arm 芯片文章最新資訊

英特爾為雅安捐款人民幣一千萬(wàn)元

　　4月22日中午消息，四川省蘆山縣“420”7.0級(jí)地震發(fā)生后，英特爾宣布捐贈(zèng)人民幣1000萬(wàn)元用于協(xié)助抗震救災(zāi)。英特爾基金會(huì)將與中國(guó)扶貧基金會(huì)協(xié)作為應(yīng)對(duì)救援，恢復(fù)和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻(xiàn)。由于災(zāi)后恢復(fù)是一個(gè)長(zhǎng)期而系統(tǒng)的過(guò)程，英特爾將持續(xù)關(guān)注災(zāi)情和救援進(jìn)展并且在緊急救援和災(zāi)害重建上結(jié)合自身的特長(zhǎng)持續(xù)開(kāi)展工作。　　同時(shí)英特爾還宣布即刻發(fā)動(dòng)員工進(jìn)行捐款行動(dòng)，延續(xù)傳統(tǒng)做法，對(duì)員工的捐款進(jìn)行一比一的追加捐贈(zèng)匹配，即員工每捐一元錢(qián)，英特爾就添加一元捐款。　　由于災(zāi)情嚴(yán)重，災(zāi)后恢復(fù)中面
關(guān)鍵字：英特爾芯片

工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)：32位正挑戰(zhàn)8位單片機(jī)

編者按：就在不久前，英飛凌針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)單片機(jī)家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價(jià)格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機(jī)繁多，很多人擔(dān)心同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn)，英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實(shí)現(xiàn)差異化的?……
關(guān)鍵字：英飛凌單片機(jī) ARM 201304

中國(guó)LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時(shí)期

　　在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后，LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國(guó)家政策的支持和下游市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后，在“市場(chǎng)亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下，迎來(lái)了2013嶄新的格局。　　1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯　　目前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
關(guān)鍵字： LED 芯片外延

ASML上季報(bào)喜歐芯片股慶賀

　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè)，并且維持今年前景看法，帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期，推升歐洲芯片股周四大漲。　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。　　艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉，營(yíng)收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。　　艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
關(guān)鍵字： ASML 芯片

英特爾CEO歐德寧對(duì)蘋(píng)果芯片代工交易潑冷水

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周二的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對(duì)與蘋(píng)果達(dá)成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱(chēng)英特爾不會(huì)培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　在被問(wèn)到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋(píng)果的A系列芯片的問(wèn)題時(shí)，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準(zhǔn)則是不培育芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。　　蘋(píng)果確實(shí)是英特爾在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，如果英特爾代工制造蘋(píng)果的A8芯片，就相當(dāng)于在培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
關(guān)鍵字： ARM 芯片代工

基于ARM-Linux的無(wú)線(xiàn)氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線(xiàn)控制器設(shè)計(jì)，具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn)，然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大，網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器，滿(mǎn)足現(xiàn)代氣象檢測(cè)的要求，是一個(gè)值得研究
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù)通信氣象 ARM-Linux 無(wú)線(xiàn) 基于

基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
關(guān)鍵字： SoC IP核芯片可靠性研究

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
關(guān)鍵字： TI ARM MCU

印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

　　北京時(shí)間4月17日消息，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，印度向來(lái)是許多重量級(jí)軟件外包企業(yè)的大本營(yíng)，現(xiàn)在該國(guó)政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。　　與硬件產(chǎn)業(yè)不同，軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，反而對(duì)建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺(tái)式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴(lài)于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價(jià)的零組件，但僅僅只是這些條件，中國(guó)也耗費(fèi)了數(shù)年時(shí)間才建立起來(lái)。　　因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來(lái)推動(dòng)本土電腦硬件
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體芯片

意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過(guò)四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無(wú)遮擋的屋頂天線(xiàn)(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
關(guān)鍵字： ST 芯片

ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線(xiàn)圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積處理器

ARM 核心竟然是手工 layout 的！

　　 ? 　　Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線(xiàn)之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋(píng)果顯然采用了電腦自動(dòng) layout 設(shè)計(jì)(不過(guò)還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout，據(jù)
關(guān)鍵字： ARM A6

英特爾比亞迪開(kāi)始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底

　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開(kāi)始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。　　當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微，未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求，它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。　　“(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者，同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰(zhàn)者。”4月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專(zhuān)
關(guān)鍵字： ARM 手機(jī)芯片

芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷(xiāo)量。　　在接受記者采訪時(shí)，高通CMO阿南德·錢(qián)德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無(wú)論是高性能處理器廠商放低身段，拉開(kāi)架子開(kāi)始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
關(guān)鍵字：高通芯片處理器

備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購(gòu)芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱(chēng)，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購(gòu)買(mǎi)DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲(chǔ))設(shè)備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問(wèn)題。　　三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類(lèi)產(chǎn)品，也許是由于在智能手機(jī)上的需求過(guò)剩，并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
關(guān)鍵字：三星芯片