arm 芯片文章最新資訊

重金布局安全生態(tài) 傳360手機(jī)收購(gòu)北美安全芯片廠商

　　在剛剛過(guò)去的七月，手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)了一股空前的搶購(gòu)熱潮。360手機(jī)N4S作為360手機(jī)的最新代表，一經(jīng)推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購(gòu)。安全再升級(jí)的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級(jí)的硬件配置，360手機(jī)N4S不僅得到了用戶的認(rèn)可，也對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機(jī)廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念，在手機(jī)安全上大做文章。　　　　近日，金立手機(jī)推出主打安全概念的手機(jī)，強(qiáng)調(diào)芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細(xì)究起來(lái)，360手機(jī)早在去年就已經(jīng)開(kāi)始使用這些技術(shù)。同樣
關(guān)鍵字： 360 芯片

ARM挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器芯片霸主地位軟銀購(gòu)并添助力

軟銀大手筆以320億美元收購(gòu)ARM，震撼全球科技業(yè)界，對(duì)此外界分析除了可能牽動(dòng)全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)布局外，借此收購(gòu)案也可望有助ARM在獲得軟銀支援下，加速擴(kuò)大進(jìn)軍至全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”？

　　誰(shuí)是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”?答案無(wú)疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽，無(wú)論是國(guó)際大T，還是電信設(shè)備提供商，抑或是芯片或測(cè)試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國(guó)”等國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬(wàn)物互聯(lián)”的演進(jìn)，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合，帶來(lái)的是不僅是對(duì)速率、成本及效率
關(guān)鍵字： Marvell 芯片

升降壓電源設(shè)計(jì)的種類

　　隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備進(jìn)入我們的生活，要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù)，就離不開(kāi)電源的驅(qū)動(dòng)。所以設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關(guān)重要。我們?cè)趯?shí)際應(yīng)用場(chǎng)合中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)系統(tǒng)中各個(gè)模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時(shí)常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動(dòng)機(jī)影響變化)，此時(shí)需要一個(gè)穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個(gè)輸出電壓，所以需要一個(gè)升降壓電路來(lái)適應(yīng)輸入電壓的上升與跌落。　　在實(shí)際應(yīng)用中，比如我們用的越來(lái)越多的單節(jié)鋰電池供電設(shè)備。鋰電池充滿電時(shí)的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
關(guān)鍵字：升降壓電源芯片

【E課堂】Cortex-M3掃盲

　　Q1: Cortex-M3是什么? 　　A: 它是ARM在重視MCU市場(chǎng)后，設(shè)計(jì)的一個(gè)用于32位單片機(jī)的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個(gè)業(yè)界的追捧，其先進(jìn)的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來(lái)“新生代”。Cortex-M3對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本號(hào)是ARMv7M(注意，不要與ARM7混淆，ARM7對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣，ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片，而是由授權(quán)給與ARM合作的半導(dǎo)體廠家，并由它們根據(jù)自己的強(qiáng)項(xiàng)添加不同的
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M3

ARM與嵌入式linux入門建議

　　由于很多人總問(wèn)這個(gè)問(wèn)題，所以這里做一個(gè)總結(jié)文檔供大家參考。這里必須先說(shuō)明，以下的步驟都是針對(duì)Linux系統(tǒng)的，并不面向WinCE。也許你會(huì)注意到，現(xiàn)在做嵌入式的人中，做linux研究的人遠(yuǎn)比做WinCE的人多，很多產(chǎn)家提供的資料也是以linux為主。我一直很難理解，其實(shí)WinCE的界面比linux的界面好看多了，使用起來(lái)也很方便，更為重要的是，WinCE的開(kāi)發(fā)和Windows下的開(kāi)發(fā)基本一樣，學(xué)起來(lái)簡(jiǎn)單得多，但是學(xué)linux或者使用linux做嵌入式的人就是遠(yuǎn)比WinCE多。在和很多工作的人交流時(shí)我了
關(guān)鍵字： ARM 嵌入式linux

ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（1）－ARM開(kāi)發(fā)環(huán)境的配置

　　本人使用周立功公司生產(chǎn)的SmartARM2200開(kāi)發(fā)試驗(yàn)板時(shí)感覺(jué)配置開(kāi)發(fā)環(huán)境挺復(fù)雜的，特整理出相關(guān)步驟供大家參考。　　一、EasyJTAG-H仿真器的安裝　　1、找到配套光盤的“H-JTAG軟件”目錄，運(yùn)行H-JTAG V0.3.2.EXE，默認(rèn)安裝到C:\Program Files\H-JTAG V0.3.2目錄下。　　2、把配套光盤“H-JTAG軟件”目錄下的LPC2200.hfc和LPC2200_arm.hfc文件拷貝到安裝目錄C:\P
關(guān)鍵字： ARM 開(kāi)發(fā)環(huán)境

習(xí)近平倡議，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立

　　經(jīng)國(guó)家主席習(xí)近平提議，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長(zhǎng)，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)等任副理事長(zhǎng)。　　該聯(lián)盟由27家包括紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、中國(guó)電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。　　4月19日，在全國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上，中共中央
關(guān)鍵字：芯片集成電路

搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機(jī)設(shè)計(jì)能效及性能再獲優(yōu)化

　　首先，讓我們回顧一下：2009 年發(fā)展至今，幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達(dá)100倍。想想看，短短七年的時(shí)間，100 倍，多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用戶體驗(yàn)已成為現(xiàn)實(shí)，而功耗卻依舊保持不變，移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑，這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。　　　　高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗(yàn)不斷推動(dòng)市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)，2016 年全球智能手機(jī)銷量將突破15億部。伴隨消費(fèi)
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A73

這六家科技企業(yè)未來(lái)或有能力與蘋果抗衡

放眼整個(gè)科技領(lǐng)域，無(wú)論是新興的創(chuàng)業(yè)公司還是已經(jīng)存在很久的科技公司老手，沒(méi)有讓人們對(duì)科技創(chuàng)新感到失望，很多公司已經(jīng)開(kāi)始顯露出巨大的潛力。
關(guān)鍵字：華為 ARM

智能機(jī)芯片增長(zhǎng)停滯,英飛凌上季特別慘

　　據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財(cái)季財(cái)報(bào)，由于智能手機(jī)芯片需求停滯增長(zhǎng)，英飛凌第三財(cái)季營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。　　英飛凌在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后，英飛凌的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Dialog Semi上周表示目前智能手機(jī)市場(chǎng)的需求非常疲軟，現(xiàn)在看來(lái)英飛凌也未能獨(dú)善其身。　　以往，英飛凌第三財(cái)季來(lái)自智能手機(jī)廠商的需求通常會(huì)有所增長(zhǎng)，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商們往往要在這段時(shí)期內(nèi)增加新手機(jī)的產(chǎn)量，為今
關(guān)鍵字：英飛凌芯片

飛騰發(fā)布ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片性能追平Intel

跑分與英特爾的Xeon E5-2699v3相媲美有什么意義呢?
關(guān)鍵字：飛騰 ARM

半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績(jī)保持樂(lè)觀　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來(lái)看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績(jī)的展望，保持樂(lè)觀。映射國(guó)內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期　　IDM主要集中于CPU和存儲(chǔ)芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

中國(guó)半導(dǎo)體注定與ARM失之交臂是美國(guó)背后作怪？

　　不可否認(rèn)，ARM是一塊肥肉，一塊半導(dǎo)體行業(yè)各國(guó)垂涎已久的肥肉!其在IP架構(gòu)領(lǐng)域幾乎一統(tǒng)江湖的地位，足以讓各國(guó)恨不得將其納入囊中!日前，日本企業(yè)軟銀以234億英鎊的高價(jià)收購(gòu)ARM事件引發(fā)行業(yè)一片喧嘩。然而，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，究竟是好消息還是壞消息呢? 　　有觀點(diǎn)認(rèn)為，看似是一個(gè)不利的消息，實(shí)則或許是ARM囊入中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一步!在該收購(gòu)案的背后，不僅僅意味著全球半導(dǎo)體行業(yè)又一次整合，更為重要的是個(gè)中所牽涉的政治因素帶來(lái)的影響!眾所周知，近些年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展十分迅速，乃至出現(xiàn)國(guó)外半導(dǎo)
關(guān)鍵字： ARM 英特爾