首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

基于語音合成芯片MSP50C30和MELP的電子語音導(dǎo)游機(jī)

  •  1 前言 TI公司新近推出的語音合成芯片MSP50C30并采和MELP語音壓縮算法,通過外接64M位存儲(chǔ)器對(duì)語音信號(hào)進(jìn)行了壓縮存儲(chǔ)和合成。經(jīng)過這樣處理合成后的語音音質(zhì)良好,放音時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)6小時(shí)左右,且該機(jī)體積很小,較好
  • 關(guān)鍵字: 語音  電子  導(dǎo)游  MELP  芯片  合成  基于  MSP50C30  

甲骨文CEO:不排除收購芯片廠商的可能

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)周三在股東年會(huì)上表示,不排除收購芯片廠商的可能性,但他同時(shí)也否認(rèn)該公司將擴(kuò)張服務(wù)業(yè)務(wù)。   在上月的一次分析師會(huì)議上,埃里森指出,甲骨文對(duì)收購芯片廠商持開放態(tài)度,并引發(fā)了外界對(duì)于該公司有可能收購AMD的猜測(cè)。   但從埃里森周三的表態(tài)來看,與通過大舉收購獲取市場(chǎng)份額相比,甲骨文或許更愿意獲得創(chuàng)新芯片技術(shù)。   “我的觀點(diǎn)其實(shí)是,我們對(duì)于收購各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)都感興趣。”他說,“所以,
  • 關(guān)鍵字: 甲骨文  芯片  

SIA:全球8月芯片銷售額月比增長(zhǎng)1.8%

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)公布的數(shù)據(jù)顯示,8月份全球芯片銷售額達(dá)到256.9億美元,較前月增長(zhǎng)1.8%,盡管有更多跡象顯示經(jīng)濟(jì)正在放緩,但該數(shù)據(jù)仍連續(xù)第六個(gè)月月比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。   8月芯片銷售額較上年同期增長(zhǎng)了三分之一,而上年同期由于芯片制造業(yè)仍在金融危機(jī)的余波中苦苦掙扎,銷售額年比下滑了16%。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁Brian C. Toohey稱,8月份推動(dòng)芯片銷售增加的因素仍是個(gè)人電腦和無線產(chǎn)品以及以中國和印度為首的新興市場(chǎng)基礎(chǔ)設(shè)施
  • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

AMD回應(yīng)甲骨文收購傳聞 明確表示不打算出售

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,AMD首席執(zhí)行官德克梅爾周三在接受訪問時(shí)表示,公司不打算出售,但也不會(huì)拒絕有利的提案。最近有媒體報(bào)道稱甲骨文可能會(huì)收購AMD,這也是AMD對(duì)該傳聞作出的回應(yīng)。   德克梅爾周三在巴塞羅那參加一個(gè)業(yè)界會(huì)議時(shí)表示:“AMD不打算出售,但我們樂于傾聽任何對(duì)公司股東有利的提案。”   甲骨文首席執(zhí)行官拉里埃利森上個(gè)月表示,甲骨文希望收購更多的公司以增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力,芯片廠商可能是個(gè)不錯(cuò)的收購對(duì)象。
  • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品,關(guān)系到信息安全和金融安全,長(zhǎng)期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國
  • 關(guān)鍵字: SOC  芯片  研究  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  記帳  終端機(jī)  電子  

一種低功耗的電子式電能表電源監(jiān)控芯片

  • 介紹了一種自主研發(fā)的低功耗單片電子式電能表掉電監(jiān)測(cè)及復(fù)位芯片ZHl7X6,提出單片復(fù)位監(jiān)控芯片ZHl7X6在電子式電能表掉電監(jiān)測(cè)以及系統(tǒng)復(fù)位的實(shí)際應(yīng)用。并通過對(duì)比現(xiàn)有電子式電能表的常用電路,體現(xiàn)ZHl7X6系列芯片在電子式電能表掉電監(jiān)測(cè)以及系統(tǒng)復(fù)位等應(yīng)用中低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的優(yōu)勢(shì),展示出ZHl7X6在電子式電能表領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用前景。
  • 關(guān)鍵字: 監(jiān)控  芯片  電源  電能表  電子  功耗  

iSuppli調(diào)低全球芯片收入增速預(yù)期至32%

  •   根據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli將2010年全球半導(dǎo)體芯片收入增速預(yù)期從此前預(yù)計(jì)的35%調(diào)低至32%。iSuppli給出的兩方面原因是最近消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的需求趨緩和庫存的日益增加。   iSuppli高級(jí)副總裁戴爾福特(Dale Ford)表示,全球芯片產(chǎn)業(yè)2011年將實(shí)現(xiàn)“軟著陸”,但不會(huì)像2009年那樣急劇下滑。ISuppli預(yù)計(jì)明年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)5.1%。   福特在一份聲明中表示:“今年第二季度包括PC在內(nèi)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求急劇下
  • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

ARM計(jì)劃增加多線程技術(shù)以提高處理器性能

  •   ARM計(jì)劃為處理器增加多線程技術(shù),以提高處理器性能。   ARM架構(gòu)處理器被廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)中,ARM計(jì)劃涉足新領(lǐng)域,例如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和通信。ARM本月公布的Cortex-A15處理器內(nèi)核不支持多線程技術(shù)。多線程技術(shù)可以在一個(gè)處理器內(nèi)核上運(yùn)行多個(gè)線程,提高應(yīng)用運(yùn)行的性能。英特爾的筆記本和臺(tái)式機(jī)處理器,以及IBM和Sun的處理器都支持多線程技術(shù)。   市場(chǎng)研究公司J. Gold Associates分析師杰克·戈德(Jack Gold)表示,ARM必須支持多線程技術(shù),尤其是該公司推出
  • 關(guān)鍵字: ARM  多線程技術(shù)  

東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權(quán)

  •   英國ARM宣布,東芝獲得了該公司處理器內(nèi)核“Cortex-M0”的授權(quán)。東芝從1999年開始與ARM建立合作關(guān)系,2008年推出了以“Cortex-M3”為基礎(chǔ)的MCU“TX03”系列。據(jù)ARM介紹,此次的 Cortex-M0內(nèi)核可直接利用該公司原來面向TX03提供的軟件開發(fā)工具群,今后有望進(jìn)一步擴(kuò)充TX03系列的產(chǎn)品陣容。   ARM的處理器業(yè)務(wù)部營(yíng)銷副總裁Eric Schhorn表示,“東芝宣布決定采用Corte
  • 關(guān)鍵字: 東芝  Cortex  ARM  

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

  •   晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言,批量生產(chǎn)前景還不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高頻運(yùn)行,有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級(jí)測(cè)試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小,同時(shí)降低成本。   WLP技術(shù)的最新進(jìn)展可以滿足所謂的理想WLP的每項(xiàng)要求。已有人證明,柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個(gè)金屬層提高了功率和信號(hào)的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長(zhǎng)降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱,可直接進(jìn)行
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  封裝  

今年全球芯片廠商資本開支將增長(zhǎng)一倍

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Gartner星期二稱,2010年全球芯片廠商的資本開支將比2009年增長(zhǎng)將近一倍,因?yàn)樵谌ツ甑慕?jīng)濟(jì)衰退之后,芯片廠商渴望進(jìn)行更多的投資。   Gartner稱,全球芯片廠商2010年的資本開支將達(dá)到507億美元,比2009年增長(zhǎng)96%。由于經(jīng)濟(jì)衰退,全球芯片廠商2009年的資本開支是259億美元,比2008年減少了41%。   Gartner副總裁Klaus Rinnen在聲明中稱,2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體資本開支增長(zhǎng)到創(chuàng)紀(jì)錄的高水平。   隨著半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字: 海力士  芯片  

政策支持需求旺盛 LED產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期

  •   LED被稱為第四代照明光源或綠色光源,可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近幾年,LED面臨爆發(fā)性增長(zhǎng),主要是源于各國政策的支持,以及下游電視背光源需求的急速增長(zhǎng)、未來成本下降所帶來的大規(guī)模通用照明替代等??梢哉f,未來5年,將是LED產(chǎn)業(yè)的黃金增長(zhǎng)期。   各國大力扶持LED產(chǎn)業(yè)   面對(duì)全球氣候變遷與不斷高漲的能源價(jià)格,各國政府都已經(jīng)開始把一些高耗能的產(chǎn)品列為首要的禁用對(duì)象,例如白熾燈泡就是最為明顯的案例。白熾燈泡的禁用首先從歐盟與日本最先開始,后來各國政府也開
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

杜比實(shí)驗(yàn)室在中國開始發(fā)展芯片認(rèn)證項(xiàng)目

  •   杜比實(shí)驗(yàn)室宣布將計(jì)劃在中國開始發(fā)展芯片認(rèn)證項(xiàng)目。目前杜比正在與杭州國芯科技股份有限公司(Nationalchip,以下簡(jiǎn)稱杭州國芯科技)合作,后者將在其芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中集成杜比數(shù)字+技術(shù)(Dolby Digital Plus)。   杜比數(shù)字+是一種基于杜比數(shù)字技術(shù)的多用途音頻編碼格式,專為滿足節(jié)目?jī)?nèi)容傳輸不斷升級(jí)的需求而設(shè)計(jì)。杜比數(shù)字+支持多達(dá)7.1聲道環(huán)繞聲的傳輸,其比特率能夠隨廣播系統(tǒng)的實(shí)際情況而調(diào)整,在帶寬資源寶貴的情況下,提供高品質(zhì)的音頻與更高的傳輸效率。   “杜比在中國開
  • 關(guān)鍵字: 杜比  芯片  

基于ARM的高效C語言編程

  • 基于ARM的高效C語言編程, 引言  ARM處理器以其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用于各種成功的32位嵌入式系統(tǒng)中。提高執(zhí)行速度和減小代碼尺寸是嵌入式軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵需求。盡管大多數(shù)的ARM編譯器和調(diào)試器都帶有性能優(yōu)化工具,但是為
  • 關(guān)鍵字: 語言編程  高效  ARM  基于  

μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植

  • μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植,摘要:Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構(gòu)的低功耗處理器。在深入了解mu;COS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎(chǔ)上,給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細(xì)移植過程。將移植后的mu;C/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)應(yīng)用于移
  • 關(guān)鍵字: ARM  
共10154條 510/677 |‹ « 508 509 510 511 512 513 514 515 516 517 » ›|

arm 芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473