伴隨4G的全面普及,5G時代到來的步伐正在加快。
日前,在首屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上,工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示,5G標準化工作已全面拉開序幕,研發(fā)與試驗工作也進入到攻堅階段。
據悉,我國5G技術研發(fā)試驗于2016年1月全面啟動,分為關鍵技術驗證、技術方案驗證和系統(tǒng)方案驗證三個階段推進實施,目前已完成第一階段測試。
那么,在3G、4G時代獨領“風騷”、2006年就已經著手5G相關技術研發(fā)的高通,在加速到來的5G時代會繼續(xù)獨占鰲頭,還是與華為、中興
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高通 5G
此前有消息表示,高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830,內部代號為MSM8998,將采用10nm的工藝制程進行制造,集成支持LTE Cat.16網絡的基帶?,F在,關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。
高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)
微博網友@i冰宇宙發(fā)表微博:權威消息稱,高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工,由10nm工藝制造,今年年底就開始量產,而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此,業(yè)內人
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高通 處理器
根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰(zhàn)略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整后所帶來的重大風險。
據了解,高通計劃收購拆分于飛利浦公司,總部位于荷蘭的恩智浦半導體,可能將耗資總金額達 300 億美元(約新臺幣 9,400 億元)以上。收購后,將擁有分
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高通 NXP
近日,高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作,率先在Telstra現有網絡上,使用單個終端實現了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度,將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16LTE調制解調器的測試終端,其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和44MIMO等業(yè)界最為先進的連接技術。
千兆級LTE的實現是移動行業(yè)的重要里程碑,其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍,甚至達到早期3G終端的500倍。同時,Telstra還進
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高通 Telstra
由于包括高通在內的多家芯片公司表達收購興趣,荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已聘請精品投資銀行Qatalyst Partners擔任顧問,將啟動正式的出售過程。而除了高通,安華高科技(Avago Technologies)、英特爾和三星電子也可能出手。
盡管恩智浦去年透過收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)來加快業(yè)績成長,但與高通、英特爾和成長更快的博通(Broadcom)相比,其營收規(guī)模仍相對較小。恩智浦預估今年的營收將高于90億美元。
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高通 NXP
美國高通公司今日宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫(yī)療成像、銷售點管理系統(tǒng)、工業(yè)機器人與其他物聯(lián)網(IoT)相關應用。高通技術公司將讓Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售,初期將透過艾睿電子公司(Arrow Electronics)販售。這是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售,讓制造商不論規(guī)模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯(lián)網應用產品的需求及數量訂購。
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高通 驍龍600E
據外媒報道,高通在洽購恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”),交易價值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導體產業(yè)的最新一起并購交易。
消息人士披露,雙方可能未來2-3個月內達成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦,部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。
截止當地時間周四中午,恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算,高通收購價可能超過300億美元,使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。
高通市值為930億美元。
由于面臨增長放緩
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據報道,高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達300億美元,這兩家半導體股票雙雙大漲。
高通周五股價盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導,這兩家公司正洽談合并,未來三個月可能達成交易,同時高通也考慮并購其他業(yè)者。
分析師近年來即紛紛猜測,這兩家半導體公司可能合并,去年半導體掀起的并購潮高通并未參與,且資金雄厚,握有現金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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高通 恩智浦
北京時間10月1日早間消息,路透社援引消息人士的說法稱,在11月10日的聽證會上,高通將回擊歐盟反壟斷部門的指控。高通被控利用壟斷方式去排擠競爭對手。在本案的調查中,歐盟委員會可能將采納高通的證詞。歐盟委員會有可能推遲做出決定。如果高通被認定違反了歐盟的反壟斷規(guī)定,那么有可能被處以25億美元,或相當于2015年營收10%的罰款。
歐盟此前指控稱,從2009年至2011年,通過以低于成本價銷售某些基帶芯片,高通在市場上排擠英國手機軟件廠商Icera。高通隨后要求舉行非公開的聽證。
Icera
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恩智浦半導體是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一,不只是生產用于個人電腦或智能手機的芯片,同時也生產用于汽車系統(tǒng)的芯片,這或許是高通看中該公司的原因。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一。
座落于荷蘭小城市Eindhoven一處科技工業(yè)辦公園區(qū)的恩智浦半導體,不只是生產用于個人電腦或智能手機的芯片,同時也生產用于汽車系統(tǒng)、認證卡和通勤卡的芯片。
《華爾街日報》(The Wall Street Jour
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北京時間10月1日上午消息,彭博社援引消息人士的說法稱,恩智浦半導體已聘請精品投行Qatalyst Partners,研究高通的收購意向。
消息人士表示,Qatalyst將啟動正式的銷售程序,為恩智浦尋找買家。除高通之外,安華高科技、英特爾和三星也可能對恩智浦感興趣。恩智浦還有可能聘請一名聯(lián)合顧問。
去年底,恩智浦收購了飛思卡爾,并取得了快速增長。然而相對于高通、英特爾,以及同樣快速擴張的博通,恩智浦的規(guī)模仍然較小。今年,該公司預計營收將超過90億美元。
恩智浦CEO里奇&middo
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攀登5G技術高峰的難度很大,國內外企業(yè)都在積極競爭,目前高通、華為、中興、愛立信等公司走在前列。
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5G 高通
雖然不直接生產大眾消費品,但高通并不是一家令人陌生的公司,在移動互聯(lián)網時代,這始終是一家讓90%手機廠商圍著打轉的公司,甚至有些國產手機廠商不惜為搶發(fā)最新的驍龍芯片發(fā)布“PPT手機”。
然而高通創(chuàng)投卻并不為大眾所熟悉,即使已經在創(chuàng)投領域耕耘了15年,比如芯片,高通的創(chuàng)投業(yè)務還是顯得低調而高深難測。
實際上,在這開展業(yè)務的15年來,創(chuàng)投方面主要肩負起高通兩個方面的責任:一是對產業(yè)鏈中的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新給于資金資源上的支持;二是起到先鋒部隊的作用,為公司提早去探索未來。
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高通 無人機
近日,高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作,率先在Telstra現有網絡上,使用單個終端實現了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度,將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16 LTE調制解調器的測試終端,其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等業(yè)界最為先進的連接技術。
千兆級LTE的實現是移動行業(yè)的重要里程碑,其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍,甚至達到早期3G終端的500倍。同時,Telstr
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高通 愛立信
2017年AirFuel Alliance支持的磁共振(MR)技術導入智慧型手機可望大幅成長。雖然市面上已有一些智慧型手機搭載無線充電技術,但這些手機大多搭載的是基于磁感應(MI)技術的Qi標準。隨著技術不停的演進,磁共振已克服諸多技術瓶頸,相關業(yè)者預期,明年基于磁共振的無線充電將大舉滲透智慧型手機市場。
興澄副總經理陳萱如認為,Airfuel Alliance無線充電技術已日趨成熟。現階段智慧型手機已無太多額外功能可以增加,故導入無線充電技術,勢必將為新一代手機帶來新的話題,吸引消費者目光。此
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高通 無線充電
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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