arm 芯片 文章 最新資訊
解密國產(chǎn)芯片發(fā)展如何打破困局

- 國產(chǎn)芯片發(fā)展的困局 1.近八成芯片依賴進口 當前國內(nèi)的芯片市場我們有接近八成依賴進口,而剩下的兩成當中還有一部分來自于國外芯片大廠在華建立的工廠產(chǎn)出。 2.依賴進口造成的困局 這些年來我們過于追求實現(xiàn)進口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲器,這些年的移動互聯(lián)技術(shù)、傳感器,其實我們一直是在追趕別人的腳步。而國內(nèi)的芯片市場在產(chǎn)品模具設(shè)計,工藝質(zhì)量方面缺乏工匠精神,并且產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)上的投入也非常巨大,如此便間接地給國外的芯片
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ARM發(fā)力7nm芯片:手機功耗、性能春天!
- 據(jù)Digitimes報道,ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作,前者將加入代號為INSITE的項目。 INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。 報道特別提到,本次合作的重點是7nm及以上半導(dǎo)體芯片,這點稍有模糊,不知道是說5nm級別,還是10nm級別,但7nm是肯定的。 根據(jù)最近一次爆料,今年10~12月,臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970,后者有望用于11月份的Mate 9。
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臺媒:大陸人工智能芯片布局尚起步
- 近來全球人工智慧發(fā)展已有明顯的進展,目前重點應(yīng)用領(lǐng)域含括語音辨識、人臉辨識、無人機、機器人、無人駕駛等,且人工智慧技術(shù)所帶來的顛覆性勢必會超乎所有人的想像,甚至2020年全球人工智慧市場規(guī)模將可接近200億美元,故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大廠均紛紛大舉投入此領(lǐng)域來進行研發(fā),特別是Google的AlphaGo戰(zhàn)勝職業(yè)棋手成為科技界的要聞,此事件更加突顯人工智慧儼然已成下一波科技突破的重心,事實上,大陸半導(dǎo)體業(yè)者也開始悄悄針對人工智慧晶片開始進行布局。
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華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)
- 華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“華芯通半導(dǎo)體”)已獲ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)。中國成為全球第二大數(shù)據(jù)中心市 場,該授權(quán)將幫助華芯通半導(dǎo)體在快速擴張的中國服務(wù)器市場加快先進服務(wù)器芯片組技術(shù)。這項多年的授權(quán)將幫助中國企業(yè)在本土市場提供基于ARM的服務(wù)器技 術(shù),從而推動最高效服務(wù)器解決方案的大規(guī)模部署。 華芯通半導(dǎo)體是中國貴州省人民政府與美國高通公司合資創(chuàng)辦的企業(yè)。該公司位于貴州省,是中國第一個建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份。該地區(qū)已成為數(shù)據(jù)中心集群,擁有250多萬臺
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兼收并蓄 國產(chǎn)芯片技術(shù)有望突破
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長趨勢。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術(shù)值得我們關(guān)注,又有哪些新趨勢呢?
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手機芯片仍缺貨,臺積電三季度產(chǎn)能大受海思影響
- 據(jù)海外媒體報道,從手機芯片供應(yīng)鏈獲得消息,從第3季市況來看,呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現(xiàn)象,加上部分手機主芯片仍缺貨,可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績成長幅度受限。 手機芯片供應(yīng)鏈表示,今年上半年智能手機的市場動能還不錯,主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策,帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳,包括蘋果、華為新機的銷售表現(xiàn)均不如預(yù)期。 海外分析師預(yù)期,蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支,比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
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約十五分之一的新車駕駛輔助系統(tǒng)采用來自市場領(lǐng)袖英飛凌的雷達芯片
- 到2016年底,全世界所有新車裝備的77-GHz雷達系統(tǒng)會有半數(shù)以上配備來自英飛凌科技股份公司的芯片。從統(tǒng)計數(shù)字上看,這意味著大約十五分之一的新車將配備采用英飛凌77-GHz雷達芯片的駕駛輔助系統(tǒng)。 根據(jù)市場調(diào)研公司IHS Technology的數(shù)據(jù),英飛凌在快速增長的駕駛輔助系統(tǒng)雷達芯片市場上已占據(jù)市場領(lǐng)導(dǎo)地位,過去幾年來,英飛凌雷達芯片的總銷量達到了2000萬顆,公司計劃快速推進,明年一年就交付3000萬顆駕駛輔助系統(tǒng)芯片。這樣,英飛凌將連續(xù)五年每年實現(xiàn)雷達芯片銷量翻番。 英飛凌科技股
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聯(lián)發(fā)科布陣新領(lǐng)域的芯片研發(fā)
- 上游處理器芯片廠商的日子并不好過,在手機市場增速明顯放緩情況下,芯片廠商的手機業(yè)務(wù)發(fā)展也遭遇天花板。 根據(jù)高通公布的2016 Q2財報來看,高通營收同比下滑19%,第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊,較上年同期的2.33億塊減少了19%,較上一季度的2.42億塊減少了22%。 無獨有偶,美國高通公司最大競爭對手之一聯(lián)發(fā)科公布的Q1財報也顯示,2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣),比2015年第四季度下降9.4%,毛利率與凈利潤均出現(xiàn)下跌情況,整
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麻省理工學院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能
- 近10年來,多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時,也讓軟件開發(fā)越來越復(fù)雜棘手,無法充分利用多核性能。為了解決這個問題,麻省理工學院開發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu),讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達75倍,同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。 由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個64核芯片,在排序和執(zhí)行上采用簡單而有效的方式,將軟件開發(fā)者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路,非常有效地委派最小任務(wù),嚴格按照優(yōu)先級
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arm 芯片介紹
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