高通文章最新資訊

高通Snapdragon 600E與410E正式問世

　　美國高通公司宣布旗下高通技術(shù)公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數(shù)位看板、視訊轉(zhuǎn)換器、醫(yī)療成像、銷售點管理系統(tǒng)、工業(yè)機器人與其他物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用。高通技術(shù)公司將其在Snapdragon處理器于行動應用領域所挹注的投資最大化，進一步把握商機推出相關(guān)解決方案。　　Snapdragon 600E與410E透過第三方經(jīng)銷商在全球市場銷售，初期將透過艾睿電子公司販售，從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產(chǎn)品開始商化送樣時起
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解析：高通驍龍821處理器到底牛在哪里？

驍龍821處理器雖然是驍龍820的一個小的升級版本，但是更強性能、更低功耗以及其他方面的提升，足以撐起下半年旗艦手機市場的半邊天。
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稱霸移動處理器后高通看上了無線通訊和無線充電

從高通在電動方程式錦標賽的連續(xù)三個賽季都頻刷無線充電可以看出，無線充電對于高通而言是意味著未來。在授權(quán)許可、分享技術(shù)的商業(yè)模式下，汽車無線連接與無線充電或許會繼移動處理器與通訊技術(shù)后的新的利潤增長點。
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揭秘高通驍龍821當中神秘的HVX：圖像處理神級幫手

　　如今，“處理器”這個概念早已不是簡單的CPU、GPU而已，更多的部件被添加到整個SoC片上系統(tǒng)當中,分擔以往CPU和GPU處理的重務。在帶來更優(yōu)垂直化效果的同時，還會提升整體的處理效率并減少功耗。比如Qualcomm在驍龍820和驍龍821當中所集成的Hexagon 680 DSP(數(shù)字信號處理器)，便是近期的一個典型代表，而一個或許少有人知的“HVX”是Hexagon 680 DSP的一個關(guān)鍵要素。　　　　■ 告訴你驍龍82
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高通擬以300億美元收購恩智浦半導體行業(yè)的血雨腥風持續(xù)？

從2011年以來，半導體行業(yè)就至少發(fā)生了20多起大的并購，全是新科技革命對行業(yè)的沖擊和重組。
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沈勁：高通致力于實現(xiàn)移動虛擬現(xiàn)實體驗的完善

　　10月8日， 2016中國貴安虛擬現(xiàn)實峰會開幕，會議云集了虛擬現(xiàn)實(VR)領域的大咖，美國高通公司(Qualcomm)全球副總裁兼高通創(chuàng)投中國區(qū)總經(jīng)理沈勁出席本次會議并發(fā)表主題演講。　　沈勁認為VR是一個具有顛覆意義的與世界對話的全新平臺。近年來個人信息處理中心已從電腦轉(zhuǎn)移到移動終端，但他表示未來科技的發(fā)展并不會止步于此，將邁進VR的時代。這也是為什么目前高通要著力于移動虛擬現(xiàn)實的核心技術(shù)革新，打造移動VR一體機的緣由。他認為高通已經(jīng)為VR時代的到來做好了技術(shù)準備，并將不斷提升硬件實力的創(chuàng)新利用。
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高通收購恩智浦半導體行業(yè)垂直整合乃大勢所趨

窺一斑而知全豹，過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將會朝“垂直整合”發(fā)展，涵蓋了前端設計、生產(chǎn)制造甚至系統(tǒng)整合的企業(yè)將在未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演主導角色。
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高通為何要收購恩智浦半導體？

　　據(jù)《華爾街日報》引述消息人士稱，高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，并會在未來三個月可能達成交易，交易金額可能高達300億美元，在消息傳出后，這兩家半導體股票雙雙大漲。　　那么，高通為何要去收購恩智浦半導體，一旦完成收購，又會帶來哪些變數(shù)呢? 　　　　|恩智浦是一家什么樣的公司? 　　也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司，但卻對恩智浦不甚了解。　　其實，恩智浦半導體亦是一家實力強勁的半導體公司，在汽車
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高通斥資300億美元購恩智浦半導體產(chǎn)業(yè)或變局

　　物聯(lián)網(wǎng)領域的光明前景正在吸引更多的半導體公司加入，日前，有傳言稱恩智浦半導體正在與高通公司洽談收購事宜。據(jù)了解，高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。　　恩智浦半導體拆分于飛利浦公司，近年來，公司不斷推動著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應用市場的創(chuàng)新，2015年，公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體之后，公司已經(jīng)成為汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代，恩智浦顯然擁有先機。　　兩個多月前，軟銀以320億美元收購
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高通QC4.0快充技術(shù)曝光：功率增至28W

　　得益于旗下手機芯片的廣泛使用，高通QC 2.0/3.0快充技術(shù)應用實例不勝枚舉。　　　　快充示意圖　　據(jù)充電頭援引消息人士的爆料，高通有望在10月17日發(fā)布QC4.0。　　　　曝光截圖　　傳言QC4.0將最高功率調(diào)整到28W，方案設計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A，且步進電壓調(diào)整為10mV。　　目前的QC3.0常見方案為輸出5V2.5A、9V2A、12V1.5A，標稱最大輸出功率18W。按照高通官方的介紹，Quick Char
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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完全沒人搶，高通收購恩智浦好事近

　　彭博報導，高通正進一步與荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)洽談收購事宜，雙方只差價碼尚未談好，且價差已縮減至一成以內(nèi)。　　知情人士表示，高通是唯一與恩智浦進行談判的公司，高通希望價格接近每股110美元，恩智浦則欲將價格推高至120美元;另外，高通考慮以75%現(xiàn)金與25%股票收購，但恩智浦期待全部現(xiàn)金交易。　　恩智浦周三股價收在102.5美元，市值約350億美元。彭博快評專欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出，若雙方最終協(xié)議的價格為每股115美元，此樁交易
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5G時代即將到來高通領先其他通信企業(yè)

　　自動駕駛研發(fā)正如火如荼，但現(xiàn)有的4G通訊技術(shù)是一大瓶頸，4G的傳輸速度、延遲時間、信號堵塞程度、覆蓋密度等，都存在不足，需要發(fā)展5G通信提供系統(tǒng)解決方案。　　除了自動駕駛，互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、機器人(300024)應用、可穿戴設備、智能手機等產(chǎn)品和領域，同樣需要更高的傳輸速度和更加可靠的5G通信技術(shù)。5G將在未來的移動物聯(lián)網(wǎng)時代，起到重要的連接和平臺接入作用。　　目前中國、美國、歐盟等國家和地區(qū)，分別發(fā)布了5G通信的實現(xiàn)路線圖，計劃在未來的兩年內(nèi)確定技術(shù)標準，在四五年內(nèi)實現(xiàn)商用。5G是世界主要通信企業(yè)
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高通正多方尋求購并目標　恩智浦僅為可能對象之一

　　市場傳出移動裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來高通一直在多方尋求購并目標，恩智浦可能僅是對象之一。　　此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請投資銀行Qatalyst Partners針對高通的收購興趣，正式對外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會是可能的買主。　　也就是說，高通與恩智浦間的購并傳言，僅是目前全
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高通收購NXP分析:車用半導體新巨星崛起

如果高通能與車用半導體龍頭恩智浦合并，讓手機晶片和車用半導體相連結(jié)，的確可讓高通成為下一個半導體領域的佼佼者。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]