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arm 芯片 文章 最新資訊

簡化50W以下開關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案

  • 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢。意法半導體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關(guān)電源集成電路，它是目前最具代表性的五端單片開關(guān)電源器件。該
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ARM偽指令之地址讀?。篈DR ADRL LDR

  • ARM偽指令之地址讀?。篈DR ADRL LDR,1、ADR偽指令--- 小范圍的地址讀取ADR偽指令將基于PC相對偏移的地址值或基于寄存器相對偏移的地址值讀取到寄存器中。在匯編編譯器編譯源程序時，ADR偽指令被編譯器替換成一條合適的指令。通常，編譯器用一條ADD指令或
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采用FM1715芯片的TypeB卡閱讀器設計

  • IC卡發(fā)展經(jīng)歷了普通存儲卡、邏輯加密卡和CPU卡，從接觸卡向非接觸卡迅猛發(fā)展，目前，公交、食堂、商場、會所等多使用TypeA卡。但是相對TypeA卡來說，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信號時，不會因能量損失而使芯
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RF芯片IA4420簡介及其在無線數(shù)據(jù)傳輸中的應用

  • IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機電流為0.3mu;A，采用FSK調(diào)制模式，發(fā)射功率為 5～8dbm，接
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關(guān)于ARM的22個常用概念介紹

  • 關(guān)于ARM的22個常用概念介紹,1.ARM中一些常見英文縮寫解釋　　MSB：最高有效位；　　LSB：最低有效位；　　AHB：先進的高性能總線；　　VPB：連接片內(nèi)外設功能的VLSI外設總線；　　EMC：外部存儲器控制器；　　MAM：存儲器加速模塊；　　VIC：向
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ARM單片機的復位電路介紹

  • 無論在移動電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機ARM 占據(jù)越來越多的份額,ARM 已
    成為事實的高端產(chǎn)品工業(yè)標準.由于ARM 高速,低功耗低,工作電壓導致其噪聲容限低,這是對數(shù)字電
    路極限的挑戰(zhàn),對電源的紋波,瞬
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音頻系統(tǒng)芯片選擇多項性能參數(shù)詳解

  • 系統(tǒng)設計是一個復雜的過程，不僅僅是有IC拿來用就可以了，還有很多細節(jié)需要考慮。本文以高保真音樂重放系統(tǒng)為例介紹如何進行芯片選型，以構(gòu)建符合市場需求的系統(tǒng)?！　‖F(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)一直嚴格遵循著“摩爾定律
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嵌入式-ARM寄存器基本概念

  • 嵌入式-ARM寄存器基本概念,無論是學習哪一種處理器，首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個寄存器，其中31個通用寄存器，6個狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
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如何在ARM平臺上開發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng)

  • 如何在ARM平臺上開發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要：在強調(diào)便攜式設備的電池壽命時，看起來比較奇怪是，很少有軟件工程師在其日常項目任務中真正做到了減少能耗。我猜想對這個課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔的想法才關(guān)注此課題的。我們到了要做些改變
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IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

  • IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640～3690中的一種，其存儲結(jié)構(gòu)為16，384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點如下：對讀/寫口都可進行
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CH452在ARM控制系統(tǒng)中的應用

  • 摘要：為了解決原有智能測量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問題，設計了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng)，并給出了相應的硬件實現(xiàn)和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心，采用數(shù)碼管顯示驅(qū)動和鍵盤掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術(shù)。系統(tǒng)運行結(jié)果表明，該系統(tǒng)能使設計方案大大簡化，更具經(jīng)濟性和可靠性。
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

  • 來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進入樣品試產(chǎn)階段，預計在2012年年
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微軟推出自有品牌平板電腦Surface 分兩個版本

  • 　　網(wǎng)易科技訊 6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，今日在洛杉磯舉行發(fā)布會上，微軟公司推出了它們的最新產(chǎn)品：Surface平板電腦。在發(fā)布會上，微軟的高層向外界展示了兩個版本的平板電腦和一些相關(guān)的附件產(chǎn)品。 　　這些新產(chǎn)品在工業(yè)設計上有了明顯的提高，而且強調(diào)注重細節(jié)。另外，Surface平板電腦試圖，將微軟的軟件能力和不斷提高的硬件進行整合。 　　從構(gòu)想到設計，Surface平板電腦完全是由微軟自主開發(fā)的，這也體現(xiàn)了微軟公司的創(chuàng)新能力。另外，從工業(yè)設計和用戶體驗的角度看，Surface平板電腦有下面這些特
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無刷直流電機調(diào)速控制系統(tǒng)中ATmega8芯片應用方案

  • 1 引言當前，隨著保護環(huán)境、節(jié)約能源的呼聲日益高漲無污染、能源可多樣化配置的新型交通工具引起了人們的普遍關(guān)注，同時也得到了極大的發(fā)展，電動自行車便是其中之一。它以蓄電池發(fā)出的電能作為驅(qū)動能源，以電動機作
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析

  • LED芯片是半導體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈)，LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說，半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這
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arm 芯片介紹

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