3d-ic 文章最新資訊

中國IC產業(yè)進入成長階段培育龍頭企業(yè)正逢其時

中國半導體產業(yè)要實現跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件容易的事，需要有一個漫長的培育過程，中國IC產業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進入成長階段。在這個跳躍性的成長中，對研發(fā)投入的標準會越來越高，對技術創(chuàng)新的要求也會越來越高。
關鍵字： IC 集成電路

IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖

IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖驅動電路及RM8Z變壓器繞組實際參數見圖。
關鍵字： IC 驅動電路分立器件互補管磁芯電路

IC產業(yè)整并風潮凍傷模擬工程師職場

　　類比工程師的轉職活動在近來確實大幅減少，很多大型類比半導體供應商雖然在整并之后規(guī)模變得更大，但目前仍在業(yè)務/人員盤點階段… 　　大型類比半導體廠商近來為尋求“成本協同效應”而掀起的整并風潮，可能造成各家廠商的職位縮減并對工程師們帶來影響;對此在類比技術領域的知名人才招募網站Analog Solutions總裁暨創(chuàng)辦人Gary Fowler表示，類比工程師確實找工作會更困難，很多公司的人才招募已經凍結，而這一切都拜企業(yè)整并之賜。　　Fowler指出，類比工程師
關鍵字： IC 博通

技術革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產品的卓越價格性能比，預期將大幅拉近與傳統硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統設備及消費者的優(yōu)先選擇。
關鍵字： 3D NAND SSD

汽車車載3D技術應用助力實現安全駕駛

3D并不是什么新技術，在消費電子領域已有廣泛的應用，但在汽車應用中卻處于起步階段，仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
關鍵字：車載 3D 安全駕駛

新型LED驅動器IC可實現大功率汽車LED前燈

到2015年，高亮度(HB)LED的市場規(guī)模預計將達到202 億美元( 數據來源：Strategies Unlimited)。驅動這種增長的關鍵應用領域之一是汽車設計中使用的LED，包括
關鍵字： LED驅動器 IC 前燈

英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲

　　去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發(fā)布。　　根據英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是，現在看起來英特爾已經遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
關鍵字：英特爾 3D XPoint

英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲

　　去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發(fā)布。　　根據英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是，現在看起來英特爾已經遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
關鍵字：英特爾 3D XPoint

怎樣才是最有效的IC故障診斷和失效分析

摘要：對一個復雜的設備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關的參考資料，誰真正了解客戶端發(fā)生了什么。幫助客戶是我們最主
關鍵字： IC 故障診斷失效分析 DC-DC

2017年中國將推自主生產3D NAND閃存，32層堆棧

　　摘要：由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現在已經變成了紫光公司主導，預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。　　2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，今年3月份12寸晶圓廠正式動工，整個項目預
關鍵字： SSD 3D NAND

2017年中國將推自主生產32層堆棧3D NAND閃存

　　由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現在已經變成了紫光公司主導，預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。　　　　2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，今年3月份12寸晶圓
關鍵字： 3D NAND

推動“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”

　　中國重慶渝北區(qū)仙桃數據谷近日建立 “ ARM架構集成電路產業(yè)支持平臺”，該平臺將為在重慶渝北區(qū)落戶的IC設計企業(yè)提供ARM IP購買、技術服務、設計工具、培訓等全方位支持。　　該平臺的建立將直接推動重慶本地以IC設計為代表的電子產業(yè)創(chuàng)新項目發(fā)展，凡在重慶仙桃數據谷落地的電子與集成電路設計相關企業(yè)今后都能申請此平臺支持，重慶渝北區(qū)政府將對符合條件的項目與企業(yè)提供優(yōu)惠補貼，幫助其迅速并以優(yōu)惠價格獲得ARM IP、設計工具以及相關培訓與技術支持等。該平臺的建立有利于IC設計企業(yè)降
關鍵字： ARM IC

MCU量增價跌跌不休　毛利率犧牲打能否阻擋紅潮

事實上，電子產業(yè)發(fā)展的歷程中，中國大陸的崛起似乎都是類似的模式，經過血流成河的競爭后，汰弱留強，光電產業(yè)已經給臺灣上足一課，半導體產業(yè)還有機會思考應對模式。
關鍵字： MCU IC

中國IC產業(yè)加速發(fā)展人才培養(yǎng)刻不容緩

大陸的IC產業(yè)正值加速的關鍵時期，專業(yè)人才的斷層與新生人才培養(yǎng)的長周期都逼迫著企業(yè)要不斷從外引進人才，一場場全球性的“挖角”行動從未間斷，可以預見的是2017-2018年，對于專業(yè)高端人才的爭奪戰(zhàn)將更趨白熱化。
關鍵字： IC 晶圓

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]