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arm 芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)與ARM再度攜手合作,共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
- 2013年10月8日,ARM今日與專注于無(wú)線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目前的CPU與GPU技術(shù)上脫穎而出。
- 關(guān)鍵字: ARM 聯(lián)發(fā) CPU GPU
三星電子今年靠芯片破利潤(rùn)紀(jì)錄
- 據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo),雖然今年智能手機(jī)市場(chǎng)放緩,但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù),有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢(shì)再度報(bào)捷。 報(bào)導(dǎo)指,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高,主要由於供應(yīng)緊縮問(wèn)題爆破,令全球芯片市場(chǎng)於去年底自低谷反彈。 芯片制造商早年為保產(chǎn)品價(jià)格,投資變得審慎,并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品,如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外,南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。 瑞銀估計(jì),SK Hynix的動(dòng)態(tài)隨機(jī)
- 關(guān)鍵字: 三星電子 芯片
微服務(wù)器大戰(zhàn)正式揭幕:x86、ARM、MIPS三分天下?
- 如果說(shuō)2013年微服務(wù)器市場(chǎng)是戰(zhàn)前演習(xí),那么2014年,隨著64位ARM服務(wù)器的發(fā)布,微服務(wù)器的戰(zhàn)場(chǎng)算是正式揭幕了。 微服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用細(xì)分所催生的服務(wù)器子類,適合當(dāng)前迅速發(fā)展的輕量化、并行化負(fù)載,相比標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器具有更低的能耗和成本,近年來(lái)逐漸受到數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)注。 此前,芯片商并沒(méi)有給予這個(gè)市場(chǎng)足夠的重視程度,究其原因,當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)還沒(méi)準(zhǔn)備好。幾年前,互聯(lián)網(wǎng)還未曾像今天這樣發(fā)達(dá),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)還不過(guò)是紙上談 兵,即便是數(shù)據(jù)中心有著低能耗的需求,也未曾像今天這樣強(qiáng)烈。時(shí)勢(shì)造英雄,如今市
- 關(guān)鍵字: ARM 微服務(wù)器
以ARM為核心的嵌入式體感遙控器的設(shè)計(jì)方案
- 引言 服務(wù)機(jī)器人作為多種高新技術(shù)發(fā)展成果的集成,為實(shí)現(xiàn)服務(wù)的目的,需要通過(guò)人性化、簡(jiǎn)便、自然的方 ...
- 關(guān)鍵字: ARM 體感遙控器 STM32F103C8T6
基于ARM 的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案
- 摘要:根據(jù)壓電陶瓷微位移器對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的需求,設(shè)計(jì)了壓電驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)的方案。該方案先介紹了電源系統(tǒng)中的數(shù)字 ...
- 關(guān)鍵字: ARM 高分辨率 壓電陶瓷 驅(qū)動(dòng)電源
新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應(yīng)用
- 對(duì)于大液晶屏,大家都不陌生,想要家里的電視看著畫(huà)面穩(wěn)定、動(dòng)作流暢,系統(tǒng)電源芯片起著關(guān)鍵作用。富士通半導(dǎo)體最 ...
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)電源 芯片 大屏幕 液晶電視 監(jiān)視器
高通談芯片發(fā)展:功能強(qiáng)大離不開(kāi)軟硬結(jié)合
- 在如今的移動(dòng)芯片江湖,高通絕對(duì)是當(dāng)之無(wú)愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機(jī)高中低端市場(chǎng)都占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的份額,如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來(lái)的4G時(shí)代以及未來(lái)的移動(dòng)通信道路上,高通如何面對(duì)不斷變化的行業(yè)需求,如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。 此次通信展期間,美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對(duì)此進(jìn)行了一一解讀。 迎戰(zhàn)多模多頻 此次通信展,最受關(guān)注的話題之一,當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放,4G開(kāi)建,終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時(shí)代,因?yàn)榻K端的發(fā)展滯后,而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片
中國(guó)空芯之憂:一年總值超石油
- 曾經(jīng)有這么一個(gè)段子:蘋(píng)果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓,說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。 如今,雖然蘋(píng)果已走下神壇,但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒(méi)有得到多少改善,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。 “2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元,這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元?!眎Suppli半導(dǎo)體首席分
- 關(guān)鍵字: 中興通訊 芯片
arm 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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