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arm 芯片 文章 最新資訊

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對綜合過程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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ARM啟動(dòng)代碼的設(shè)計(jì)分析

  • ARM啟動(dòng)代碼的設(shè)計(jì)分析,ARM體系結(jié)構(gòu)　　目前，ARM系列的通用32位RISC微處理器有ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10等多個(gè)產(chǎn)品，這些處理器可以工作于7種模式下。除User模式以外的其它模式都叫做特權(quán)模式，除User和System以外的其它5種模式叫做異常模
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全面推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

  • 整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀

  • 看到汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機(jī)遇，國內(nèi)部分有實(shí)力和遠(yuǎn)見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試，并取得一定的進(jìn)展。同時(shí)，一些中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場之后，開始瞄準(zhǔn)有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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國內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)缺失的原因分析

  • 與一般消費(fèi)用半導(dǎo)體的最大區(qū)別是，汽車半導(dǎo)體需要在極苛刻的環(huán)境下運(yùn)行。例如可能要工作在-30℃的環(huán)境中，同時(shí)還要考慮振動(dòng)、潮濕、灰塵、油污等其他因素，這就要求汽車半導(dǎo)體要有很高的可靠性和穩(wěn)定性。具體而言，一是寬溫度范圍，一般汽車電子芯片的溫度范圍在-40℃～120℃，很多汽車電子芯片的溫度范圍都在-40℃～150℃之間;二是100%零缺陷，汽車電子廠商通常要求元器件生產(chǎn)商提供100%無缺陷的產(chǎn)品。而目前，中國廠商最缺乏的是整套完善的測試方法和測試系統(tǒng);三是安全、可靠和穩(wěn)定供貨。汽車不同于一般電子消費(fèi)品的迅速
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壓力傳感器芯片SCA2095原理及MEMS硅壓阻式構(gòu)造介紹

  • 隨著信息處理技術(shù)的不斷提高，壓力傳感器芯片的研制與生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和可靠性也發(fā)生了革新，這在一定程度上推動(dòng)了其應(yīng)用發(fā)展（壓力傳感器應(yīng)用）。那么，對于壓力傳感器芯片的知識，我們又了解多少呢?小編通過搜集整
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基于ARM920T的兩種CAN總線擴(kuò)展方式

  • 1、引言隨著工業(yè)控制系統(tǒng)逐步的自動(dòng)化，現(xiàn)代化，現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)得到越來越多的重視和應(yīng)用，CAN總線是目前開發(fā)簡單，性能價(jià)格比高的一種現(xiàn)場總線 。相對其他現(xiàn)場總線而言，CAN通信控制器的生產(chǎn)廠家最多、品種最全、
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RF芯片測試夾具在微波測量中的應(yīng)用

  • 微波測量就是利用測量儀器對微波進(jìn)行定量實(shí)驗(yàn)的方法。在微波元件、器件和微波設(shè)備的生產(chǎn)過程中，有許多環(huán)節(jié)需要微波測量對其零部件、半成品和成品進(jìn)行檢驗(yàn)，在設(shè)計(jì)時(shí)也需要利用微波測量獲得必要的數(shù)據(jù)。微波測量所需
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5月全球芯片銷售額244億美元 環(huán)比微增1.4%

  • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。 　　5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時(shí)間最長的一個(gè)時(shí)期。 　　不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個(gè)地區(qū)的銷售額均低于去年同期。 　　按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.
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ARM+DSP、AVR與C51的比較

  • ARM+DSP、AVR與C51的比較,摘要：ARM+DSP與AVR作為現(xiàn)代CPU設(shè)計(jì)范例，從現(xiàn)代眼光來看，都是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)。最重要的是吸取了C51體系所顯露出來的問題，在原有系列的基礎(chǔ)上，擁有高性能、高速度，甚至是更低的功耗。
    關(guān)鍵詞：ARM、AVR、DSP、C
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基于μC/OS-Ⅱ和ARM處理器的高精度超聲波測距系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 引言超聲波指向性強(qiáng)，能量消耗緩慢，在介質(zhì)中傳播的距離較遠(yuǎn)，因而用于距離測量。利用超聲波檢測往往較迅速、方便、計(jì)算簡單、易于實(shí)時(shí)控制，且測量精度能達(dá)到工業(yè)實(shí)用要求，因此在移動(dòng)機(jī)器人的研制中得到廣泛應(yīng)用
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采用NFC-SIM芯片的非接觸移動(dòng)支付解決方案簡介

  • 隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識別SIM卡會向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺；其三：大容量多應(yīng)用平臺。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨
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應(yīng)用VF轉(zhuǎn)換器LM331芯片組成的AD轉(zhuǎn)換電路

  • 介紹了一種應(yīng)用VF轉(zhuǎn)換器LM331芯片組成的AD轉(zhuǎn)換電路，它具有接線簡單，價(jià)格低廉，轉(zhuǎn)換精度高等特點(diǎn)，而且LM331芯片在轉(zhuǎn)換過程中不需要軟件程序驅(qū)動(dòng)，與AD574等需要軟件程序控制的AD轉(zhuǎn)換電路相比，使用方便。
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基于ARM的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)氣象站無線化、網(wǎng)絡(luò)化的需要，開發(fā)了一種基于ARM、嵌入式Linux和CC2530構(gòu)建的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)。對系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)和通信流程進(jìn)行了闡述。采用跨平臺能力強(qiáng)的Qt作為開發(fā)工具，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)
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馬太效應(yīng)襲擊LED顯示屏行業(yè)：愿景光電子倒閉

  • 　　行業(yè)需求放緩、業(yè)內(nèi)血拼低價(jià)，令LED顯示屏行業(yè)持續(xù)洗牌。繼去年鈞多立、博倫特倒閉之后，近日深圳又有一家中型的LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)——愿景光電子有限公司(下稱“愿景光電子”)倒閉。 　　又一個(gè)倒下的 　　據(jù)媒體報(bào)道，愿景光電子已于6月29日正式宣布破產(chǎn)。這家資產(chǎn)上億元、員工人數(shù)達(dá)400多人的LED生產(chǎn)企業(yè)，從今年4月份起就沒給工人發(fā)工資了。目前，愿景光電子的工資欠款達(dá)2萬多元，此外還差廠房裝修方38萬多的工程款。 　　該公司的財(cái)務(wù)經(jīng)理表示，公司的倒閉
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arm 芯片介紹

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