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基于ARM和TFT6758的液晶顯示模塊實(shí)現(xiàn)

基于ARM和TFT6758的液晶顯示模塊實(shí)現(xiàn),引言　　隨著液晶顯示技術(shù)的發(fā)展， LCD 液晶顯示模塊已成為家電、顯示儀器儀表和其他電子產(chǎn)品的重要組成部分。液晶顯示屏以其顯示直觀、便于操作的特點(diǎn)被用作各種便攜式系統(tǒng)的顯示終端。液晶顯示屏具有低電壓、微功耗
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基于CH451芯片的LED顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

引言　　LED點(diǎn)陣顯示是集微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理于一體的新型顯示方式。由于其具有壽命長(zhǎng)、動(dòng)態(tài)范圍廣、工作穩(wěn)定可靠、低功耗和快速的時(shí)間響應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)，成為眾多顯示媒體中的佼佼者，是戶外作業(yè)顯示理想的選
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意法委托GLOBALFOUNDRIES代工FD-SOI芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和平板電腦的期望越來(lái)越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網(wǎng)功能，同時(shí)又不能犧牲電池壽命。在設(shè)
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芯片市場(chǎng)群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去

　　隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭(zhēng)斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場(chǎng)30年，而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。　　在新版的Windows8當(dāng)中，首次提供了對(duì)ARM的兼容，而且對(duì)于觸摸屏也進(jìn)行了很強(qiáng)的優(yōu)化。這對(duì)于微軟來(lái)說(shuō)，一方面有助于其增強(qiáng)傳統(tǒng)桌面市場(chǎng)產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢(shì)切入Android所占據(jù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場(chǎng)。　　而對(duì)處理器產(chǎn)品本身來(lái)看，也起到了點(diǎn)燃X86和A
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ARM新GPU Mali-450現(xiàn)身性能兩倍于Mali-400

　　昨日ARM在其英國(guó)總部舉行的交流會(huì)上透露了一款最新GPU——Mali-450的一些細(xì)節(jié)信息。ARM Mali-450 MP和目前廣泛應(yīng)用的Mali-400 MP同屬于Utgard架構(gòu)。ARM提供的官方數(shù)據(jù)顯示，Mali-450擁有2倍于Mali-400的性能，同時(shí)核心數(shù)量最多也可達(dá)8個(gè)(Mali- 450MP8)，同樣為Mali-400的2倍(常見(jiàn)的Mali-400MP4)。　　隨著新一代Midgard架構(gòu)產(chǎn)品的即將到來(lái)，筆者認(rèn)為Mali-450很有可能將成為Utgard架
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基于ARM和FPGA的靶場(chǎng)破片測(cè)速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

破片速度是戰(zhàn)斗部爆炸效能*估的一個(gè)重要參數(shù)。傳統(tǒng)的靶場(chǎng)破片測(cè)速系統(tǒng)多使用多路數(shù)據(jù)采集卡設(shè)置好的參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)采集標(biāo)靶的試驗(yàn)波形，試驗(yàn)完成后再交由計(jì)算機(jī)進(jìn)行后期處理和解讀以獲取破片速度等參數(shù)。但隨著軍事科技的日
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e絡(luò)盟推出STM32系列開(kāi)發(fā)套件擴(kuò)展與ARM合作

　　e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國(guó)和美洲推出最新的基于ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開(kāi)發(fā)套件，進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。　　購(gòu)買此開(kāi)發(fā)套件，客戶將會(huì)隨開(kāi)發(fā)套件獲贈(zèng) Keil MDK-Lite 開(kāi)發(fā)工具和ULINK-ME 調(diào)試適配器，這得益于e絡(luò)盟于今年年初在美洲宣布的與ARM達(dá)成的特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議。此外，開(kāi)發(fā)人員還將獲得e絡(luò)盟經(jīng)ARM訓(xùn)練有素的工程師及e絡(luò)盟ARM開(kāi)發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的大力支持，獲取
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高清電視芯片的綜合優(yōu)化設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

本文首先介紹利用自動(dòng)化綜合工具在編碼和綜合的階段完成用于HDTV芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)化。由于Verilog代碼的好壞會(huì)直接影響到綜合的結(jié)果,所以在設(shè)計(jì)代碼的階段就應(yīng)該把綜合的要求考慮進(jìn)去。其次介紹該HDTV芯片的特點(diǎn)和結(jié)構(gòu),重
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基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端

基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的支付終端,本應(yīng)用筆記利用基于MAXQ1850的雙芯片架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，探討了高度安全的支付終端設(shè)計(jì)，分析了生產(chǎn)廠商在面臨PCI-PED PTS產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)的弱點(diǎn)。新終端、新趨勢(shì)金融終端已經(jīng)成為支付產(chǎn)品公司提供的一種新型交付服務(wù)手段。金融終
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Trinity殺入AMD和Intel芯片大戰(zhàn)前線

　　隨著AMD宣布推出了一款處理器，并宣稱其能為計(jì)算機(jī)游戲玩家?guī)?lái)卓越的體驗(yàn)和持久的電力，AMD與其宿敵英特爾曠日持久的芯片大戰(zhàn)便進(jìn)入了新的階段。　　AMD推出的Trinity目標(biāo)直指英特爾的Ivy Bridge。Trinity集成了4個(gè)CPU和1個(gè)圖形處理單元(GPU)，運(yùn)行功耗可以達(dá)到17W——AMD宣稱這一功耗將能讓部分筆記本電腦運(yùn)行12小時(shí)，不過(guò)目前還沒(méi)有第三方機(jī)構(gòu)確認(rèn)這一數(shù)據(jù)。　　Trinity可以在沒(méi)有獨(dú)立顯卡的系統(tǒng)上處理高分辨率游戲，分辨率可達(dá)1080p，刷新
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0.2 ppm TCXO晶振控制芯片設(shè)計(jì)思路

晶振作為電子設(shè)備的心臟是目前市場(chǎng)上最普遍使用的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件。各種電子設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的玩具、家電、鐘表到復(fù)雜的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航和尖端的通訊、航空設(shè)備上都要大量用到晶振，據(jù)ABI的研究報(bào)告顯示
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基于AVR單片機(jī)及MODEM芯片的MTURTU無(wú)線電遙測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

一、引言基于AVR單片機(jī)及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調(diào)度機(jī))、RTU無(wú)線電遙測(cè)系統(tǒng)。分散地分布在全市的管網(wǎng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)上的遠(yuǎn)端RTU(系統(tǒng)可帶256個(gè)RTU)采集數(shù)據(jù)，進(jìn)行數(shù)據(jù)處理后通過(guò)無(wú)線電臺(tái)向中心調(diào)度端發(fā)
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基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計(jì)

基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設(shè)計(jì),摘要：自平衡機(jī)器人、多旋翼無(wú)人飛行器的控制需要高精度的姿態(tài)運(yùn)動(dòng)信息作為反饋輸入，要求測(cè)量模塊具有響應(yīng)快、體積小和功耗低的特點(diǎn)。采用低成本的MEMS器件與STM32單片機(jī)構(gòu)建了航向姿態(tài)參考系統(tǒng)硬件平臺(tái)。針對(duì)傳感器
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MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來(lái)越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過(guò)在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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芯片市場(chǎng)群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去

　　隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭(zhēng)斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場(chǎng)30年，而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。　　在新版的Windows8當(dāng)中，首次提供了對(duì)ARM的兼容，而且對(duì)于觸摸屏也進(jìn)行了很強(qiáng)的優(yōu)化。這對(duì)于微軟來(lái)說(shuō)，一方面有助于其增強(qiáng)傳統(tǒng)桌面市場(chǎng)產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢(shì)切入Android所占據(jù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場(chǎng)。　　而對(duì)處理器產(chǎn)品本身來(lái)看，也起到了點(diǎn)燃X86和A
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