高通文章最新資訊

高通：千兆級(jí)LTE是邁向5G的基石 LTE是物聯(lián)網(wǎng)主要連接技術(shù)

　　5G本來(lái)是下一代通信技術(shù)，5G的通信標(biāo)準(zhǔn)還在制定中，但近日卻火遍所有媒體平臺(tái)。因?yàn)樵?1月17日的3GPPRAN第187次會(huì)議關(guān)于5G短碼方案的討論中，華為推薦的Polar碼控制信道標(biāo)準(zhǔn)方案被采納，從而引起了國(guó)人的強(qiáng)烈相應(yīng)。其實(shí)在2016年10月14日，由高通牽頭的LDPC碼以多數(shù)投票勝出，戰(zhàn)勝Polar碼被采納為5G eMBB場(chǎng)景的數(shù)據(jù)信道長(zhǎng)碼塊編碼方案。3GPPP定義的的另外兩個(gè)5G場(chǎng)景mMTC和URLLC標(biāo)準(zhǔn)要在2018年前確定，5G標(biāo)準(zhǔn)之路只是剛剛開(kāi)始。　　5G標(biāo)準(zhǔn)的余音剛過(guò)，中國(guó)5G商用
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高通驍龍835規(guī)格曝光：3GHz主頻 8核設(shè)計(jì)

　　高通旗艦處理器驍龍835已經(jīng)曝光多次，該處理將采用三星10nm制程?，F(xiàn)在又有網(wǎng)友曝光了驍龍835規(guī)格參數(shù)，稱驍龍835的主頻為3.0GHz，并采用八核設(shè)計(jì)。　　爆料稱，驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。　　高通方面還透露，驍龍835處理器還將支持全新的Quick Charge 4.0快充技術(shù)。其充電5分鐘可
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人生地不熟高通的中國(guó)之旅怎樣了?

最近一年多高通在中國(guó)緊鑼密鼓的一系列戰(zhàn)略舉措的實(shí)施，以及與中國(guó)政府、產(chǎn)業(yè)鏈、合作伙伴深層次合作取得的成績(jī)是比較明顯的。
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緊抓中國(guó)市場(chǎng)4G普及紅利展訊與高通、聯(lián)發(fā)科間的差距縮小

雖然，目前展訊的智能手機(jī)芯片出貨相比高通、聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，還是有著一定的差距，但是在2G/3G向4G市場(chǎng)轉(zhuǎn)換的過(guò)程中，展訊已經(jīng)成功縮小了與他們之間的差距。
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因?yàn)榍房?傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂(lè)視手機(jī)提供芯片

有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問(wèn)題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂(lè)視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
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2017手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將加劇高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

高通鐵了心要作全球芯片市場(chǎng)老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長(zhǎng)，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn)，以求2018年能順利在大陸資本市場(chǎng)掛牌的愿望，都正一點(diǎn)一滴預(yù)告2017年全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈。
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高通獨(dú)霸的時(shí)代即將結(jié)束中國(guó)5G正在制定世界標(biāo)準(zhǔn)

5G——天下武功，唯快不破!在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，最核心的技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)。而在通信行業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)是最高話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪。一旦標(biāo)準(zhǔn)確立，將對(duì)全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。
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孟檏：未來(lái)30年將是萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代

　　“2016第十四屆中國(guó)最受尊敬企業(yè)年會(huì)”頒獎(jiǎng)典禮于2016年11月22日在北京大學(xué)舉行。美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟檏先生蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，并發(fā)表主題演講。　　孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出，今后將看到的是連接萬(wàn)物，“我們要把全球所有能使用上電的設(shè)備、裝置都能夠把它連接起來(lái)。所以我們認(rèn)為在今后30年里面我們能看到全球會(huì)有上千億的終端連接到互聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)不管像高通公司的外國(guó)企業(yè)還是中國(guó)企業(yè)來(lái)講，我們都會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，所有的機(jī)會(huì)都在里。”
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爭(zhēng)霸10nm手機(jī)芯片高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

　　手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)正式開(kāi)打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10nm量產(chǎn)。　　業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開(kāi)打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè)，不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手
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高通聯(lián)發(fā)科海思手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開(kāi)打

明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)晶片廠的10奈米晶片大戰(zhàn)開(kāi)打，雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè)，不過(guò)能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單，關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶圓代工廠能否符合預(yù)期開(kāi)出產(chǎn)能。
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打造中國(guó)“強(qiáng)芯夢(mèng)” 華芯通半導(dǎo)體北京研發(fā)中心正式啟用

　　11月18日上午，貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心召開(kāi)隆重的啟用儀式，對(duì)外宣布正式啟用北京研發(fā)中心。貴州省貴安新區(qū)黨工委書(shū)記馬長(zhǎng)青、美國(guó)高通公司全球總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、美國(guó)高通公司全球高級(jí)副總裁阿南德(Anand Chandrasekher)，以及華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)歐陽(yáng)武、首席執(zhí)行官汪凱博士等出席了慶典揭牌儀式，并向現(xiàn)場(chǎng)來(lái)賓通報(bào)華芯通半導(dǎo)體取得的進(jìn)展。　　 ? 　　貴州
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高通總裁：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/a>

　　國(guó)際網(wǎng)絡(luò)巨頭——美國(guó)高通公司總裁德里克·阿伯利在第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)烏鎮(zhèn)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)接受筆者的獨(dú)家專訪。他說(shuō)，高通認(rèn)為未來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)摿薮螅菊谥袊?guó)整體進(jìn)行布局。　　　　德里克對(duì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)信心十足，他說(shuō)：“我們相信，物聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)發(fā)展?jié)摿薮?、機(jī)會(huì)眾多。” 　　在訪談中，德里克闡釋了高通公司近年來(lái)在中國(guó)所做的布局。他說(shuō)：“在中國(guó)，我們看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新機(jī)會(huì)，而且也已經(jīng)在中國(guó)做了相關(guān)布局。比如，

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高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能，至于12吋廠40納米制程長(zhǎng)年大爆滿，而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達(dá)1,000萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)第4季將沖至2,000萬(wàn)顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足，大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。　　目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單，合計(jì)吃
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高通發(fā)布第四代超快速充電技術(shù)：Quick Charge 4

　　高通周四在一次發(fā)布會(huì)上首次推出了第四代超快速充電技術(shù) - Quick Charge 4。它將于2017年上半年應(yīng)用到智能手機(jī)新產(chǎn)品當(dāng)中。高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Everett Roach在Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上表示，Quick Charge 4僅需充電5分鐘將就可以提供長(zhǎng)達(dá)5小時(shí)的電池壽命，Quick Charge 4充電功能將集成到高通下一代移動(dòng)處理器當(dāng)中，包括今天發(fā)布的高通驍龍Snapdragon 835芯片。　　隨著手機(jī)和平板電腦變得越來(lái)越大，性能需求越來(lái)越高，電池壽命一直是用戶關(guān)注
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高通正式公布驍龍835 基于三星10nm工藝

　　上周有消息傳出稱高通新一代旗艦處理器將更名，按照高通的命名慣例，高通明年的新款旗艦處理器應(yīng)該就是驍龍830，不過(guò)傳聞稱高通可能將之命名為驍龍835或者驍龍850。而就在外界還在納悶或者是猜測(cè)該傳聞的真實(shí)性的時(shí)候，高通突然宣布了下一代旗艦處理器的確將命名為驍龍835，而且將繼續(xù)與三星合作，采用后者最新的10nm FinFET工藝制程。　　高通當(dāng)前最新的驍龍820和驍龍821旗艦處理器均基于三星的14nm芯片工藝，性能表現(xiàn)頗為可觀，驍龍835采用三星的10nm工藝并不讓人意外。三星在今年10月份宣
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]