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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測(cè)試

  • 　　Imagination?Technologies在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動(dòng)硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測(cè)試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動(dòng)平臺(tái)的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測(cè)試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測(cè)試軟件供應(yīng)商?
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布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對(duì)2015年及未來快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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Renesas V850ES-Jx3 移動(dòng)心電圖(ECG)解決方案

  • Renesas V850ES-Jx3 移動(dòng)心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內(nèi)核和外設(shè)功能如ROM/RAM,定時(shí)器/計(jì)數(shù)器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數(shù)碼相機(jī),電表,移動(dòng)終端,數(shù)字家用電器和其它消費(fèi)類
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AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

  • AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
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德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

  •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日，北京訊         日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
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