3d-ic 文章最新資訊

三星加快進入中國金融IC市場數(shù)十款芯片獲CC EAL7認證

　　近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導體在智能卡芯片的半導體制造工藝、安全技術等方面均具有競爭優(yōu)勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應用便利性的產(chǎn)品，更好地服務客戶。　　未來2年市場需求保持旺盛　　在集成電路技術、計算機通信技術、移動互聯(lián)網(wǎng)技術、信息安全技術高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領域發(fā)展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發(fā)了《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》，這是中國央
關鍵字：三星 IC

FMS2015XPoint內存之思：這個東西屬不屬于PCM？

　　美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。　　　　3D XPoint內存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。　　本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
關鍵字：閃存 3D XPoint

全球半導體業(yè)看中國“臉色”？期待中國的黃金時代

　　2015年7月27日，國務院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。　　2015年7月29日，中國半導體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設計業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長10.5%。同時，根據(jù)海關統(tǒng)計，2015年上半年進口集成電路
關鍵字：集成電路 IC

IC出口量升價不升漲資本大補難破產(chǎn)業(yè)尷尬

　　從去年開始，集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”，從中央和地方高達上千億集成電路基金出臺，到各路民間資本的進入以及外資對中國集成電路市場的看好，用“黃金時代”來形容此時的市場并不為過。　　但從海關總署8日發(fā)布的集成電路進出口數(shù)據(jù)來看，市場的進展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進。　　在海關總署官網(wǎng)上，《第一財經(jīng)日報》記者查看7月以及上半年的集成電路進出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長17.6%，但累計同期金額僅增
關鍵字： IC 集成電路

觸控面板市場瘋狂殺價觸控企業(yè)該如何度過寒冬？

　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應鏈持續(xù)瘋狂殺價搶市，臺系觸控IC供應商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開出，加上兩岸面板業(yè)者擴大觸控面板市占率勢在必得的壓力，短期內價格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報價將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報價亦將往2美元以下邁進，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場殺聲隆隆，近期愈來愈多業(yè)者轉向大尺寸觸控面板市場，以度過觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。　　臺系觸控IC業(yè)者指出，目前臺系觸控面板廠報價普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
關鍵字：觸控面板 IC

福布斯：中國在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購熱潮中推波助瀾

　　根據(jù)美國一家領先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示，用“并購狂熱，甚至瘋狂”來形容半導體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱，2015年上半年，公布的半導體產(chǎn)業(yè)并購協(xié)議總值高達726億美元，是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。　　上半年的三宗收購協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購記錄冊：今年3月，荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
關鍵字： IC 芯片

可穿戴式IoT裝置成為IC市場成長新動力

　　根據(jù)市場研究機構IC Insights的最新預測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結的子系統(tǒng)與各種裝置內部的網(wǎng)路通訊、感測與控制功能相關半導體元件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應用領域，該機構認為其中以可穿戴式裝置的成長動力最強勁。　　蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長潛力的
關鍵字： IoT IC

基于GPU的技術分析及應用實例大全，包括程序、平臺等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
關鍵字： Pixel Shader 3D

電子行業(yè)垂直電商平臺為智能硬件提供的差異化服務

　　不同于手機、平板電腦時代，智能硬件面向更多的細分化市場，其種類繁多，同時大部分設計開發(fā)者并不是特別懂硬件設計，因此存在小批量采購、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡單、快速的需求。由此元器件提供商需要開發(fā)一些創(chuàng)新性的服務模式以滿足這類需求，如小批量采購、PCB定制等。　　智能硬件被看成是繼手機、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍海市場，盡管截至目前，單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過50萬個的并不多，但隨著能滿足用戶需求的服務內容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功，智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來突破性發(fā)展。　　因此當前無
關鍵字：智能硬件 IC

貝能國際獲ams頒發(fā)2014年度優(yōu)秀市場拓展獎

　　智能電子產(chǎn)品解決方案專家貝能國際有限公司近日宣布，憑借2014年出色的市場表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術支持，獲評領先高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場拓展獎項。該獲獎評選是ams基于各代理商年度內新市場開發(fā)、客戶需求響應、改善用戶體驗、供應保障與技術支持等表現(xiàn)，遴選貝能國際為最終優(yōu)秀市場拓展代理商。　　ams重視中國市場，并為消費、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場應用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC等產(chǎn)品。貝能國際作為穩(wěn)居中國本土多年的技術型分銷商，了解工業(yè)電子和通
關鍵字： ams IC

從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅動中國西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產(chǎn)業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。　　本屆世界3D打印技術產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應
關鍵字： Stratasys 3D 打印

世界半導體市場發(fā)展大勢

　　據(jù)WSTS 4月發(fā)布的最新報告稱，2015年世界半導體市場在美國大幅勁增15%的牽引下，盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%，而最大的亞太市場仍能保持溫和地增長4.2%，故而該組織還是從秋季預測的增長3.4%上調到4.9%，達3523億美元，并預計明年將續(xù)增3.1%，達3633億美元(表l)。單就集成電路而言，其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲器?！　≈姓{公司Gartner同樣于4月發(fā)布了一份報告卻與WSTS正相反，不但沒有上提半導體銷售的增速反而是下調了，公司預測2015年世界半導體
關鍵字：半導體市場 Gartner IC Insights 201506

蘋果、三星解除防線　臺系LCD驅動IC突圍奪單

　　近年來蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機、平板電腦等行動裝置在市場大行其道，卻鮮少采用臺系IC設計業(yè)者晶片，然2015年可望出現(xiàn)大轉機，臺系LCD驅動IC供應商將率先突圍，拿下蘋果及三星訂單，包括聯(lián)詠、奇景光電及敦泰等有機會雀屏中選，并自第3季起配合客戶新品出貨，將擺脫2015年上半景氣泥沼，重新啟動新一波營運成長走勢。不過，相關業(yè)者均不對訂單消息發(fā)表評論。　　近期業(yè)界傳出蘋果有意增加LCD驅動IC第二供應商，不僅讓臺系LCD驅動IC設計業(yè)者繃緊神
關鍵字：蘋果三星 IC

大陸供應鏈首納對岸國策　臺廠殺戮期才開始

大陸政策扶持半導體，首先收到?jīng)_擊的是臺灣電子產(chǎn)業(yè)。
關鍵字：半導體 IC

2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關注

　　第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟發(fā)展和人們生活息息相關的高新技術。　　　　展會期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
關鍵字： Stratasys 3D 打印

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]