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arm 芯片 文章 最新資訊

半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

Neuralink：首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

  • 《科創(chuàng)板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
  • 關鍵字： Neuralink  芯片  植入物  

Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息，周二，據(jù)報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結束了一項價值100億美元的服務器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統(tǒng)，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
  • 關鍵字： 馬斯克  甲骨文  英偉達  芯片  自建算力  

ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

  • 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
  • 關鍵字： ASML  芯片  

臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

加速基于 Arm Neoverse N2 的大語言模型推理

  • 人工智能 (AI) 正在眾多行業(yè)掀起浪潮，尤其是在大語言模型 (LLM) 問世后，AI 發(fā)展呈現(xiàn)井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術的交互方式，并且在自然語言理解和生成方面展現(xiàn)出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發(fā)揮了重要作用，但在推理領域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長期以來，CPU 一直被用于傳統(tǒng)的 AI 和機器學習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務且部署起來更加靈活，因此當企業(yè)和開發(fā)者尋求將 LLM 集成到產(chǎn)品和服務中時，CPU
  • 關鍵字： Arm  Neoverse  大語言模型  

借助小語言模型，高效 Arm 計算賦能定制化 AI 未來

  • 隨著我們逐步邁入人工智能 (AI) 的世界，小體量模型愈發(fā)具有大優(yōu)勢。在過去的一年多里，大語言模型 (LLM) 推動了生成式 AI 的早期創(chuàng)新浪潮，訓練參數(shù)量朝萬億級規(guī)模邁進，但越來越多的證據(jù)表明，無限制地擴展 LLM 并不具備可持續(xù)性。至少來說，通過此方式來發(fā)展 AI 所需的基礎設施成本過于高昂，僅有少數(shù)企業(yè)可以承受。此類 LLM 需要消耗大量算力和電力，運營成本不菲。這些項目將帶來沉重的財務和資源負擔，例如 GPT-4 的訓練成本至少為一億美元。除此之外，這些 LLM 的開發(fā)和部署過程也相對復雜。劍橋
  • 關鍵字： Arm  

Arm 驅動汽車行業(yè)芯粒開發(fā)與部署

  • 汽車的算力需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。為了追求更高的自動駕駛性能、先進的車內體驗，以及向電氣化的轉變，軟件和人工智能 (AI) 正在加速發(fā)展，驅動一個由 AI 賦能的軟件定義汽車 (SDV) 時代。與此同時，先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、自動駕駛和車載信息娛樂 (IVI) 等關鍵的汽車用例，需要采用異構計算方法來滿足復雜的計算要求。以 IVI 為例，它正逐步演變?yōu)槿娴臄?shù)字平臺，配備更多高分辨率顯示屏，并引入眾多新的應用。同時，ADAS 也在不斷擴增新的計算特性和安全功能，兩者均對 AI 性能提出了更高的要
  • 關鍵字： Arm  

值得收藏｜關于射頻芯片最詳細解讀

  • 傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
  • 關鍵字： 射頻  芯片  基帶  

半導體，江湖變了

  • 從早期的真空管到如今的集成電路，半導體行業(yè)的發(fā)展如同一場沒有終點的賽跑。人們一直在思考：「半導體行業(yè)，會有永遠的大贏家嗎？」歷史的車輪滾滾向前，半導體行業(yè)經(jīng)歷了無數(shù)次的變革與洗牌。曾經(jīng)稱霸一時的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個行業(yè)的競爭之激烈，變化之迅速，讓每一個參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。半導體行業(yè)永遠有「英雄」，但不是所有「英雄」都能夠穩(wěn)坐王位?！竿跽摺箈86 迎來新挑戰(zhàn)CPU 的發(fā)展史簡單來說就是英特爾公司的發(fā)展歷史。x86 系列 CPU
  • 關鍵字： x86  Arm  

消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
  • 關鍵字： 英偉達  H20  AI  芯片  

歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構的關注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  臺積電  

7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

  • 7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡釋放到云上，通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
  • 關鍵字： 7nm  華為  芯片  

Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
  • 關鍵字： Wi-Fi 7  芯片  
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