arm 芯片文章最新資訊

聯(lián)芯科技設(shè)立上海全資子公司聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設(shè)備及其他無(wú)形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，注冊(cè)資本191，240，442元。　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無(wú)形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無(wú)形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗(yàn)等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔
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網(wǎng)絡(luò)交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時(shí)代市場(chǎng)烽煙四起

在本世紀(jì)的第二個(gè)十年，人類社會(huì)正式走入了大數(shù)據(jù)時(shí)代。在大數(shù)據(jù)時(shí)代，人類社會(huì)上有無(wú)數(shù)的設(shè)備(手機(jī)，電腦，智能可穿戴設(shè)備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說(shuō)大數(shù)據(jù)時(shí)代的數(shù)據(jù)中心是社會(huì)的大腦，那么網(wǎng)絡(luò)交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運(yùn)作。
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死磕聯(lián)發(fā)科高通進(jìn)軍功能手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機(jī)的4G芯片，顯然欲搶進(jìn)仍買(mǎi)不起較高價(jià)智能手機(jī)的消費(fèi)者市場(chǎng)，也意味向臺(tái)灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進(jìn)攻號(hào)角。　　高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機(jī)無(wú)線聯(lián)網(wǎng)時(shí)更加順暢，且電池續(xù)航力更長(zhǎng)，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場(chǎng)。　　高通表示，這些中低端手機(jī)的售價(jià)通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機(jī)若采用高通的新款芯片，售價(jià)大約50美元左右，但可支持4G。　　聯(lián)發(fā)科在功能手機(jī)市場(chǎng)享有
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ARM推出全新DynamlQ技術(shù)，加速推進(jìn)人工智能

2017年3月21日，ARM在北京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，正式宣布推出全新的DynamlQ技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamlQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能。
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聯(lián)發(fā)科的“芯”問(wèn)題

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。　　入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。　　走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒(méi)能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)
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為啥說(shuō)10nm芯片好芯片制程工藝科普

不知不覺(jué)，手機(jī)芯片市場(chǎng)上已經(jīng)進(jìn)入了10nm、7nm處理器的白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段，而14/16nm制程的爭(zhēng)奪也不過(guò)是一兩年前的事。之前有人懷疑摩爾定律在今天是否還適用，就芯片的進(jìn)化速度和技術(shù)儲(chǔ)備來(lái)看，不是技術(shù)能力達(dá)不到，而是廠商們的競(jìng)爭(zhēng)程度未必能逼迫它們?nèi)偾斑M(jìn)。
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研華攜手ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis打造WISE-PaaS Marketplace在線軟件商城

　　全球智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World)上宣布與ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis等公司攜手合作新的在線軟件商店WISE-PaaS Marketplace。此軟件商店集結(jié)多家軟件廠商形成物聯(lián)網(wǎng)軟件生態(tài)體系，創(chuàng)造出新的商業(yè)模式，讓客戶得以透過(guò)在線選購(gòu)快速組建出各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)軟件/云端解決方案，來(lái)達(dá)到營(yíng)業(yè)成長(zhǎng)與服務(wù)創(chuàng)新?！　D為2017年研華在紐倫堡嵌入式電子
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局

走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒(méi)能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)僅為個(gè)位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場(chǎng)萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來(lái)是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開(kāi)拓”新領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
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指紋識(shí)別芯片現(xiàn)馬太效應(yīng) 二三線廠商兩大突破點(diǎn)

　　作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)鏈，指紋識(shí)別從2015年點(diǎn)火至今，已然燃燒的十分旺盛，乃至于慘烈，從芯片到模組，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。“今年4/5月份將會(huì)決定指紋識(shí)別芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果!”近期國(guó)內(nèi)某知名指紋芯片廠商人士對(duì)筆者強(qiáng)調(diào)，原因在于今年4/5月份各家指紋芯片廠商所搶奪的將會(huì)是明年的訂單，對(duì)于能夠順利拿到終端手機(jī)廠商或訂單的指紋芯片廠商而言，無(wú)疑值得慶幸，對(duì)于拿不到訂單的廠商而言，則意味著必須另尋他徑。　　顯而易見(jiàn)的是，當(dāng)前指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)已經(jīng)形成了十分鮮明的馬太效應(yīng)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前出貨量
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芯片行業(yè)深似海國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)還須跨過(guò)自主芯片的坎

對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)而言，想要在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)保持活力，芯片依然是離不開(kāi)的話題;而國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)能否實(shí)現(xiàn)逆襲，對(duì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的意義就顯得更為重大。
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再窮也要做芯片小米為芯片背后付出了怎樣的代價(jià)？

不管是智能手機(jī)還是智能電視,核心技術(shù)缺乏的確是目前中國(guó)品牌商的短板,但是國(guó)產(chǎn)品牌通過(guò)為用戶提供良好的用戶體驗(yàn)和親民的價(jià)格服務(wù)正逐步彌補(bǔ)這一短板。
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ARM聯(lián)合微軟進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng) 英特爾會(huì)哭暈？

　　隨著移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的崛起,ARM和x86的楚河漢界逐漸被填平。兩大陣營(yíng)互挖墻腳,但始終突破不了對(duì)方的核心領(lǐng)域。正如ARM搞不定桌面端,Intel也在移動(dòng)端鎩羽而歸。　　不過(guò)情況似乎出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),Intel不再是微軟唯一的小甜甜了。在WinHEC 2016硬件大會(huì)上,微軟和高通實(shí)現(xiàn)Win10對(duì)于驍龍?zhí)幚砥鞯闹С?以后連服務(wù)器都將采用ARM芯片,牙膏廠要哭暈了嗎? 　　復(fù)仇者AMD擦肩而過(guò) 　　一直以來(lái),ARM處理器在移動(dòng)端使用最為廣泛。雖然性能遠(yuǎn)不及桌面x86平臺(tái),但功耗表現(xiàn)卻十分優(yōu)越,長(zhǎng)期被In
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日本政府密切關(guān)注東芝出售芯片部門(mén)事宜

　　日本政府高級(jí)發(fā)言人、內(nèi)閣官房長(zhǎng)官菅義偉(Yoshihide Suga)今日表示，日本政府目前尚未慮采取措施來(lái)幫助深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝，但對(duì)于東芝及其美國(guó)核業(yè)務(wù)部門(mén)西屋電氣的發(fā)展動(dòng)態(tài)，將與美國(guó)保持溝通。　　菅義偉還稱，日本政府將密切關(guān)注東芝出售芯片部門(mén)事宜。本月早些時(shí)候曾有報(bào)道稱，針對(duì)東芝出售芯片業(yè)務(wù)事宜，日本政府出于國(guó)家安全因素考慮，將對(duì)最終的買(mǎi)家進(jìn)行審查。分析人士稱，此舉對(duì)美國(guó)競(jìng)購(gòu)者最為有利。　　菅義偉今日稱：“東芝芯片業(yè)務(wù)在全球極具競(jìng)爭(zhēng)力，確保相關(guān)技術(shù)崗位留在日本國(guó)內(nèi)至關(guān)重要。另
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東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭(zhēng)搶東芝！

　　外媒援引消息人士的話報(bào)道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)在3月底招標(biāo)截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競(jìng)購(gòu)，其中也包括有日本政府支持的公司。　　消息人士稱，日本開(kāi)發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國(guó)金融機(jī)構(gòu)聯(lián)手競(jìng)購(gòu)。　　由于在美國(guó)的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價(jià)值的資產(chǎn)填補(bǔ)這一漏洞。　　東芝拒絕就芯片業(yè)務(wù)的出售進(jìn)展以及潛在競(jìng)購(gòu)者進(jìn)行置評(píng)。產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本開(kāi)發(fā)銀行均拒絕置評(píng)。　　東芝高管表示，對(duì)該公司記憶芯片業(yè)務(wù)有興趣的競(jìng)
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