文以ARM7處理器LPC2104和實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng) I．LC／OS—II為基礎(chǔ) ．建立了基LPC2104的嵌入 式開發(fā) 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn) 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、紅外通信 等非常熱門嵌入式應(yīng)用術(shù) 。同時(shí)硬件的體
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基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器

  • 摘 要： 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數(shù)據(jù)傳送總線變換器的整體設(shè)計(jì)及ARM、DSP和FPGA的器件選型，詳細(xì)描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設(shè)計(jì)，給出了系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),詳細(xì)描述了HPI驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)過程?！　≡?/li>
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Android處理器照亮了黑硅

  • 　　芯片設(shè)計(jì)師們面臨的黑硅(black silicon)問題越來越嚴(yán)重，漏電愈演愈烈?guī)缀踝屗麄儫o法使用黑硅。有一種新級別的細(xì)晶(fine-grained)、特殊應(yīng)用內(nèi)核可以收復(fù)失去的裸片面積，創(chuàng)造更高效的處理器。一位加州大學(xué)的研究人員表示他們正利用上述方法開發(fā)Android處理器原型產(chǎn)品。 　　加州大學(xué)圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會(huì)的一份論文里說：“在每一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，能夠主動(dòng)切換的芯片比例呈指數(shù)級下滑。根據(jù)標(biāo)度理論，以后只會(huì)更嚴(yán)重。&rd
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FPGA：親和力激活競爭力

  • 　　在過去的半個(gè)世紀(jì)里，集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術(shù)“寵壞”了的消費(fèi)者越來越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品的市場壽命周期日益縮短，而企業(yè)對于產(chǎn)品差異化的不懈追求又進(jìn)一步壓縮了單個(gè)產(chǎn)品的市場空間。與此同時(shí)，工藝技術(shù)的升級也讓產(chǎn)品的開發(fā)成本呈幾何級數(shù)上升。市場在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開發(fā)周期并具有設(shè)計(jì)靈活性的產(chǎn)品。在此背景下，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大并顯露出不可
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Semico的半導(dǎo)體預(yù)測指數(shù)開始下跌

  • 　　市場呈現(xiàn)手機(jī)、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導(dǎo)體市場一些新的看法。 　　Semico研究公司在2010年8月報(bào)道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來出現(xiàn)首次下降。 　　Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導(dǎo)體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認(rèn)為2010年有31%的增長，及2011年增長13%。 　　Semico的IPI
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SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。 　　數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。 　　SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經(jīng)濟(jì)增長將放緩，但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強(qiáng)勁。他指出，由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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iSuppli：不擔(dān)心芯片的庫存泡沫

  • 　　按iSuppli最新報(bào)告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔(dān)心。 　　通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。 　　iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。 　　雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認(rèn)為，由于市場需求仍是不錯(cuò)，所以不會(huì)造成庫存泡沫。
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基于GAL6002芯片的去抖編碼鍵盤電路的設(shè)計(jì)

  • 1 GAL6002芯片簡介　　GAL6002是LATTICE公司研制的電可擦除、可重復(fù)編程的高性能PLD器件，圖1所示是其引腳排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA結(jié)構(gòu)，可提供78times;64的可編程與陣列和64times;36的可
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聯(lián)芯獨(dú)立開發(fā)的TD芯片悄然上市

  • 　　8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨(dú)立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市，首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派。 　　“1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 　　在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨(dú)立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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傳Facebook將使用ARM架構(gòu)服務(wù)器

  • 　　憑借著掌上設(shè)備市場的突飛猛進(jìn)，如今ARM架構(gòu)處理器的聲勢已經(jīng)今非昔比，甚至引起了有關(guān)x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認(rèn)ARM架構(gòu)智能本在功能上確實(shí)有可能取代x86筆記本，但絕大多數(shù)人不會(huì)想到的是，在高端服務(wù)器市場，ARM處理器也有可能替代x86。目前，Intel的Xeon至強(qiáng)處理器在全球服務(wù)器市場擁有93.5%的驚人份額，AMD的Opteron份額僅為6.5%，比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上，挑戰(zhàn)Intel的任務(wù)很可能就要落到ARM處理器的頭上了。 　　近期有消
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SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì)

  • SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì),為了使一個(gè)波形能夠在多個(gè)平臺(tái)包括不同的操作系統(tǒng)和不同的硬件上無縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結(jié)構(gòu)，提出了軟件通信體系架構(gòu)SCA(Software Communication Architecture)，其設(shè)計(jì)分為核心框架的開發(fā)和設(shè)備節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，其中對ARM處理器的組件進(jìn)行了設(shè)計(jì)和封裝，使得上層波形調(diào)用直接通過邏輯設(shè)備，達(dá)到上層波形應(yīng)用和底層實(shí)際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無線電最大限度節(jié)省波形移植費(fèi)用，實(shí)現(xiàn)了軟件無線電民用的可能性。
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基于FPGA的音頻處理芯片的設(shè)計(jì)

  • 1 引言
    隨著數(shù)字技術(shù)日益廣泛的應(yīng)用，以現(xiàn)場可編程門陣列FPGA（Field Programmable Gate Array）[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展，器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化

  • 　　ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計(jì)方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運(yùn)行，這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。 　　ARM架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì)上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務(wù)器虛擬化市場巨頭VMware，已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟件，其他的廠商也為移動(dòng)和嵌入式用途設(shè)計(jì)了軟件。 　　ARM芯片以其低能耗而著稱，廣泛應(yīng)用于手機(jī)的
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計(jì)方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運(yùn)行，這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。 　　ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì)上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務(wù)器虛擬化市場巨頭VMware，已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件，其他的廠商也為移動(dòng)和嵌入式用途設(shè)計(jì)了軟件。 　　ARM芯片以其低能耗而著
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新款A(yù)ppleTV效仿iPad采用ARM架構(gòu)和iOS系統(tǒng)

  • 　　據(jù)美國投資公司考夫曼兄弟分析師Shaw Wu預(yù)計(jì)，蘋果的新款A(yù)pple TV將與iPhone 4和iPad一樣采用iOS操作系統(tǒng)和基于ARM架構(gòu)的處理器，而且也可以訪問蘋果應(yīng)用商店App Store。 　　據(jù) 知情人士透露，蘋果即將發(fā)布的新款A(yù)pple TV相對于前款產(chǎn)品的最大變化是換用了iPhone、iPod Touch和iPad等產(chǎn)品所用的ARM架構(gòu)處理器和iOS操作系統(tǒng)?，F(xiàn)有Apple TV使用的是英特爾x86架構(gòu)處理器和light版Mac OS xx操作系統(tǒng)及Front Row軟件。 　　
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arm 芯片介紹

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