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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
關(guān)鍵字：聯(lián)網(wǎng) 芯片

印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長(zhǎng)期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。　
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高通開發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠商

智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專利費(fèi)收入下降，但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時(shí)，價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng)，因此高通在手機(jī)方面的專利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域，還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，因此高通最終的專利費(fèi)收入有可能還是增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：高通芯片

從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中，我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
關(guān)鍵字： intel CPU IC設(shè)計(jì) 芯片電路

電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

嗔——因無(wú)法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
關(guān)鍵字：電路元器件芯片

學(xué)DSP、FPGA、ARM，哪個(gè)更有前途？

1、這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學(xué)習(xí)FPGA了。
關(guān)鍵字： DSP FPGA ARM ASIC

芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地

　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略，全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。　　市調(diào)機(jī)
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iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

將基帶整合到CPU上，這事說起來簡(jiǎn)單，做起來著實(shí)不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
關(guān)鍵字： iPhone 芯片

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長(zhǎng)，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

我該選擇哪一個(gè)?DSP與DSP功能的ARM

最近在工控領(lǐng)域里的一個(gè)項(xiàng)目，看到前期的工程設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)了Cortex-M3微處理器與TIDSP的搭檔來完成整個(gè)...
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基于FPGA的ARM并行總線設(shè)計(jì)與仿真分析

在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA+ARM的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用，F(xiàn)PGA主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制。人機(jī)交互。外部通信以及FPGA控制等功能。I2C、SPI等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA和ARM之間的低速通信; 當(dāng)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量較大。要求高速傳輸時(shí)，就需要用并行總線來進(jìn)行兩者之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。
關(guān)鍵字： FPGA ARM DATA VHDL 數(shù)據(jù)總線

基于FPGA的汽車ECU設(shè)計(jì)充分符合AUTOSAR和ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)

汽車產(chǎn)業(yè)利用可重配置硬件技術(shù)，可靈活地綜合車載功能。
關(guān)鍵字： FPGA ECU ARM 微控制器 AUTOSAR

嵌入式視覺設(shè)計(jì)要?jiǎng)?chuàng)新，選擇FPGA成關(guān)鍵

什么樣的積極創(chuàng)新可以幫助您設(shè)計(jì)出這樣一個(gè)系統(tǒng)——它能夠提醒用戶有兒童在游泳池中溺水，或是有入侵者試圖闖入住宅或者辦公場(chǎng)所?這種技術(shù)還能夠提醒駕駛員道路上即將發(fā)生的危險(xiǎn)，甚至可以制止他們并線、加速及其它可能會(huì)給自身或他人帶來危險(xiǎn)的操作。
關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式 CPU SoC ARM

基于SoC FPGA芯片的異步全彩LED顯示控制器解決方案

摘要：本文分析了市場(chǎng)上常見的異步全彩LED顯示控制方案，提出了基于京微雅格Soc FPGA的針對(duì)門楣廣告應(yīng)用的優(yōu)化解決方案。在單主控的情況下實(shí)現(xiàn)了高灰度，高刷新的異步全彩LED顯示，方案性價(jià)比高。
關(guān)鍵字： LED FPGA ARM MCU 以太網(wǎng)

強(qiáng)化DPD演算效能SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案，并導(dǎo)入效能更高的數(shù)字預(yù)失真(DPD)演算法，協(xié)助網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商以更低功耗及成本，打造更高生產(chǎn)力的產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：蜂巢式網(wǎng)絡(luò) FPGA SoC DSP ARM