arm 芯片 文章 最新資訊
40年了!“人腦”芯片離我們還有多遠?

- 40年前人類就夢想著發(fā)明可以思考的計算機。盡管到目前為止,這一夢想還未實現(xiàn),但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”開發(fā),并各自取得不小的進展。未來,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片或許會廣泛應(yīng)用智能手機、平板電腦以及云計算主機上,并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰(zhàn)場。 當我們透過雙眼來看這個世界時,我們的大腦可以瞬間識別和感知所看到的事物。從根本上講,人的大腦是一個可以傳遞內(nèi)容和感知的“模式匹配”機器。比如,當你看到某個人時,你就能辨別出他的身
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電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀:芯片之戰(zhàn)愈演愈烈
- 霜降已過,秋將逝,冬將至。寒冬將至,但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨,諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞,拋起一陣熱浪。 諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù),那除此之外,昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占
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新架構(gòu)問世 ARM強攻車用/工業(yè)應(yīng)用市場
- 安謀國際(ARM)展現(xiàn)其進攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計的ARMv8-R架構(gòu),并強調(diào)其即時運算的效能,主要鎖定汽車及工業(yè)控制運用。 ARM行銷總監(jiān)RichardYork表示,ARMv8-R架構(gòu)承襲32位元ARMv7-R架構(gòu)的優(yōu)點,且與ARMv8-A架構(gòu)相容;前一代的ARMv8-A架構(gòu)訴求的是高效能,而ARMv7-R架構(gòu)則更加強調(diào)其即時運算處理的能力。不過,ARMv7-R架構(gòu)目前僅支援32位元暫存器(Register),暫時無法滿足64位元嵌入式應(yīng)
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LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張
- 蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預計,蘋果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機構(gòu)預計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%??傮w看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。 信息要點 蘋果將在美國當?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預計新款ipad5將比舊款在重
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基于Linux的視頻監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)建方法
- 摘要: 提出一種基于ARM 嵌入式開發(fā)平臺視頻監(jiān)控的實現(xiàn)方案。通過V4L2 在Linux 下構(gòu)建視頻圖像采集和顯示,然后 ...
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
- 關(guān)鍵字: TD-LTE 芯片
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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