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arm 芯片 文章 最新資訊

基于A(yíng)RM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 基于A(yíng)RM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì),摘要:具有多機(jī)互聯(lián)對(duì)戰(zhàn)功能的開(kāi)放式便攜游戲機(jī)具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和深遠(yuǎn)的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于A(yíng)RM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統(tǒng),在VS2008開(kāi)發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程,并將在Win3
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基于A(yíng)RM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

  • 基于A(yíng)RM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成;設(shè)計(jì)了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開(kāi)發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應(yīng)用于無(wú)損
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一種基于A(yíng)RM 的FPGA可重構(gòu)配置方法的實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

  • 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展,現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件FPGA的集成度迅速提高,已達(dá)到百萬(wàn)門(mén)量級(jí),與此同時(shí),F(xiàn)PGA中的邏 ...
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基于A(yíng)RM的微伏信號(hào)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于A(yíng)RM的微伏信號(hào)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),1   引言  在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中,待測(cè)信號(hào)幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)該信號(hào)。針對(duì)被背景噪聲覆蓋的微小信號(hào),采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
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ARM中斷處理的研究

  • ARM中斷處理的研究,在嵌入式系統(tǒng)中常用的RISC處理器是ARM核,它具有體積小、功耗低、成本低、性?xún)r(jià)比高的特點(diǎn)。然而,不管是哪種型號(hào)的ARM處理器,也無(wú)論該嵌入式系統(tǒng)中是否有操作系統(tǒng),中斷處理,特別是IRQ中斷,始終是必須的,而中斷處
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DSP芯片加工及選型參數(shù)

  • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱(chēng)數(shù)字信號(hào)處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器具,其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):  (1)在一個(gè)指令周期內(nèi)
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基于A(yíng)RM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通訊協(xié)議設(shè)計(jì)

  •   目前,建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力 ...
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ARM投資數(shù)字電源芯片公司Amantys

  •   ARM在手機(jī)便攜領(lǐng)域如火如荼之時(shí),同時(shí)也在其他利基領(lǐng)域拓展著。   成立僅一年的Amantys公司,正在利用ARM開(kāi)發(fā)新一代數(shù)字電源控制芯片。這家由劍橋研究團(tuán)隊(duì)及前ARM高管共同成立的公司,目前已接受了來(lái)自富達(dá)旗下MoonrayInvestors以及ARM共計(jì)700萬(wàn)美元的新一輪投資。
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兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  • LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
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英國(guó)科學(xué)家用100萬(wàn)顆ARM芯片模擬人腦運(yùn)行

  • 去年11月時(shí),英特爾高管麥克尼(SeanMcGuire)曾透露說(shuō),早在10年前,英特爾就曾預(yù)見(jiàn)處理器的計(jì)算能力將可以媲美...
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基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

  • 引 言

    LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn),而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng),因而品種發(fā)展快,目前已超過(guò)300種,應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù),廣泛
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用

  • 1、引言  倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?! ?
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技術(shù)突破:LED芯片抗反向靜電能力達(dá)到3 kV

  • 韓國(guó)研究人員通過(guò)在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來(lái)自韓國(guó)光...
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ARM最新Mali處理器帶來(lái)更高性能

  •   ARM最近在一次采訪(fǎng)中表示,最新的Mali處理器的速度已經(jīng)可以和PlayStation 3或Xbox 360進(jìn)行對(duì)抗,他們的是首款支持OpenCL的T604芯片的性能已經(jīng)可以達(dá)到2005-2006年的游戲機(jī)水平。ARM的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度較Intel要慢不少,他們的“摩爾定律”大約是2年作為一個(gè)周期,不過(guò)ARM卻在電源管理技術(shù)上有著相當(dāng)高的造詣,更快的圖形核心、更快的性能,同時(shí)保持了低功耗。
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC

  • 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)(美國(guó)紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(xiàn)(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理,從而提高系統(tǒng)可靠性,降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
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arm 芯片介紹

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