3d-ic 文章最新資訊

2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)紀錄中國IC如何逆勢增長？

　　根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況。　　雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。　　　　　　工
關鍵字： IC 集成電路

中國砸240億美元躍進3D NAND閃存時代

國內(nèi)終于要有了存儲，剩下的問題就是國產(chǎn)閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰(zhàn)是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
關鍵字： 3D NAND 存儲

2016年迎3D NAND技術拐點，誰輸在起跑線？

　　為了進一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術導入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術拐點。　　1、積極導入48層3D技術量產(chǎn)，提高成本競爭力　　與2D工藝相比，3D技術的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。　
關鍵字： 3D NAND 2D

3D NAND技術謹慎樂觀中國存儲產(chǎn)能有望釋放

　　全球DRAM市場先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復蘇。但是，預測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%，并在2016年進一步下降6.7%。　　DRAM市場2016年供過于求　　近期，我們對于DRAM市場的預測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
關鍵字： 3D NAND

上海成立國內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

　　昨天，繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設立目前國內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對象進行商務談判，通過注冊于自貿(mào)區(qū)的基金管理公司開始投資。這一產(chǎn)業(yè)基金改變了以往常用的“大項目政府說上就上”方式，有望按市場規(guī)則撬動三至四倍資本，共同投入新建高規(guī)格生產(chǎn)線，保障IT之心的自主可控。　　僅一部手機中的集成電路(IC)芯片就不下10種，這些“刻工”精細到幾十納米的集成電路正是所有電子信息產(chǎn)品的&ldquo
關鍵字： IC 集成電路

Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強強聯(lián)手，共同開拓3D市場

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務領域的全球領航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術與3D打印技術，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
關鍵字： Stratasys 3D 打印

IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

　　市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。　　這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
關鍵字： IC 晶圓

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

　　慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產(chǎn)品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
關鍵字：慧榮科技 3D NAND

重磅：3D Systems宣布退出消費級3D打印市場

　　上周，全球3D打印行業(yè)領先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發(fā)送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產(chǎn)品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。　　據(jù)了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉(zhuǎn)向看似更
關鍵字： 3D Systems 3D打印

臺媒評紫光入資臺灣芯片業(yè)：可加速縮短與臺灣距離

　　臺媒稱，大陸紫光集團近日以將近882億新臺幣(約合172億人民幣)準備買下臺灣三大IC(積體電路)封測廠各約25%的股權(quán)。資深分析師麥爾在長期觀察臺灣業(yè)界以后表示，大陸想通過“并購”半導體市場來提高在產(chǎn)業(yè)的地位，由內(nèi)部接收臺灣芯片業(yè)?！　?jù)臺灣東森ETtoday新聞云12月21日報道，美國研究機構(gòu)Semiconductor Advisors稱，大陸發(fā)展半導體業(yè)想“偷吃步”，利用“并購”臺灣芯片業(yè)的方式來一步登天。麥爾進一步強調(diào)，臺灣的半導體企業(yè)內(nèi)部被外來陸資接收，而不是讓企業(yè)間的外部競爭吃下
關鍵字：紫光 IC

Maxim Integrated汽車IC出貨量達10億顆

　　現(xiàn)今，汽車能效在不斷提高，但隨著用戶對效率、安全性和便利性要求的提升，汽車電子面臨更多復雜的設計要求。　　Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ：MXIM)專用于汽車市場的積體電路(IC)出貨量已達10億顆，應用包括：資訊娛樂系統(tǒng)、車輛安全模組、無鑰匙門禁(RKE)以及動力系統(tǒng)，整合技術惠及產(chǎn)品開發(fā)使用者和駕駛員。用戶采用這些高整合式產(chǎn)品，實現(xiàn)汽車子系統(tǒng)的小型化和高可靠性設計。　　Maxim汽車電子產(chǎn)品的需求量持續(xù)走高，是公司年收入中成長最快的領域，在公司
關鍵字： Maxim IC

展訊首入全球十大IC設計公司大增40%

　　IC insights 2 日發(fā)表的數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，今(2015)年全球前十大 IC 設計公司排行與整體銷售額，結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通/CSR、聯(lián)發(fā)科銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果/臺積電、展訊卻成長大爆發(fā)!最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球 IC 設計公司的總營收預料將下滑 5% 至 589.19 億美元，大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮 20% 的影響。臺積電對 IC 設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增 111% 至 30.85 億美元，增幅居前十大 IC 設計公司之冠?！　∩蠄D為 IC Insights 統(tǒng)計的
關鍵字：展訊 IC 設計

【E問E答】為什么IC需要自己的去耦電容？

　　為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。)　　每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能，以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能?！　‰娏€就像天線一樣，可能會拾取其它地方的高頻(HF)噪聲，然后通過電場、磁場、電磁場和直接傳導等方式耦合到系統(tǒng)中。電源端的高頻噪聲會影響許多電路的性能，因此，必須將IC電源上存在的任何高頻噪聲短接到地。為實現(xiàn)噪聲短接，我們不能使用導體，因為它會造成直流短路，燒毀保險絲，但可以使用電容(通
關鍵字： IC 去耦電容

臺灣或放松對大陸芯片投資限制

臺灣一直禁止大陸對臺灣的芯片設計進行投資，現(xiàn)在在大陸紅色供應鏈的沖擊下，不得不放開，不然呢。
關鍵字：芯片 IC

大唐半導體全面布局IC領域自主產(chǎn)品亮相IC CHINA

　　11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，根據(jù)該基金的發(fā)展目標，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。　　在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務，成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱大唐半導體)。　　在近日于上海
關鍵字：大唐 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]