arm 芯片文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片，短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說(shuō)法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來(lái)是，大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過(guò)渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是，2G時(shí)代基本
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理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

　　今年年初以來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨，這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來(lái)警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購(gòu)方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際巨頭，這引發(fā)業(yè)界對(duì)于外資“抄底”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂，同時(shí)也引發(fā)了對(duì)中國(guó)管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對(duì)外資“抄底”，這是一個(gè)值得深思的問(wèn)題。　　業(yè)界對(duì)成芯掛牌出
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

　　沈建緣 “無(wú)論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想，最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　收購(gòu)傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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進(jìn)口1200臺(tái)MOCVD的思考

　　最新發(fā)表的《2010年中國(guó)LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報(bào)告》中指出,中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺(tái)數(shù)超過(guò)1200臺(tái),其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過(guò)300臺(tái)。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國(guó)各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會(huì)小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個(gè)側(cè)面反映出目前中國(guó)LED芯片行業(yè)異?；馃?。據(jù)說(shuō)至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺(tái)以上,其中,廈門三安和德豪潤(rùn)達(dá)都已定購(gòu)了超過(guò)100臺(tái)。　　1200臺(tái)是驚人的數(shù)字　　據(jù)水清木華研究報(bào)告稱，LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組，便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。　　這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu)，讓工程師可以設(shè)計(jì)電池壽命更長(zhǎng)、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路，其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開(kāi)
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開(kāi)始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著第5代iPho
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三星新雙核手機(jī)處理器圖形性能提升5倍

　　來(lái)自三星的官方消息，三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動(dòng)處理器產(chǎn)品。該產(chǎn)品代號(hào)為Orion獵戶座，基于ARM CORTEX A9核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以為平板機(jī)、智能手機(jī)和上網(wǎng)本等產(chǎn)品帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺(tái)主要面對(duì)目前移動(dòng)用戶的使用需求，對(duì)多媒體性能、CPU處理速度、存儲(chǔ)器帶寬、續(xù)航時(shí)間等均進(jìn)行了優(yōu)化，將會(huì)為移動(dòng)應(yīng)用帶來(lái)更好的體驗(yàn)。　　設(shè)計(jì)采用了三星的45nm低功耗制程技術(shù)，并采用了兩個(gè)1GHz ARM Cortex A9核心，每個(gè)核心擁有32KB數(shù)據(jù)緩存和32KB指令緩存，
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臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

　　芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積電(2330)資深處長(zhǎng)林本堅(jiān)表示，曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來(lái)發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過(guò)技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當(dāng)前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識(shí)。　　此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
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下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

　　來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計(jì)，可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率，加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。　　目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器，新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開(kāi)始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,　　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專用集成電路(ASIC)和
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SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì), 　SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線電的民用成為現(xiàn)實(shí)，SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不
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基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于CAN總線和CCll00芯片的嵌入式遠(yuǎn)程測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),　　引言　　文中提出了一種基于無(wú)線測(cè)控的工業(yè)通信分布式網(wǎng)絡(luò)模型，它將嵌入式技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，采用兩級(jí)組網(wǎng)方式，將有線與無(wú)線技術(shù)結(jié)合起來(lái)，并結(jié)合嵌入式硬件平臺(tái)和無(wú)線通信模塊
關(guān)鍵字：遠(yuǎn)程系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 嵌入式芯片 CAN 總線 CCll00 基于

芯片巨頭英特爾的未來(lái)探討

　　近期的幾條訊息讓人不得不重新思考，英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導(dǎo)體銷售額將超過(guò)英特爾。另外根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)在2個(gè)禮拜內(nèi)搞定2樁大型購(gòu)并案，一家是McAfee用了77億美元及另一家是英飛凌的無(wú)線芯片部用了14億美元,也完全印證了高科技產(chǎn)業(yè)界流傳的一種說(shuō)法，景氣越差、購(gòu)并手筆越大。而且購(gòu)并之后無(wú)論英飛凌以及英特爾它們的股價(jià)雙雙下跌，反映市場(chǎng)對(duì)此并不完全看好。　　加上蘋果宣布最新款iPod Touch和重新發(fā)布的AppleTV都采用
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

　　GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。　　GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間，還有完整的可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)。　　據(jù)透露，新處理
關(guān)鍵字： ARM 28nm Cortex-A9