arm 芯片文章最新資訊

國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng)，芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。　　高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。　　然而，如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商，他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。　　據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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OEM/ODM力拱 64位ARM微服務(wù)器Q4登場(chǎng)

　　安謀國(guó)際(ARM)架構(gòu)的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始設(shè)備制造商(OEM)與原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)抬轎之下，采用64位元ARM處理器的微伺服器，預(yù)計(jì)最快可于下半年出爐，將與64位元x86架構(gòu)微伺服器共同分食資料中心市場(chǎng)商機(jī)大餅。　　超微企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理SureshGopalakrishnan表示，該公司第一代和第二代ARM架構(gòu)64位元處理器仍將鎖定在中低階市場(chǎng)，但3年后將會(huì)跨足高階領(lǐng)域。　　超微半導(dǎo)體(AMD)企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)
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2014年ARM服務(wù)器市場(chǎng)份額能否實(shí)現(xiàn)突破？

, 　　近日，AMD披露了基于64位ARM架構(gòu)的OpteronA1100系列處理器的更多細(xì)節(jié)。此外，AMD還展示了專(zhuān)為64位ARM服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)的全面開(kāi)發(fā)平臺(tái)。AMD將于2014年3月提供AMD皓龍A1100系列處理器的樣品，在2014年第四季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的量產(chǎn)。與傳統(tǒng)32位產(chǎn)品相比，64位能夠帶來(lái)更多的內(nèi)存尋址空間、更高的性能以及更多的新技術(shù)支持，因此也備受業(yè)界關(guān)注。微軟：ARM服務(wù)器看起來(lái)像英特爾的安騰　　AMD是第一家提供64位ARM服務(wù)器處理器的公司。這一款新的處理器有8核系統(tǒng)芯片，有
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VLSI Research：“蘋(píng)果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

　　盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋(píng)果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來(lái)時(shí)，接受Cnet采訪(fǎng)時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來(lái)說(shuō)，這是個(gè)驚喜。 ? 　　此前，Hutcheson認(rèn)為，作為世界最大的芯片代工廠(chǎng)，臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來(lái)大多數(shù)的蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)
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ARM 2019年可望拿下20%到25%的服務(wù)器市場(chǎng)

ARM預(yù)計(jì)在2019年拿下20%到25%的服務(wù)器市場(chǎng)份額。英特爾沒(méi)有搗入ARM的大本營(yíng)，ARM卻已經(jīng)在英特爾的老巢攪了一局。未來(lái)，二者的戲份越來(lái)越有看頭了。
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富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

　　富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠(chǎng)商對(duì)抗。　　3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱(chēng)為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算，約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。　　美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額，美國(guó)
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AMD再談ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)的策略

　　約莫兩三年前，AMD開(kāi)始往ARM陣營(yíng)靠攏后，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于AMD此項(xiàng)作法大多是抱持觀望與懷疑的態(tài)度。不過(guò)，隨著AMD也成為L(zhǎng)inaro聯(lián)盟的一員后，ARM與AMD雙方開(kāi)始在伺服器領(lǐng)域與技術(shù)上有所合作后，市場(chǎng)對(duì)于AMD的市場(chǎng)策略也有了較為清楚的認(rèn)知。　　AMD企業(yè)副總裁暨伺服器業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理SureshGopalakrishnan(攝影：姚嘉洋) 　　繼先前AMD公布了新一代的伺服器專(zhuān)用處理器的產(chǎn)品藍(lán)圖，已經(jīng)確定將ARM的64位元處理器核心納為整體藍(lán)圖的一部份后，AMD又向臺(tái)灣媒體暢談了更多相
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問(wèn)世

　　英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過(guò)1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。　　太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用，包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而，對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿(mǎn)足之用要求。　　電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專(zhuān)家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

　　據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問(wèn)題是LED燈的價(jià)格問(wèn)題，面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍，對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%，一直以來(lái)中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。　　散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散
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集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠(chǎng)大盤(pán)點(diǎn)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái)，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠(chǎng)商，產(chǎn)品銷(xiāo)往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
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ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測(cè)試

ARM和臺(tái)積電宣稱(chēng)完成16nm FinFET工藝測(cè)試，這是激動(dòng)人心的消息。畢竟3D的設(shè)計(jì)能讓功耗性能比更加強(qiáng)勁，只是此時(shí)的英特爾是不是更加捉急一些了。
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芯片商/ODM搶布局 ARM伺服器生態(tài)圈壯大

　　安謀國(guó)際(ARM)伺服器生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)正急速擴(kuò)大。ARM進(jìn)軍伺服器的計(jì)劃已獲得愈來(lái)愈多上下游供應(yīng)鏈夥伴的奧援，包括邁威爾(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商，以及戴爾(Dell)、惠普(HP)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等原始設(shè)備/設(shè)計(jì)制造商(OEM/ODM)，皆計(jì)劃在今年推出ARM架構(gòu)伺服器產(chǎn)品，可望推升ARM在低階伺服器市場(chǎng)的發(fā)展聲勢(shì)。　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)分析師郭家蓉表示，若要說(shuō)ARM架構(gòu)發(fā)展最大的困境，是外界對(duì)其運(yùn)作效能的疑慮的話(huà)，如今此問(wèn)題已泰半可解
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全球芯片巨頭各顯神通爭(zhēng)搶中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

MWC大會(huì)上，各大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商除了增加自身的曝光率之外，還專(zhuān)為手機(jī)的“中國(guó)創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品，借機(jī)爭(zhēng)搶全球最大的中國(guó)4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：芯片 MWC

布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

ARM宣布針對(duì)2015年及未來(lái)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
關(guān)鍵字： ARM OpenGL ES 3.0 處理器

高通中國(guó)被指濫用市場(chǎng)地位或罰10億美元

自打央視曝光高通事件以來(lái)，世界都在關(guān)注發(fā)改委會(huì)對(duì)高通開(kāi)出怎樣的罰單。這幾天有消息稱(chēng)，或許為10億美金，這相比于一年從中國(guó)賺取123億美金來(lái)說(shuō)，不傷筋骨。但是，希望中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機(jī)，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機(jī)會(huì)。
關(guān)鍵字：高通芯片