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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
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三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測(cè)試

財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
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光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國(guó)AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃茫杞鉀Q非線性計(jì)算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為法國(guó)打響反壟斷第一槍

知情人士透露，法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控，成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá)，但英偉達(dá)后來承認(rèn)，法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商，英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世

7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn)，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的，但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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NPU成為邊緣智能新思路

在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從云端到邊緣的計(jì)算需求不斷攀升，為各行各業(yè)帶來了前所未有的變革機(jī)遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構(gòu)建著未來AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中，Arm Ethos U85 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的推出，更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，開啟了AI無處不在的新篇章。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的普及和大數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，邊緣計(jì)算逐漸成為AI應(yīng)用的重要場(chǎng)景。邊緣計(jì)算能夠在數(shù)據(jù)源附近進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬
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消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片預(yù)計(jì)采用3nm制程

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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Arm技術(shù)日：為AI終端準(zhǔn)備了哪些新基石？

過去一年，移動(dòng)終端設(shè)備的長(zhǎng)足進(jìn)步令人贊嘆，例如人工智能?(AI) 從手機(jī)到筆記本電腦的巨大創(chuàng)新，并誕生了“新一代 AI 手機(jī)”和 AIPC。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的近15%。在中國(guó)市場(chǎng)，新一代 AI 手機(jī)在2027年將達(dá)到 1.5 億臺(tái)，占有超過一半的份額。在AIPC方面，今年是AIPC的發(fā)展元年，2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能，且盡在掌控之中，其基石就是新一代的高級(jí)計(jì)算。為此，Arm不
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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon？

Arm Helium 技術(shù)誕生的由來為何不直接采用 Neon？作者：Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過 Arm 研究團(tuán)隊(duì)多年的不懈努力， Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴(kuò)展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。起初，當(dāng)我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時(shí)，我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而，面對(duì)典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨(dú)、寄存器和相信的力量

當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中，作為市場(chǎng)上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號(hào)處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中，大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天，我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯(cuò)加載/存儲(chǔ)指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬
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英偉達(dá)股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達(dá)在接連三個(gè)交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計(jì)下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報(bào)收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>

據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè)，國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)

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ARM放豪言，五年內(nèi)拿下Windows PC 50%份額

到 2025 年底將有 1000 億臺(tái)使用 ARM 處理器的 AI 設(shè)備。
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%

國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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