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arm 芯片 文章 最新資訊

性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬

  • 　　在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 　　只要試產(chǎn)的良品率過關(guān)，臺積電量產(chǎn)16nm的計劃估計最早會在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動力

  • 　　對于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機(jī)市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價普遍低于200美元的低價手機(jī)市場，希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機(jī)市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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ARM單片機(jī)，你知多少？

  • 目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機(jī)。在國內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

  • 4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

  • 　　ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來行動與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 　　藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機(jī)。DSP主要用來計算，計算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機(jī)有一個arm芯片，主要用
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高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口，已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))?，F(xiàn)在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn)，并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

  • 　　據(jù)國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產(chǎn)業(yè)”的背景下，英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。 　　消息人士稱，英特爾已經(jīng)開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。 　　目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。 　　媒體預(yù)測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發(fā)大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態(tài)。 　　Has
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

  • 　　有報道稱，美國市場研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。 　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達(dá)312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。 　　另一方面，去年全球芯片市場規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場調(diào)查

  • 　　近日，由國家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學(xué)技術(shù)局、韓國LED普及協(xié)會主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀(jì)會展中心召開，吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。 　　隨著成都電價的調(diào)高，辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場也越來越大。這些地點(diǎn)為了節(jié)約成本也會陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會事業(yè)，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體營業(yè)收入有望增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫存市場簡報，半導(dǎo)體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。 　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營業(yè)收入預(yù)計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。 　　營業(yè)收入預(yù)計在第二季度增長，符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢疲軟導(dǎo)致庫存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預(yù)計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果
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戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機(jī)

  • 　　戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機(jī)的原型機(jī)。 　　戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機(jī)的外觀設(shè)計有著明確的規(guī)劃，原型設(shè)計和其他組件正在戴爾的實(shí)驗室里進(jìn)行測試。 　　大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務(wù)器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能 耗，同時提供足夠強(qiáng)的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
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arm 芯片介紹

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