EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
arm 芯片
arm 芯片 文章 最新資訊
基于A(yíng)RM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì)

- 基于A(yíng)RM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì),摘要:具有多機(jī)互聯(lián)對(duì)戰(zhàn)功能的開(kāi)放式便攜游戲機(jī)具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和深遠(yuǎn)的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于A(yíng)RM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統(tǒng),在VS2008開(kāi)發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程,并將在Win3
- 關(guān)鍵字: 平臺(tái) 設(shè)計(jì) 游戲 多人 ARM WinSock 基于
基于A(yíng)RM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

- 基于A(yíng)RM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成;設(shè)計(jì)了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開(kāi)發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應(yīng)用于無(wú)損
- 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn) 及其 應(yīng)用 協(xié)議 MODBUS ARM Cortex-M3 基于
基于A(yíng)RM的微伏信號(hào)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 基于A(yíng)RM的微伏信號(hào)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),1 引言 在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中,待測(cè)信號(hào)幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)該信號(hào)。針對(duì)被背景噪聲覆蓋的微小信號(hào),采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 監(jiān)測(cè) 在線(xiàn) ARM 信號(hào) 基于
基于A(yíng)RM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通訊協(xié)議設(shè)計(jì)
- 目前,建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力 ...
- 關(guān)鍵字: ARM DSP架構(gòu) 多處理器 高速通訊
ARM投資數(shù)字電源芯片公司Amantys
- ARM在手機(jī)便攜領(lǐng)域如火如荼之時(shí),同時(shí)也在其他利基領(lǐng)域拓展著。 成立僅一年的Amantys公司,正在利用ARM開(kāi)發(fā)新一代數(shù)字電源控制芯片。這家由劍橋研究團(tuán)隊(duì)及前ARM高管共同成立的公司,目前已接受了來(lái)自富達(dá)旗下MoonrayInvestors以及ARM共計(jì)700萬(wàn)美元的新一輪投資。
- 關(guān)鍵字: ARM 數(shù)字電源芯片
英國(guó)科學(xué)家用100萬(wàn)顆ARM芯片模擬人腦運(yùn)行
- 去年11月時(shí),英特爾高管麥克尼(SeanMcGuire)曾透露說(shuō),早在10年前,英特爾就曾預(yù)見(jiàn)處理器的計(jì)算能力將可以媲美...
- 關(guān)鍵字: ARM
基于MAX1968的LD自動(dòng)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(TEC驅(qū)動(dòng)芯片

- 引 言
LD(激光二極管)由于其波長(zhǎng)范圍寬、制作簡(jiǎn)單、成本低、易于大量生產(chǎn),而且體積小、重量輕、壽命長(zhǎng),因而品種發(fā)展快,目前已超過(guò)300種,應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù),廣泛 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) TEC 驅(qū)動(dòng) 芯片 控制系統(tǒng) 溫度 MAX1968 LD 自動(dòng) 基于
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
- 1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對(duì)每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對(duì)待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需要?! ?
- 關(guān)鍵字: 技術(shù)應(yīng)用 工藝 芯片 環(huán)境 SMT
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corp.)(美國(guó)紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布,推出兩款具有片上電源管理總線(xiàn)(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊,可以精確測(cè)量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理,從而提高系統(tǒng)可靠性,降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
- 關(guān)鍵字: 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 芯片
arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
