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arm 芯片 文章 最新資訊

Intel計劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

  • 　　在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 　　Intel已經(jīng)在智能手機終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

  • 　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價格合計為19.1億元。 　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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Linux下ARM 和單片機的串口通信設(shè)計

  • Linux下ARM 和單片機的串口通信設(shè)計,摘要：介紹Linux環(huán)境下串口通信的設(shè)計方法和步驟，并介紹了ARM9微處理器s3c2440在Linux下和C8051Fxxx系列單片機進行串行通信的設(shè)計方法，給出了硬件連接和通信程序流程圖。該方法可靠、實用，適用于大多數(shù)LinuxARM和
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復(fù)雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證

  • 本文針對復(fù)雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證環(huán)境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的應(yīng)用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
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ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu)

  • ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu),市場研究機構(gòu)Semicast預(yù)測，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營收可由2010年的16億美元成長一倍，到2015年達到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長率(CAGR)約為 15%。而其中受益最多的是ARM
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基于華邦W90P710處理器的Linux內(nèi)核應(yīng)用及串口驅(qū)動的實現(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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雙核平板電腦量產(chǎn)方案新品發(fā)布會

  • 更芯換代，雙核當(dāng)?shù)?億道數(shù)碼攜手Amlogic將于2012年5月18日在深圳凱賓斯基酒店正式發(fā)布新品雙核平板電腦量產(chǎn)方案。
  • 關(guān)鍵字： 億道  ARM  平板電腦  

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測試方法

  • 摘要：飛控計算機作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設(shè)備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經(jīng)過嚴(yán)格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應(yīng)用于飛控系統(tǒng)，對于芯片內(nèi)部FLASH的自測
  • 關(guān)鍵字： FLASH  TMSF  240  芯片    

ARM、FPGA和DSP的特點和區(qū)別概述

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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ARM霸氣統(tǒng)領(lǐng)100億CPU內(nèi)核市場 MIPS失勢

  • 　　根據(jù)Linley 集團公布的一份報告中顯示，在移動設(shè)備利好的驅(qū)動下，去年CPU內(nèi)核的出貨量達到了100億，較2010年增收25%。ARM，毋庸置疑，霸占了該市場的78%，而ARM風(fēng)光的背后，Ceva和Imagination Technologies也在DSP和圖形市場大快朵頤。 　　ARM的成功卻為其競爭對手MIPS蒙上了一層陰影，MIPS最近宣布要出售其部分專利權(quán)，并且據(jù)說正在尋找收購對象。 　　就其本身而言，ARM在2011年收獲了79億塊芯片的版權(quán)費，平均每塊芯片4.6美分，較2010年的4
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概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
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高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、手持通信設(shè)備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領(lǐng)域。同時，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中的功耗問題也正受到普遍
  • 關(guān)鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

快速實現(xiàn)ARM和DSP的通信和協(xié)同工作方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： DSP  通信  ARM  
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