arm 芯片 文章 最新資訊
MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫
- 傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。 行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場專美于前,MHL標準發(fā)展聯(lián)盟,近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格,以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前,該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作,預估最快2014年初即可見到
- 關(guān)鍵字: MHL 芯片
蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神
- 北京時間10月15日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷,而今卷土重來,告別了“山寨商”的惡名,向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。 下面是蔡明介采訪時談到的重點內(nèi)容: 1、反思:高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導向 蔡明介認為:“我想,我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神,和顧客導向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他認為,自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
ARM解讀:移動處理器還有哪些新玩法

- 大小核 今天的包括智能手機在內(nèi)的移動終端,隨著功能的強大,內(nèi)部集成電路的復雜度和邏輯單元數(shù)增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。 這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff對與非網(wǎng)記者表示,發(fā)展至今,ARM的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進,目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu),且最新的Global task scheduling算法可實現(xiàn)智能化調(diào)度大小核,更
- 關(guān)鍵字: ARM 移動處理器
ARM-WinCE分布式系統(tǒng)平臺的時鐘同步設(shè)計
- 隨著計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的進步,組建分布式網(wǎng)絡(luò)化測試系統(tǒng),提高測試效率、共享信息資源,已成為現(xiàn)代測試系 ...
- 關(guān)鍵字: ARM WinCE 分布式系統(tǒng)平臺 時鐘同步
性能與ARM芯片相當 Bay Trail詳細跑分測試
- 在移動處理器領(lǐng)域,英特爾無疑是個后來者,不過憑借其雄厚的技術(shù)優(yōu)勢,這家公司已經(jīng)在移動領(lǐng)域開啟了一個全新的時代。就在9月舉行的秋季IDF2013大會上,英特爾正式推出了針對平板電腦設(shè)備的全新移動處理器,代號為BayTrail。 BayTrail在前代的CloverTrail設(shè)計基礎(chǔ)上做出了很大的改變,同時將晶體管的尺寸從32納米降低到了22納米。支持雙核和四核設(shè)計,集成IntelHDGraphics圖形處理器和IntelBurstTechnology2.0睿頻技術(shù),支持64位計算,CPU性能是原來
- 關(guān)鍵字: ARM 移動處理器
美國防機構(gòu)增加對未來半導體和芯片研發(fā)投資
- 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導體先進研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術(shù)的“半導體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每
- 關(guān)鍵字: 半導體 芯片
淺析國產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距
- 在蕓蕓“中國芯”中,我國本土安全芯片公認做得不錯,不斷填補國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module),可信任平臺模塊,是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密,密鑰被存儲在硬件中,被竊的數(shù)據(jù)無法解密,從而保護商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。 那么,中國安全芯片發(fā)展起來了,與海外芯片的差距在哪里呢? 智能卡芯片與國產(chǎn)芯片的區(qū)別:證書是
- 關(guān)鍵字: 芯片 智能卡
臺積電對抗英特爾三星增投170億美元
- 全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進一步提升產(chǎn)能,滿足市場市場需求。從明年年初開始,該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為全球最大和第二大芯片制造商,英特爾和三星電子當前也在擴大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元,旨在進入臺積電當前所統(tǒng)治的這項賺錢的業(yè)務。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示,“受移動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動,芯片代工業(yè)務仍將會穩(wěn)步增長。因為許多企業(yè)均羨慕臺積電近
- 關(guān)鍵字: 臺積電 芯片
arm 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
