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arm 芯片 文章 最新資訊

谷歌擬收購(gòu)移動(dòng)芯片技術(shù)開發(fā)商InterDigital

  • 　　北京時(shí)間7月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，移動(dòng)芯片技術(shù)開發(fā)商InterDigital當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示在考慮出售公司。《華爾街日?qǐng)?bào)》今天援引不具名消息人士的話報(bào)道稱，谷歌有興趣收購(gòu)InterDigital。
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ARM處理器強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻NB x86陣營(yíng)傷勢(shì)如何

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)表的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2015年，全球?qū)⒂兴姆种坏墓P記本電腦(NB)是采用 ARM核心處理器，讓英特爾(Intel)的 x86 架構(gòu)在PC處理器市場(chǎng)首度遭遇真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 　　
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基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng)

  • 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng),本文基于ARM7芯片S3C44BOX，設(shè)計(jì)了一個(gè)集數(shù)據(jù)采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統(tǒng)，并可以通網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)傳送到遠(yuǎn)程PC。
  • 關(guān)鍵字： 定量分析  系統(tǒng)  嵌入式  S3C44BOX  ARM7  芯片  基于  

應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品

  • 　　近日，在美國(guó)舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。 　　
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美失業(yè)率居高不下或牽累英特爾下半年業(yè)績(jī)預(yù)期

  • 　　7月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受美國(guó)失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機(jī)風(fēng)險(xiǎn)的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績(jī)預(yù)期蒙上一層陰影。 　　
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非iPad平板明年出貨增長(zhǎng)134%

  • 　　野村證券預(yù)計(jì)，2012年平板電腦市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)740億美元，其中蘋果iPad在2012年出貨增長(zhǎng)率將達(dá)到51%，非iPad陣營(yíng)平板電腦出貨增長(zhǎng)率達(dá)到134%。野村證券亞太區(qū)分析師戎宜蘋指出，蘋果iPad擁有強(qiáng)大的軟件整合能力，同時(shí)具備云計(jì)算服務(wù)及成本優(yōu)勢(shì)，未來仍將是市場(chǎng)的主導(dǎo)者。
  • 關(guān)鍵字： 平板  ARM  

2015年ARM將占筆記本電腦市場(chǎng)份額的22.9%

  • 　　7月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli稱，ARM將在未來四年之內(nèi)獲得筆記本電腦市場(chǎng)將近四分之一的市場(chǎng)份額。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  

意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級(jí)芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個(gè)人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  芯片  

基于QT／E的ARM／DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于QT／E的ARM／DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設(shè)計(jì)直流電機(jī)控制系統(tǒng)，重點(diǎn)介紹基于QT／Embedded設(shè)計(jì)的直流電機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)界面，包括串口通訊和電機(jī)控制。搭建基于嵌入式操作系統(tǒng)Linux的開發(fā)環(huán)境，采用C++語言進(jìn)行應(yīng)用程
  • 關(guān)鍵字： 監(jiān)控  電機(jī)  面的  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  直流  系統(tǒng)  QT  ARM  DSP  嵌入式  

Intel X79芯片組下月開始供貨

  • 　　來自臺(tái)灣主板廠商的消息，Intel將在下個(gè)月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對(duì)LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場(chǎng)，而用來驅(qū)動(dòng)LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗

  • 　　VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計(jì)劃，而是紛紛等待將28nm工藝，因?yàn)樾鹿に嚹軌蝻@著降低發(fā)熱量，兩個(gè)Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個(gè)Cortex-A9核心來得更快，何樂而不為呢?
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蘋果8月開始采購(gòu)芯片

  • 　　7月18日消息，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應(yīng)商開始備貨，8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。 　　
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消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺(tái)積電芯片

  • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電已開始試為蘋果公司的移動(dòng)終端生產(chǎn)下一代芯片，標(biāo)志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
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一種UHF無源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試方法研究

  • 提出一種用于UHF無源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試的新方法。利用ADS仿真軟件對(duì)測(cè)試原理進(jìn)行了仿真并實(shí)際制作了測(cè)試板。利用設(shè)計(jì)的測(cè)試板對(duì)NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進(jìn)行了測(cè)試，分析了誤差產(chǎn)生的原因，最終測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期效果。
  • 關(guān)鍵字： 阻抗  測(cè)試  方法研究  芯片  標(biāo)簽  UHF  無源  RFID  一種  

國(guó)內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

  • 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長(zhǎng)。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  市場(chǎng)  芯片  通信  電力  載波  國(guó)內(nèi)  
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arm 芯片介紹

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