3d 閃存文章最新資訊

美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營(yíng)，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
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面對(duì)大陸攻勢(shì)　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

　　據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國(guó)等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CARG)47%的速度成長(zhǎng);清華紫光以新成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購，成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì)上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
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東芝要做64層3D閃存：三星48層情何以堪？

　　三星3D V-NAND立體堆疊閃存行業(yè)聞名，而且已經(jīng)堆到了驚人的48層，工藝精良，不過據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，東芝正在謀劃多達(dá)64層的NAND閃存，比三星多三分之一! 　　7月15日，東芝舉辦了日本三重縣四日市(Yokkaichi)半導(dǎo)體二廠的啟用儀式，并透露將在此生產(chǎn)48層堆疊閃存，并計(jì)劃2016財(cái)年(截止到2017年3月底)內(nèi)量產(chǎn)。　　這種閃存的成本和價(jià)格會(huì)比較高，但是因?yàn)槿萘靠梢宰龅母?，平均價(jià)格反而會(huì)更便宜，可用于從智能手機(jī)、固態(tài)硬盤到數(shù)據(jù)中心等各種領(lǐng)域，初期主要供應(yīng)持續(xù)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心。
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東芝3D閃存芯片：存儲(chǔ)容量將提高三成

　　目前，越來越多的智能手機(jī)廠商，開始大幅度提高手機(jī)閃存的容量，市場(chǎng)對(duì)于閃存的需求和技術(shù)要求越來越高。據(jù)悉，日本東芝和韓國(guó)三星電子在閃存技術(shù)上存在激烈競(jìng)爭(zhēng)，而東芝領(lǐng)先了一局，該公司即將大規(guī)模生產(chǎn)3D閃存。　　　　手機(jī)內(nèi)存越配越高　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞周六報(bào)道，本財(cái)年內(nèi)(明年三月底之前)，東芝公司將會(huì)投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對(duì)手三星電子。　　眾所周知的是，東芝因?yàn)樨?cái)務(wù)丑聞，公司運(yùn)營(yíng)陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的閃存業(yè)務(wù)，能夠提振全公司的表現(xiàn)。
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲(chǔ)器事業(yè)的副社長(zhǎng)成毛康雄于6日舉行的投資人說明會(huì)上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。　　日經(jīng)、韓國(guó)先驅(qū)報(bào)(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力

　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競(jìng)爭(zhēng)，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預(yù)測(cè)2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。　　3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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逆天閃存設(shè)備　居然能將數(shù)據(jù)保存至少百年

　　據(jù)俄羅斯“衛(wèi)星”消息，俄羅斯經(jīng)濟(jì)與社會(huì)項(xiàng)目創(chuàng)新與發(fā)展社發(fā)布消息稱，俄羅斯Raidix公司將與日本松下共同開發(fā)能將數(shù)據(jù)保存至少100年的創(chuàng)新閃存設(shè)備。　　目前，所有的閃存設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)的保存可以被認(rèn)為是暫時(shí)的，它們可以無錯(cuò)誤地保存數(shù)據(jù)5到10年，在此之后則需要將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到新的閃存中。　　日俄雙方公司均認(rèn)為，合作應(yīng)該是互利的。松下公司將向俄方提供自己處理“冷保存”(訪問頻率不高)數(shù)據(jù)的freeze-ray技術(shù)，同時(shí)，Raidix公司的工作是將&ldquo
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華為閃存技術(shù)，不止快人一步

　　云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)正在改變世界。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，全球移動(dòng)寬帶用戶將從2016年的40億基礎(chǔ)上，增加20億移動(dòng)寬帶用戶，全球大數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)分析以及大數(shù)據(jù)技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)2000億美元。　　華為在2016全球聯(lián)接指數(shù)中預(yù)測(cè)，2020年，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代將全面來臨，屆時(shí)，大數(shù)據(jù)分析將無處不在，想象一下，數(shù)十億計(jì)的智能電話、數(shù)百萬智能汽車、數(shù)百萬智能無人機(jī)、數(shù)百萬智能機(jī)器人在我們的身邊運(yùn)轉(zhuǎn)，遍布的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等技術(shù)將給人們的生活帶來巨大的改變和驚喜。　　數(shù)據(jù)同樣在企業(yè)中蔓延，IDC預(yù)測(cè)，202
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3D Touch還不夠好用？蘋果可能另有其謀

任何一個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，都有義務(wù)去推進(jìn)新技術(shù)的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。　　據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。　　據(jù)了解，3D Medical和Ma
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存儲(chǔ)“芯”發(fā)展剖析3D NAND閃存市場(chǎng)現(xiàn)狀

國(guó)內(nèi)大力扶持存儲(chǔ)，各種巨額的投資項(xiàng)目爭(zhēng)議不小，但是為了存儲(chǔ)自主的未來，也值。
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東芝計(jì)劃投資3600億日元建設(shè)3D閃存新廠房

　　東芝近日公布聚焦能源、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施、半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擴(kuò)大在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上的投資。為擴(kuò)大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn)，東芝在毗鄰日本四日市工廠(三重縣四日市市)的區(qū)域建造新廠房以及引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的投資方案已獲得董事會(huì)批準(zhǔn)。　　閃存廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等產(chǎn)品，根據(jù)預(yù)測(cè)，以企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心為主的需求今后也將不斷擴(kuò)大。東芝四日市工廠將進(jìn)行改造以便于在3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn)中，能夠高效利用與2D閃存通用的現(xiàn)有制造工序。在四
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