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高通發(fā)布RF360芯片:支持40種頻段 真正實(shí)現(xiàn)世界手機(jī)

- 蘋果LTE芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實(shí)現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡(luò)。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機(jī),才能支持全球運(yùn)營(yíng)商的各種網(wǎng)絡(luò)。 ? 比如iPhone 5就有三種型號(hào):代號(hào)為A1428的GSM型號(hào),支持4和17頻段;代號(hào)為A1429的GSM型號(hào),支持1、3和5頻段;代號(hào)為A1429的CDMA型 號(hào),支持頻段1、3、5和25。 高通RF360解決方案將會(huì)提升RF性
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Marvell推出單芯片四核全球手機(jī)處理器
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動(dòng)應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算服務(wù),支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無(wú)線連接技術(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場(chǎng)驗(yàn)證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強(qiáng)型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。 Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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日本瑞薩電子本月內(nèi)任命新社長(zhǎng)
- 日本瑞薩電子昨日敲定一項(xiàng)高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內(nèi)升任社長(zhǎng)?,F(xiàn)任社長(zhǎng)赤尾泰預(yù)計(jì)將在6月定期股東大會(huì)召開(kāi)前留任董事一職。 日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”及豐田等8家制造企業(yè)將對(duì)瑞薩注資主導(dǎo)其經(jīng)營(yíng)重組,赤尾決定盡快為導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)嚴(yán)重惡化承擔(dān)責(zé)任。 產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)計(jì)劃在9月底前完成對(duì)瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對(duì)公司高層進(jìn)行大換血。鶴丸的社長(zhǎng)職位有可能只是臨時(shí)性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫(kù)的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn),使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
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ARM領(lǐng)跑嵌入式處理器市場(chǎng) 英特爾追趕無(wú)望?

- 在移動(dòng)處理器市場(chǎng)領(lǐng)先于英特爾的ARM,在另外一個(gè)蓬勃興起的產(chǎn)業(yè)中也給其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手構(gòu)成了威脅:從汽車到餐具等使用半導(dǎo)體的設(shè)備。所謂的嵌入式處理是ARM增長(zhǎng)速度最快的市場(chǎng),在2012年增長(zhǎng)了25%。ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在上月曾表示,去年第三季度,ARM來(lái)自于其它產(chǎn)品的銷售收入首次超過(guò)了手機(jī)處理器,而且前者所占公司總銷售收入的比例還將會(huì)繼續(xù)增加。 市 場(chǎng)調(diào)研公司IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,企業(yè)正在紛紛購(gòu)買能夠讓設(shè)備變得更加智能的芯片,到2012年,全球嵌入式
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基于ZigBee的無(wú)線呼叫醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)

- 針對(duì)醫(yī)療領(lǐng)域的傳統(tǒng)呼叫系統(tǒng)存在著布線繁瑣、安裝麻煩、成本高、易受環(huán)境干擾等問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種基于ZigBee的無(wú)線呼叫醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng),并闡述了該系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)以ARM作為控制核心,CC2420芯片作為射頻發(fā)送、接收模塊,分別完成了協(xié)調(diào)器、終端控制器、顯示報(bào)警以及溫濕度傳感器模塊的設(shè)計(jì)。測(cè)試結(jié)果表明,該系統(tǒng)安裝方便、可擴(kuò)展性強(qiáng),符合呼叫系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。
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傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出 針對(duì)智能手機(jī)
- 據(jù)外電報(bào)道,NVIDIA的Tegra 4的市場(chǎng)期待日漸走高,惠普或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前,NVIDIA還將推出一款代號(hào)“Grey”的Tegra家族芯片,算作是前者的先鋒官。 Grey支持3G和4G/LTE,主要針對(duì)Soc(System-on-Chip,單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來(lái)的消息不多,但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡,還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心,但功耗更低,比較適合智能手機(jī)使用
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iSuppli:微型處理器2013年發(fā)展勢(shì)頭良好

- 根據(jù)信息與分析服務(wù)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 最新調(diào)查報(bào)告顯示,由于移動(dòng)平臺(tái)和云計(jì)算的數(shù)據(jù)中心服務(wù)的需求在不斷增強(qiáng),進(jìn)一步加大了微型服務(wù)器的需求量,2013年該領(lǐng)域產(chǎn)品銷量將達(dá)到去年的三倍之多。iSuppli調(diào)查報(bào)告顯示,今年的微型服務(wù)器的出貨量可達(dá)29.1萬(wàn)臺(tái),比2012年的8.8萬(wàn)增長(zhǎng)了230個(gè)百分點(diǎn)。2011年的出貨量?jī)H為 1.9萬(wàn)臺(tái)。截至2016年底,微型服務(wù)器的出貨量將達(dá)到120萬(wàn)臺(tái)(參見(jiàn)下表)。 ? ? 微型服務(wù)器相比于整個(gè)服務(wù)器行業(yè)的發(fā)展還是微不足道的,在2
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2012年全球芯片銷售額走低 年末美國(guó)地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)的報(bào)告顯示,2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi),美國(guó)的消費(fèi)能力最強(qiáng)。12 月的銷售額同比 2011 年增長(zhǎng)了 13.4%,第四季度則環(huán)比增長(zhǎng) 12%。但是 2012年全年美國(guó)的銷量卻有所下降,總量超過(guò) 1500 億美元。 2012 全年,半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
- 日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布,計(jì)劃裁員5000人,相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%,以通過(guò)重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來(lái)提振升盈利能力。 富士通表示,此次裁員將于下個(gè)月本財(cái)年結(jié)束前完成,并將通過(guò)提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來(lái)進(jìn)行,但目前細(xì)節(jié)尚未確定。 此外,富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時(shí)富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù),以加強(qiáng)在國(guó)際市場(chǎng)上的
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arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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