arm 芯片文章最新資訊

10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1

　　SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值98美元的訂單。　　
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德州儀器釋疑落子成都既屬偶然也有必然

　　時(shí)隔24年，德州儀器終于成功落子成都。　　“這一次收購成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(下稱：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素?！?1月10日，德州儀器中國區(qū)總裁謝兵在接受本報(bào)記者獨(dú)家專訪時(shí)表示。　
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聯(lián)華電子并購和艦科技走得不順利

　　當(dāng)臺(tái)灣放松對(duì)科技企業(yè)投資中國大陸的限制時(shí)，它明顯是為了幫助臺(tái)灣兩家最大的芯片制造商——臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)。　　但臺(tái)灣當(dāng)局似乎沒有通知金融監(jiān)督管理委員會(huì)(Financial Supervisory Commision)或臺(tái)灣證券交易所(Taiwan Stock Exchange)的監(jiān)管者。自由化政策通過9個(gè)月后，聯(lián)華電子率先并購大陸芯片企業(yè)的計(jì)劃仍然遭遇臺(tái)灣監(jiān)管機(jī)關(guān)掣肘。　　
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ARM嵌入式系統(tǒng)的問題總結(jié)分析

ARM嵌入式系統(tǒng)的問題總結(jié)分析,摘要: 本文是作者關(guān)于嵌入式系統(tǒng)一些基本問題的思考和總結(jié)。主要是從嵌入式處理器與硬件、ARM處理器的優(yōu)勢(shì)、嵌入式軟件、嵌入式系統(tǒng)教學(xué)等方面進(jìn)行了一些梳理，談了一些個(gè)人的觀點(diǎn)?！　∫浴　∮捎诟鞣N新型微處理器
關(guān)鍵字：總結(jié) 分析問題系統(tǒng) 嵌入式 ARM

半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)

　　創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)2010年11月16日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的高交會(huì)電子展系列活動(dòng)之一，“2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)”在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會(huì)聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商，就嵌入式和MCU解決方案與眾多專業(yè)聽眾一齊分享。此外，還有嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團(tuán)股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云就當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、消費(fèi)電子控制技術(shù)等新興應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行了展望與分析。
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ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場(chǎng)

　　創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱MCU應(yīng)用大會(huì))中，包括有恩智浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會(huì)者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU，這個(gè)信息是否正應(yīng)驗(yàn)了市場(chǎng)上的預(yù)測(cè)——產(chǎn) 業(yè)將會(huì)走向高度壟斷，而這一切可能緣于ARM內(nèi)核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當(dāng)MCU產(chǎn)業(yè)過多地依賴ARM，也不禁令人擔(dān)心，也許未來有一天，它將逐步變成一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。
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用于SD卡的NAND flash控制芯片的設(shè)計(jì)

　　O 引言　　Flash是一種非易失存儲(chǔ)器，它在掉電條件下仍然能夠長(zhǎng)期保持?jǐn)?shù)據(jù)。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等優(yōu)點(diǎn)，近幾年在U盤、SD卡、SSD硬盤等各種移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。本文給出了
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必備的在線ARM仿真器知識(shí)

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必備的在線ARM仿真器知識(shí),本文提供了一些關(guān)于在線 ARM 仿真器的信息，以及給作為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的你帶來的好處。根據(jù)你的需要，你將在產(chǎn)品開發(fā)中對(duì)開發(fā)工具作出更恰當(dāng)?shù)倪x擇。　　一、嵌入式產(chǎn)品的開發(fā)周期　　典型的嵌入式微控制器開發(fā)項(xiàng)目
關(guān)鍵字： ARM 仿真器知識(shí) 在線必備系統(tǒng) 設(shè)計(jì)師嵌入式

SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇2011將關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)的有效平臺(tái)，ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行，關(guān)注于推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)周期的驅(qū)動(dòng)力和動(dòng)態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講，以及頂尖市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)學(xué)者與業(yè)界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)ark Durcan將為大會(huì)作主旨演講。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長(zhǎng)

　　根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計(jì)，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長(zhǎng)。　　第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年同期增長(zhǎng)26%，達(dá)到歷史高位。　　“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長(zhǎng)，”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道，“隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，2010年晶圓年出貨量將達(dá)到新高。”
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基于Zigbee的CMOS無線射頻芯片的設(shè)計(jì)考慮

本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器(適用于Zigbee標(biāo)準(zhǔn)，RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應(yīng)用規(guī)范)為例，介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設(shè)計(jì)概要，從電路設(shè)計(jì)到系統(tǒng)觀點(diǎn)，說明芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用過程中需要考
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) 考慮射頻無線 Zigbee CMOS 基于

基于無線發(fā)射芯片A7105的RF短距離通信

　　摘要:本文對(duì)短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹，比較了各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及采用低價(jià)RF專有方案的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)基于無線發(fā)射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細(xì)的介紹?！　∫?主流的三種RF方案及其
關(guān)鍵字： RF 短距離通信 A7105 芯片無線發(fā)射基于

基于APFC控制芯片F(xiàn)AN7530的電壓型臨界工作模式

提高開關(guān)電源的功率因數(shù)，不僅可以節(jié)能，還可以減少電網(wǎng)的諧波污染，提高了電網(wǎng)的供電質(zhì)量。為此，研究出多種提高功率因數(shù)的方法，其中，有源功率因數(shù)校正技術(shù)(簡(jiǎn)稱APFC)就是其中的一種有效方法，它是通過在電網(wǎng)和電
關(guān)鍵字：臨界工作模式電壓 FAN7530 APFC 控制芯片基于

基于半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片K9WBG08U1M的大容量存儲(chǔ)器

基于半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片K9WBG08U1M的大容量存儲(chǔ)器,　　O 引言　　隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動(dòng))下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
關(guān)鍵字：大容量存儲(chǔ)器 K9WBG08U1M 芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ) 基于