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arm 芯片 文章 最新資訊

40年了!“人腦”芯片離我們還有多遠?

  •   40年前人類就夢想著發(fā)明可以思考的計算機。盡管到目前為止,這一夢想還未實現(xiàn),但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”開發(fā),并各自取得不小的進展。未來,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片或許會廣泛應(yīng)用智能手機、平板電腦以及云計算主機上,并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰(zhàn)場。   當我們透過雙眼來看這個世界時,我們的大腦可以瞬間識別和感知所看到的事物。從根本上講,人的大腦是一個可以傳遞內(nèi)容和感知的“模式匹配”機器。比如,當你看到某個人時,你就能辨別出他的身
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當TDC-GP22遇到ARM CortexM3

  • 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)聽的多了,時間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC——Timer Digital Converter)是什么原理的器件?為什么是ARM CortexM3,而不是M0、M4? 還有,超聲波水表這種創(chuàng)新產(chǎn)品形式是否到了大規(guī)模商用階段呢?本文將介紹TDC-GP22在智能超聲波水表中起到何種關(guān)鍵作用,ARM CortexM3 MCU如何在超低功耗突破方面再助一臂之力?
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電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀:芯片之戰(zhàn)愈演愈烈

  •   霜降已過,秋將逝,冬將至。寒冬將至,但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨,諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞,拋起一陣熱浪。   諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù),那除此之外,昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧……   聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā)   一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占
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新架構(gòu)問世 ARM強攻車用/工業(yè)應(yīng)用市場

  •   安謀國際(ARM)展現(xiàn)其進攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計的ARMv8-R架構(gòu),并強調(diào)其即時運算的效能,主要鎖定汽車及工業(yè)控制運用。   ARM行銷總監(jiān)RichardYork表示,ARMv8-R架構(gòu)承襲32位元ARMv7-R架構(gòu)的優(yōu)點,且與ARMv8-A架構(gòu)相容;前一代的ARMv8-A架構(gòu)訴求的是高效能,而ARMv7-R架構(gòu)則更加強調(diào)其即時運算處理的能力。不過,ARMv7-R架構(gòu)目前僅支援32位元暫存器(Register),暫時無法滿足64位元嵌入式應(yīng)
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ARM Cortex-M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究

  •   引言  目前,對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成,而且這些方法都是運用在生產(chǎn)過程中,但是生產(chǎn) ...
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博通第三季度凈利同比增長43.6%

  •   博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示,2013年第三季度,博通凈營收為21.5億美元,環(huán)比增長2.7%,同比增長0.8%;按照美國通用會計準則計量的凈利潤達到3.16億美元,同比增長43.6%。   博通總裁兼首席執(zhí)行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱:“今年第三季度,博通發(fā)布了比預期強勁的業(yè)績報告。隨著與Renesas交易的完成,新整合后的工作的團隊將在2014年初開始發(fā)布LTE營收。展望未來,我們將采取必要
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ARM第三財季凈利潤7830萬美元

  •   ARM周二發(fā)布了2013財年第三季度財報,凈利潤為4850萬英鎊(約合7830萬美元),營收為1.84億英鎊。   在截至9月30日的第三財季,ARM總營收為1.84億英鎊,與去年同期的1.446億英鎊相比增長27%。按美元計算,ARM第三財季營收為2.867億美元,與去年同期的2.279億美元相比增長26%。   其中,版稅營收為1.371億美元,同比增長13%,占公司總營收的48%。授權(quán)營收為1.231億美元,同比增長48%,占公司總營收的43%。   開發(fā)系統(tǒng)營收為1210萬美元,同比持平
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LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張

  •   蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預計,蘋果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機構(gòu)預計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%??傮w看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。   信息要點   蘋果將在美國當?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預計新款ipad5將比舊款在重
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芯片之戰(zhàn)愈演愈烈:低價競爭波及博通員工

  •   由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現(xiàn)萎縮等原因,10月22日周二,多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預期,導致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。   在過去一周里,英特爾、德州儀器等半導體公司,紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績預估報告,如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司,正在加入這個名單中。   周二,博通的股價在盤后交易中下跌了8%,Altera的股價跌幅高達6%,RFMicroDevices則下跌了5%。   加拿大皇家銀行
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我該選擇哪一個?DSP與DSP功能的ARM

  • 最近在工控領(lǐng)域里的一個項目,看到前期的工程設(shè)計人員設(shè)計了Cortex-M3微處理器與TI DSP的搭檔來完成整個項目?!盀槭裁床皇褂肅ortex-M4的內(nèi)核?”這個疑問就立刻蹦了出來。今天仔細查詢了一下,做個簡單的對比,供廣大的網(wǎng)友們參考。
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ARM第三財季凈利潤7830萬美元 同比漲17%

  •   ARM周二發(fā)布了2013財年第三季度財報,凈利潤為4850萬英鎊(約合7830萬美元),營收為1.84億英鎊。   在截至9月30日的第三財季,ARM總營收為1.84億英鎊,與去年同期的1.446億英鎊相比增長27%。按美元計算,ARM第三財季營收為2.867億美元,與去年同期的2.279億美元相比增長26%。   其中,版稅營收為1.371億美元,同比增長13%,占公司總營收的48%。授權(quán)營收為1.231億美元,同比增長48%,占公司總營收的43%。   開發(fā)系統(tǒng)營收為1210萬美
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芯片需求放緩讓臺積電最近有點煩

  •   在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里,天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。   臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里,工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱,它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來,嗖嗖地滑過來、滑過去。   每隔幾分鐘,其中一個自動金屬箱就停下來,裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩,輕輕地放在下一部分流水線上。   制造流程非常精確,能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
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基于Linux的視頻監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)建方法

  • 摘要: 提出一種基于ARM 嵌入式開發(fā)平臺視頻監(jiān)控的實現(xiàn)方案。通過V4L2 在Linux 下構(gòu)建視頻圖像采集和顯示,然后 ...
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠

  •   伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠

  •   伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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