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arm 芯片 文章 最新資訊

移動DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，第三季度移動DRAM市場爆發(fā)，廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產(chǎn)內(nèi)存芯片，迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應(yīng)商都表現(xiàn)同樣良好。 　　第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%，這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度，增長率最低達(dá)負(fù)3%，最高是24%，如圖3所示。但直到最近，還沒有一個季度的增長率能夠接近46%，這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。 　　今年第三季度強勁增長，幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
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布局LED領(lǐng)域 張汝京3年內(nèi)投資4家LED企業(yè)

  • 　　被譽為“中國半導(dǎo)體之父”的張汝京，在L ED領(lǐng)域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。 　　11月中旬，《新產(chǎn)業(yè)》從接近張汝京的有關(guān)人士獲悉，張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”)，計劃投資5.98億元，從事LED外延和芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，整個項目在明年3月建成投產(chǎn)。 　　自此，張汝京從中芯國際離開后， 短短3年不到的時間內(nèi)，已經(jīng)在國內(nèi)投資了4家L E D企業(yè)，涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應(yīng)用領(lǐng)域，投資金額超過3
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數(shù)字電源管理芯片ZL2105的性能及性能測試設(shè)計

  • Zilker Labs的ZL2105新型數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器電源管理芯片通過數(shù)字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率，無需進行編程，很適合需要3A電流且空間受限的應(yīng)用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設(shè)計?！　L2105 將ZL2005的數(shù)
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LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計知識二

  • 燈具散熱、光學(xué)、驅(qū)動IC設(shè)計舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降
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LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計知識

  • 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應(yīng)用要加速普及，短期內(nèi)仍有來自成本、技術(shù)、
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量預(yù)計將于2013年突破50億大關(guān)，其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 　　ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
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蘋果擬投2.87億美元擴建德州工廠

  • 　　據(jù)外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)，并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 　　報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi)，將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 　　根據(jù)協(xié)議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預(yù)計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預(yù)計于2021年底竣工。 　　作為
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基于UC3909芯片對鉛酸蓄電池的充電管理及仿真

  • 目前急需解決的有鉛酸蓄電池使用壽命較短及系統(tǒng)在弱光條件下充電能力不足這兩大問題。系統(tǒng)儲能元件鉛酸蓄電池設(shè)計壽命約三年，但由于充電方式、存儲方式以及人為等諸多因素的影響導(dǎo)致其使用壽命過短，需要經(jīng)常更換，
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用于IGBT與功率MOSFET的柵驅(qū)動器通用芯片

  • 1　引言
    　　scale-2芯片組是專門為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動器的功能需求而設(shè)計的。這些需求包括：可擴展的分離式開通與關(guān)斷門級電流通路;功率半導(dǎo)體器件在關(guān)斷時的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變
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基于Modbus總線的室內(nèi)通風(fēng)監(jiān)控系統(tǒng)

  • 針對化學(xué)、生物實驗室等易產(chǎn)生有害氣體的空間，設(shè)計了基于Modbus總線的室內(nèi)通風(fēng)監(jiān)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)由下位機排風(fēng)控制器、補風(fēng)控制器與上位機監(jiān)控中心組成，可實現(xiàn)對多個通風(fēng)柜集中遠(yuǎn)程控制與監(jiān)測。硬件電路以LPC2138為核心控制芯片，由風(fēng)速傳感器、通風(fēng)柜窗開度位移傳感器、人體傳感器等電路組成，采用RS485模塊構(gòu)建基于Modbus的通信網(wǎng)絡(luò)。試驗表明，該系統(tǒng)成本低，穩(wěn)定性好，可實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，具有較高的實用價值。
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關(guān)于LED芯片的那些事

  • 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益...
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官

  •  　　2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作，并直接匯報給蔡明介董事長。 　　聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗，擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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基于ZigBee的大壩監(jiān)測系統(tǒng)接收終端研究

  • 針對目前國內(nèi)大壩狀況監(jiān)測系統(tǒng)存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本過高、難以長期監(jiān)測等一系列問題，提出了一種基于ZigBee技術(shù)的大壩狀況監(jiān)測系統(tǒng)接收終端。該終端基于ARM硬件平臺和嵌入式Linux軟件平臺，通過ZigBee無線方式接收各種參數(shù)，并對數(shù)據(jù)進行分析、存儲、查詢等操作。工作人員通過用戶界面可以直觀獲取當(dāng)前大壩狀態(tài)參數(shù)信息，并通過對歷史數(shù)據(jù)的分析對比，得出大壩狀態(tài)參數(shù)的變化趨勢，從而滿足對大壩進行長期實時監(jiān)測的要求。
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基于ARM的步進電機控制系統(tǒng)

  • ARM已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和生產(chǎn)生活方面，本文設(shè)計一種基于ARM為核心的步進電機控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)單片機控制系統(tǒng)，具有處理速度快，外圍接口資源豐富，控制方便，精度高等特點。
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新型芯片讓手機穿墻透視

  • 　　一種可以使智能手機穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學(xué)院研究人員證實，手機“透視”時代事實上已經(jīng)到來，這一功能源自一種很小且相對廉價的微型芯片。 　　這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運行，適應(yīng)從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強度大約是現(xiàn)有類似產(chǎn)品的上千倍。此外，它的兆兆赫輻射是非離子化的，可輕易穿透許多材料，而不會造成X射線的離子損害。 　　新型芯片在便攜設(shè)備上的應(yīng)用前景非常廣闊，覆蓋從國家安全到醫(yī)療服務(wù)、游戲產(chǎn)業(yè)等諸多領(lǐng)域。未來這一技術(shù)可協(xié)助對癌癥的非侵入
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arm 芯片介紹

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