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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM的雙頻RFID讀寫(xiě)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)了能對(duì)低頻和高頻RFID 卡進(jìn)行操作的雙頻RFID 讀寫(xiě)系統(tǒng)。系統(tǒng)基于ARM微處理器S3C44B0X，利用S3C44B0X 的內(nèi)部接口實(shí)現(xiàn)與RFID 模塊和其它外設(shè)的連接，簡(jiǎn)化了硬件。軟件設(shè)計(jì)中，通過(guò)對(duì)ARM 嵌入式系統(tǒng)的編
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基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

  • 基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長(zhǎng)。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
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嵌入式工控（ARM）主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案

  • 嵌入式工控（ARM）主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案, 嵌入式工控主板通過(guò)板載串口、網(wǎng)口等功能，加上良好的人機(jī)界面，可以迅速構(gòu)建現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)控制系統(tǒng)。具有10/100M以太網(wǎng)接口，使系統(tǒng)能夠方便的接入企業(yè)信息管理層，實(shí)時(shí)地實(shí)現(xiàn)本地監(jiān)控或者遠(yuǎn)程監(jiān)控；也可以利用以太網(wǎng)
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據(jù)稱(chēng)高通已收購(gòu)芯片廠商Sandbridge

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁兼首席分析師威爾-施特勞斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收購(gòu)4G調(diào)制解調(diào)器廠商Sandbridge Technologies(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Sandbridge”)。 　
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富士通半導(dǎo)體新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了ARM? Cortex?-M3內(nèi)核，是新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市。這一系列產(chǎn)品將于2010年11月底提供樣片，并于2011年1月底開(kāi)始量產(chǎn)。 　　
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FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

  • 　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購(gòu)，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì)，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來(lái)會(huì)如何? 　　
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長(zhǎng)局面，與去年同期相比成長(zhǎng)26.2%。Q3銷(xiāo)售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。 　　
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中芯45億美元打造國(guó)內(nèi)最大高端芯片基地

  • 　　昨日，內(nèi)地最大集成電路制造商中芯國(guó)際，與東湖開(kāi)發(fā)區(qū)正式聯(lián)姻。中芯國(guó)際將注資45億美元，助光谷打造國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地。 　　中芯國(guó)際是內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。早在2006年，中芯國(guó)際就開(kāi)始 　　
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芯片市場(chǎng)正在回暖

  • 　　行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年9月份全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了26%，而與今年8月份相比則增長(zhǎng)了2.9%。SIA在報(bào)告中表示，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而全球經(jīng)濟(jì)也出現(xiàn)了比較好的回暖，至少相比2008年的最低谷已經(jīng)有了相當(dāng)大的增長(zhǎng)。 　　
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英特爾首次向外公司提供最先進(jìn)技術(shù)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)電腦芯片制造商英特爾周一將公布，其已同意為新興半導(dǎo)體公司Achronix Semi conductor生產(chǎn)芯片。該項(xiàng)交易是英特爾首次為其他公司提供其最先進(jìn)的技術(shù)。 　　
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Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。 　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。 　　
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聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)同比減少41%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個(gè)季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣271.33億元，較上年同期的新臺(tái)幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺(tái)幣24.95元，去年同期為新臺(tái)幣25.99元。 　　
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中芯國(guó)際現(xiàn)金注資新芯

  • 　　武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協(xié)議，武漢方和中芯國(guó)際將通過(guò)現(xiàn)金注資的方式，對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶圓 生產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)桉實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。 　　
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芯片商助推智能手機(jī)普及化

  • 　　狄更斯在《雙城記》的開(kāi)頭寫(xiě)道：“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代?！睆哪撤N意義上說(shuō)，聯(lián)發(fā)科高度集成的智能手機(jī)解決方案，對(duì)于徘徊在智能手機(jī)技術(shù)門(mén)檻之外，而又覬覦高額利潤(rùn)的國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一場(chǎng)及時(shí)雨。面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)較高的利潤(rùn)率和不斷攀升的市場(chǎng)占有率，相信沒(méi)有哪家國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)會(huì)放棄聯(lián)發(fā)科和海思們帶來(lái)的進(jìn)入智能機(jī)市場(chǎng)的機(jī)遇。 　　
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芯片不同性能不同 主流車(chē)載GPS采用芯片揭秘

  • 如同電子計(jì)算機(jī)，也即電腦，PND產(chǎn)品也有其主芯片處理器，而且相對(duì)于個(gè)人電腦主流處理器CPU只有少數(shù)的品牌可供...
  • 關(guān)鍵字： 車(chē)載GPS  芯片  
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arm 芯片介紹

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