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老杳:傳軟銀310億美元收購(gòu)ARM,中國(guó)有錢(qián)買(mǎi)不到
- 據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道,日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。軟銀認(rèn)為,憑借這筆收購(gòu),ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(chǎng)(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)兩位知情人士透露,這筆交易將在周一早晨宣布。 真正有錢(qián)的大鱷都會(huì)盯著ARM,畢竟ARM早就是移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的主導(dǎo)者,更是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者。 無(wú)論ARM是否會(huì)軟銀收購(gòu),對(duì)產(chǎn)業(yè)影響其實(shí)都有限,本來(lái)ARM主要研發(fā)中心就在英國(guó)和美國(guó),收購(gòu)成功只是更換了東家,相信精英團(tuán)隊(duì)和運(yùn)作模式都不會(huì)發(fā)生變化。
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孫正義的戰(zhàn)略思維:用這25個(gè)字就可以概括
- 北京時(shí)間7月19日早間消息,軟銀本周宣布,以320億美元的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是孫正義重新主導(dǎo)軟銀并購(gòu)戰(zhàn)略之后,軟銀的首筆收購(gòu)。 那么,軟銀的這筆收購(gòu)背后有什么樣的邏輯?早在2011年,孫正義就曾在“軟銀學(xué)院”項(xiàng)目中介紹過(guò)自己的戰(zhàn)略思想。這或許可以幫助外界了解軟銀收購(gòu)ARM背后的思路。 美國(guó)博客平臺(tái)Medium上的一篇博文詳細(xì)介紹了孫正義當(dāng)時(shí)表達(dá)的觀點(diǎn)。 以下為文章主要內(nèi)容: “軟銀學(xué)院”的發(fā)起目的是培養(yǎng)孫正義的繼承
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軟銀擬310億美元收購(gòu)芯片巨頭ARM
- 據(jù)海外媒體報(bào)道,日本軟銀已經(jīng)同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。 本月初,英國(guó)剛剛通過(guò)公投表決推出歐盟,這筆交易一旦完成,此交易將是英國(guó)脫歐之后該國(guó)發(fā)生的首宗大規(guī)模并購(gòu)交易。 目前 ARM公司的市值約為220億美元,這意味著本次收購(gòu)價(jià)格溢價(jià)達(dá)到了43%。據(jù)了解,ARM從事研發(fā)低費(fèi)用、低功耗、高性能芯片,全世界99%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。約有43億人每天都會(huì)觸摸一臺(tái)搭載ARM芯片的設(shè)備,占全球總?cè)丝诘?0%。
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英國(guó)首相:ARM交易顯示出英國(guó)對(duì)商業(yè)的開(kāi)放態(tài)度
- 北京時(shí)間19日彭博報(bào)道,英國(guó)首相特里莎·梅周一在倫敦對(duì)議員表示:“這筆240億英鎊的投資將成為亞洲在英國(guó)歷來(lái)規(guī)模最大的投資。明確顯示出英國(guó)對(duì)商業(yè)的開(kāi)放態(tài)度,一如繼往地對(duì)國(guó)際投資具有吸引力”。 “我與軟銀進(jìn)行了直接通話。軟銀已經(jīng)證實(shí)維持公司總部在劍橋的承諾,并且將進(jìn)一步投資,在未來(lái)五年將公司在英國(guó)的就業(yè)崗位數(shù)量擴(kuò)大一倍”。
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軟銀孫正義:ARM將成為軟銀未來(lái)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的核心部分之一
- 北京時(shí)間7月18日晚間消息,國(guó)外媒體報(bào)道,日本電信巨頭軟銀今日正式宣布,將以243億英鎊(約合320億美元)現(xiàn)金收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。 這筆交易是自收購(gòu)美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商Sprint以來(lái)軟銀進(jìn)行的最大一筆并購(gòu)交易,也是軟銀收購(gòu)的最大一家歐洲科技公司。2012年10月,軟銀曾宣布以220億美元收購(gòu)Sprint。 軟銀董事長(zhǎng)兼CEO孫正義在一份聲明中稱: ARM是一家聞名全球、備受尊敬的科技公司,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,我們對(duì)ARM深表敬佩。當(dāng)前,我們正積極投資于&ldq
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嵌入式系統(tǒng)特點(diǎn)的歸納
- 1. 是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 嵌入式系統(tǒng)通常是面向特定任務(wù)的,而不同于一般通用PC計(jì)算機(jī)平臺(tái),是“專用”的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 2. 運(yùn)行環(huán)境差異大 嵌入式系統(tǒng)無(wú)處不在,但運(yùn)行環(huán)境差異很大,可運(yùn)行在飛機(jī)上、冰天雪地的兩極中、驕陽(yáng)似火的汽車(chē)?yán)?、要求溫度恒定的?shí)驗(yàn)室等,特別是在惡劣的環(huán)境或突然斷電的情況下,要求系統(tǒng)仍然能正常工作。 3. 比通用PC系統(tǒng)資源少 通用的PC系統(tǒng)有數(shù)不勝數(shù)的系統(tǒng)資源,可輕松的完成各種工作,嵌入式形系統(tǒng)由于是專用
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手機(jī)芯片未來(lái)三年高速增長(zhǎng),模擬芯片搶眼

- IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示,由于手機(jī)所使用的芯片價(jià)格持續(xù)增加,因此手機(jī)芯片銷(xiāo)售金額將跟著水漲船高,且2016~2019年間的成長(zhǎng)率將節(jié)節(jié)高升,擺脫2015年僅成長(zhǎng)2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)芯片銷(xiāo)售金額的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)6.7%,比整體芯片市場(chǎng)的3.7%高3個(gè)百分點(diǎn)。這也顯示手機(jī)仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源。 回顧2015年,各類手機(jī)芯片中,以微處理器芯片的平均價(jià)格最高,達(dá)9.92美元,其次則是特定應(yīng)用邏輯芯片,約8.55美元。至于手機(jī)用的各種模擬芯片總平均單價(jià)
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ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計(jì)劃
- 近日消息,ARM宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃,借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ARM 表示,本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來(lái),兩者進(jìn)一步合作后,預(yù)計(jì)將可透過(guò)學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo),加速半導(dǎo)體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。 2009 年 IMEC 即啟動(dòng)的 INSITE 計(jì)劃,目前
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IC Insights預(yù)計(jì)五年間手機(jī)芯片復(fù)合成長(zhǎng)達(dá)6.7%,高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說(shuō)會(huì)上,臺(tái)積電指出,今年智能型手機(jī)市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)6%,但與智能型手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件產(chǎn)值,估較去年成長(zhǎng)7%,表現(xiàn)比手機(jī)出貨好。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights也指出,隨著每個(gè)IC元件價(jià)值提升,今年整體手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長(zhǎng)4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復(fù)合成長(zhǎng)率,較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長(zhǎng)率還好。 IC Insighst指出,手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長(zhǎng)率最好,兩年都有達(dá)2位數(shù)的年增率,不過(guò)到2015年時(shí)成長(zhǎng)動(dòng)能就趨緩,成長(zhǎng)率僅2%,今年隨著市
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10分鐘開(kāi)啟您的ARM開(kāi)發(fā)之旅

- 全球嵌入式計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門(mén)開(kāi)發(fā)套件。研華ARM入門(mén)開(kāi)發(fā)套件為ARM平臺(tái)的評(píng)估和開(kāi)發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開(kāi)發(fā)環(huán)境必備的各項(xiàng)要素,包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門(mén)開(kāi)發(fā)套件能夠?yàn)槟?jié)省大量時(shí)間,使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡(jiǎn)單、輕松的整體流程。 與研華ARM入門(mén)開(kāi)發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像,因此用戶開(kāi)箱后便可立即開(kāi)始評(píng)估。同時(shí),套件還支持Android、Yoc
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ARM 加速推動(dòng) 7 納米芯片進(jìn)程,終端預(yù)計(jì)于 2018 年問(wèn)世

- 全球 IP 矽智財(cái)授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃,借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ? ARM 表示,本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來(lái),兩者進(jìn)一步合作后,預(yù)計(jì)將可透過(guò)學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo),加速半導(dǎo)體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字: ARM 7納米
臺(tái)積電南京廠2018年量產(chǎn) 國(guó)內(nèi)客戶扮要角
- 臺(tái)積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息,雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開(kāi)始都把焦點(diǎn)放在臺(tái)積電在南京究竟是要設(shè)立研發(fā)中心,還是設(shè)計(jì)服務(wù)中心的問(wèn)題上,不過(guò)更值得關(guān)注的,應(yīng)該是臺(tái)積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰(shuí)? 熟悉臺(tái)積電人士指出,以2018年南京廠預(yù)定量產(chǎn)的16奈米制程技術(shù)回推2個(gè)世代,大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術(shù),包括手機(jī)、平板相關(guān)芯片、TV芯片及無(wú)線芯片都有可能雀屏中選。 若再考慮大陸手機(jī)內(nèi)需及外銷(xiāo)市場(chǎng)的龐大商機(jī),采用臺(tái)積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶,應(yīng)該不
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arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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