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arm 芯片 文章 最新資訊

國(guó)家半導(dǎo)體第一季度凈利潤(rùn)8880萬(wàn)美元

  •   北京時(shí)間9月10日凌晨消息,美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)稱,由于無(wú)線手持設(shè)備和工業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,在截止8月29日結(jié)束的財(cái)季中,公司凈利大幅提高至8880萬(wàn)美元,折合每股36美分。   財(cái)報(bào)中指出,公司在去年同期的凈利潤(rùn)是2980萬(wàn)美元,合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%,至4.12億美元。之前的市場(chǎng)調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分,而收入則是有4.156億美元。   這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強(qiáng)調(diào),
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九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價(jià)與零售價(jià)將持續(xù)走低

  •   據(jù)臺(tái)系內(nèi)存業(yè)者透露,由于PC產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為弱勢(shì),因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價(jià)將繼續(xù)走低,消息來(lái)源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場(chǎng)需求能 夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價(jià)格。值得注意的是,在臺(tái)系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前,三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第 一季度內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。   據(jù)消息來(lái)源分析,在內(nèi)存價(jià)格下跌的大潮中,PC廠商很有可能會(huì)考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平,不過(guò)內(nèi)存方面的升級(jí)將僅限于部分高端型號(hào)。另外,歐洲和美國(guó)市場(chǎng)對(duì)PC機(jī)型
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂

  •   美國(guó)芯片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂。   引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂   這兩家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國(guó)家半導(dǎo)體還表示,消費(fèi)者的支出未達(dá)預(yù)期。國(guó)家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說(shuō):“我們都希望消費(fèi)支出在上升,但我不這么認(rèn)為?!?   國(guó)家半導(dǎo)體表示,該公司當(dāng)前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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韓國(guó)2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

  •   韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱,韓國(guó)將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。   三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是,在非內(nèi)存芯片市場(chǎng),韓國(guó)廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國(guó)政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。   根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,韓國(guó)芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。
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ARM雄鷹展翅:挑戰(zhàn)英特爾

  •   當(dāng)ARM高管發(fā)布新款Eagle處理器時(shí),他們還不能說(shuō)這款產(chǎn)品已經(jīng)成型。但他們卻毫不諱言,這款全新的設(shè)計(jì)將幫助這家英國(guó)公司進(jìn)軍一些新的市場(chǎng)。   與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同,ARM并沒(méi)有直接將發(fā)明轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品,而是將技術(shù)授權(quán)給芯片制造商,而這些制造商則會(huì)在此基礎(chǔ)上增加其他一些內(nèi)容,從而生產(chǎn)出可以處理大量應(yīng)用的芯片。最為知名的便是手機(jī)市場(chǎng),ARM在這一市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)。   ARM CEO沃倫-伊斯特(Warren East)周三晚間在在舊金山表示,自從20年前創(chuàng)立至今,ARM的處理器“核心&rdq
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基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),  0引言:  當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí),如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知,攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié),從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置,使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上,達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的 目標(biāo),傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的,比如凸
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AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

  •  AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語(yǔ)音壓縮算法,具有語(yǔ)音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點(diǎn),并植于DVSI公司的AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語(yǔ)音編碼/解碼芯片,其語(yǔ)音編碼/解碼速率可以在2400
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ASIC和微處理器芯片供電電源

  •   今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控
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三星宣布推出1GHz雙核處理器芯片Orion

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)三星公司于7日推出了一款名為Orion的1GHz雙核處理器芯片。   Orion處理器芯片采用45納米制造工藝,內(nèi)置兩個(gè)ARM Cortex A9處理內(nèi)核。三星方面表示該芯片不僅可以用于高清視頻播放器,其還可以為拍攝1080p高清畫面提供技術(shù)支持,同時(shí)Orion在支持3D影像效果方面的能力較前一代產(chǎn)品相比提高了四倍。   該款處理器芯片擁有三個(gè)影像顯示控制裝置,意味著裝有該款芯片的手機(jī)或其他移動(dòng)設(shè)備可以同時(shí)播放雙屏高清畫面,此外還可以將影像信號(hào)通過(guò)HDMI接口同步傳送至高清電視
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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬(wàn)億美元

  •   今年以來(lái)包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。   證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開(kāi)的第15屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到,隨著中國(guó)電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及投入不足,未來(lái)5年內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問(wèn)題。   電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國(guó)海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析,2010年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的總營(yíng)業(yè)收入將同比增長(zhǎng)約10%,達(dá)到1.06萬(wàn)億美元的規(guī)模,成為全球最大的
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器:主頻2.5GHz、加速5倍

  •   ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器,相比當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)處理器,可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu),單個(gè)處理器集群內(nèi)擁有1-4個(gè)SMP處理核心,彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián),支持一系列ISA,能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案,廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂(lè)終端、無(wú)線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。   該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
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ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用

  • 傳統(tǒng)測(cè)量方法有2種,一種是測(cè)頻法(M 法),是對(duì)被測(cè)信號(hào)在閘門時(shí)間(T—Nfo,N 個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)脈沖的時(shí)間)內(nèi)的脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)(計(jì)數(shù)值為M),被測(cè)信號(hào)的頻率為,誤差為   另一種是測(cè)周法(T法),是在被測(cè)信號(hào)一個(gè)周期內(nèi)對(duì)
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Cadence劉國(guó)軍:65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

  •   幾年前,65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展起來(lái)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí),由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同,因此,對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。   關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量   雖然IP問(wèn)題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān),由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問(wèn)題之一就是IP質(zhì)量問(wèn)題,因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。   隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù),芯片規(guī)模越來(lái)越大,對(duì)IP的需求越來(lái)越多。   目前不同IP來(lái)源,不同代工
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高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

  •   高通今天透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。   此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno 205 GPU,可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬(wàn)像素/秒的圖形處理,從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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arm 芯片介紹

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