arm 芯片文章最新資訊

英特爾將向以色列芯片廠投資48億美元

　　以色列貿(mào)易和工業(yè)部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特爾計(jì)劃擴(kuò)建以色列南部的芯片工廠，并試圖獲得政府的一部分資金支持。　　英特爾準(zhǔn)備投資48億美元，用于擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，以在以色列南部城鎮(zhèn)Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術(shù)，生產(chǎn)圓晶。　　
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意法半導(dǎo)體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金，兩公司就拍賣利率證券進(jìn)行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補(bǔ)償與這場(chǎng)訴訟案相關(guān)的全部損失和費(fèi)用。　　
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ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的BootLoader分析與設(shè)計(jì)

ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的BootLoader分析與設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)一個(gè)性能優(yōu)良的Boot Loader可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性及實(shí)時(shí)性，它是嵌入式開發(fā)中不可或缺的一部分。只有設(shè)計(jì)出一個(gè)穩(wěn)定的Boot Loader，才能進(jìn)行下一步的系統(tǒng)開發(fā)工作，直至完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。設(shè)計(jì)Boot Loader是一項(xiàng)很復(fù)雜的工作，需要對(duì)硬件資源和所用的操作系統(tǒng)有很深的理解。在實(shí)際開發(fā)中可以根據(jù)需要簡化設(shè)計(jì)，去除不必要的系統(tǒng)功能，這樣可以大大提高程序執(zhí)行的效率和穩(wěn)定性。這里給出的Boot Loader已經(jīng)順利通過了調(diào)試，可
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根據(jù)ARM的LCD觸摸屏系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略

隨著嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的飛速發(fā)展，工業(yè)設(shè)備產(chǎn)品也越來越現(xiàn)代化，普遍要求可視化操作。LCD觸摸屏低耗能．散熱小，成本 ...
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基于ARM技術(shù)的服裝舒適性檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于ARM技術(shù)的服裝舒適性檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),O 引言　　隨著生活水平的提高，人們對(duì)服裝的舒適性有了更高的要求。服裝舒適性的研究范圍涉及三個(gè)基本領(lǐng)域：物理、生理和主觀心理?，F(xiàn)階段，國內(nèi)外的服裝舒適性研究主要集中在生理舒適性領(lǐng)域。服裝生理舒適性領(lǐng)域的
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英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會(huì)議簡要介紹了其半導(dǎo)體工藝路線圖。通過把重點(diǎn)放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米。　　英特爾技術(shù)和生產(chǎn)事業(yè)部負(fù)責(zé)組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。這個(gè)計(jì)劃包括每12個(gè)月采用一種高級(jí)的生產(chǎn)工藝推出一種全新的處理器微架構(gòu)。　　英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構(gòu)的晶體管將首次用于代號(hào)為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源

　　在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。　　截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場(chǎng)占有率。對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點(diǎn)，作為智能手機(jī)的核心技術(shù)和技術(shù)平臺(tái)，芯片和操作地位處于非常重要的位置。　　趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元創(chuàng)歷史新高

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。　　SEMI的高級(jí)分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對(duì)芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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新唐 NuMicro?微控制器家族新成員–NUC122 閃亮登場(chǎng)

新唐科技繼成功推出以ARM? Cortex?-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051?系列后，新成員NUC122系列于今日閃亮登場(chǎng)。NUC122系列以最低功耗、低閘數(shù)、精簡程序代碼，內(nèi)建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執(zhí)行效能為一般微控制器的數(shù)倍。其先進(jìn)低功耗工藝與內(nèi)建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防、通訊系統(tǒng)，與需要高速計(jì)算的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)領(lǐng)域。
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基于ARM的汽車安全氣囊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

引言　　隨著汽車的普及和行駛速度的加快，交通事故及傷亡人數(shù)也在逐年上升。在發(fā)生汽車碰撞事故時(shí)，如何有效地保護(hù)司機(jī)和乘員生命的安全是迫切需要解決的問題。安全氣囊作為與安全帶配合使用的被動(dòng)保護(hù)裝置已經(jīng)普及
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基于ARM的毫米波天線自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)計(jì)

在毫米波中繼通信設(shè)備中，為提高對(duì)準(zhǔn)精度，縮短對(duì)準(zhǔn)時(shí)間，滿足快速反應(yīng)的要求，并結(jié)合毫米波波瓣窄，方向性強(qiáng)的特點(diǎn)，創(chuàng)...
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Win8助力ARM與Intel抗衡

　　ARM CEO都德·布朗(Tudor Brown)今天表示，在新一代Windows 8操作系統(tǒng)推動(dòng)下，ARM在2015年的全球筆記本份額將達(dá)到40%，Windows 8將幫助ARM與芯片巨頭Intel競爭。布朗預(yù)計(jì)，除了筆記本，ARM還將繼續(xù)在平板電腦市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2015年的市場(chǎng)份額將達(dá)到85%。　　
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富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片

　　新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。　　SuVolta稱，這項(xiàng)技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項(xiàng)技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對(duì)設(shè)備進(jìn)行重大改變便可生產(chǎn)，預(yù)計(jì)使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)芯片將于明年投產(chǎn)?！?/li>
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英特爾半導(dǎo)體霸主地位堅(jiān)不可摧

　　市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴(kuò)大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢(shì)。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首?！?/li>
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預(yù)期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。　
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