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5G將創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元市場(chǎng) 高通不遺余力推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)化

　　日前，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC insights 發(fā)布了全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出調(diào)查報(bào)告。報(bào)告指出，2016 年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)較2015 年成長(zhǎng)1%，達(dá)到565億美元，創(chuàng)下歷史新高。當(dāng)中以Qualcomm的投入最令人矚目。2016年，Qualcomm的的研發(fā)支出為51.09億美元，是所有Fabless中投入最多的。更令筆者震驚的是，Qualcomm當(dāng)年的研發(fā)支出竟然占其當(dāng)年?duì)I收的33.1%，這是全球半導(dǎo)體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。　　其實(shí)自1985年成立以來(lái)，Qualcomm在研發(fā)方面的投入都是很
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產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值數(shù)萬(wàn)億 5G的未來(lái)在中國(guó)

　　中國(guó)和全球5G之間有著怎樣的關(guān)系? 　　高通提供的分析數(shù)據(jù)顯示，到2035年，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元產(chǎn)出，其中僅中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈就貢獻(xiàn)了9840億美元，占比超過(guò)1/4。而屆時(shí)，全球5G價(jià)值鏈還將創(chuàng)造2200萬(wàn)個(gè)工作崗位，其中來(lái)自中國(guó)的崗位將多達(dá)950萬(wàn)，接近全球的一半。“中國(guó)是最大的5G市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)高通至關(guān)重要。”高通公司執(zhí)行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安·阿蒙說(shuō)道。　　中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈影響力巨大　　“2004年，當(dāng)世界上還沒(méi)有智能
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高通推射頻前端方案對(duì)本土射頻廠商的影響

　　二月初，高通和TDK聯(lián)合宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端業(yè)務(wù)部門(mén)為移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。上述組件包括CMOS、SOI與砷化鎵功率放大器、廣泛的切換器產(chǎn)品組合、天線(xiàn)調(diào)諧、低噪聲放大器以及封包追蹤解決方案。　　消息一經(jīng)發(fā)布立刻引起高度關(guān)注，大家紛紛認(rèn)為這將引起射頻行業(yè)的重新洗牌。　　高通從幾年前推出基于硅SOI技術(shù)的RF360射頻前端市場(chǎng)反應(yīng)未達(dá)預(yù)期之后，就著手進(jìn)行砷化鎵射頻器件的
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MWC 2017 前瞻：英特爾、高通賣(mài)點(diǎn)有那么點(diǎn)“精神分裂”？

　　英特爾與高通都打算在MWC展示還在實(shí)驗(yàn)室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要積極擴(kuò)展4G市場(chǎng)版圖... 　　今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC，2/27～3/2)可能會(huì)有那么點(diǎn)“精神分裂”──各家供貨商會(huì)在攤位上展示將在幾年后問(wèn)世的5G通訊技術(shù)有多酷，以吸引參觀者，但真正會(huì)賣(mài)的東西則是現(xiàn)在能用的4G產(chǎn)品。　　兩家競(jìng)爭(zhēng)廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實(shí)驗(yàn)室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要讓LTE產(chǎn)品初次亮相，積極擴(kuò)展4G市場(chǎng)版圖;高通將推
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前有高通后有小米 2017聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)尷尬

目前華為的麒麟主控早已在高端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對(duì)外供應(yīng)的投入，傳聞中的小米新機(jī)也將帶來(lái)自主的“松果”主控……但是，在這些競(jìng)爭(zhēng)參與者當(dāng)中，似乎少了一個(gè)身影：聯(lián)發(fā)科。
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高通5G 繼往開(kāi)來(lái) 行勝于言

　　到2035年，5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將在全球?qū)崿F(xiàn)，屆時(shí)，包括零售、教育、交通運(yùn)輸和娛樂(lè)在內(nèi)的廣泛行業(yè)將在5G的助力下創(chuàng)造價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。這甚至超過(guò)了去年中國(guó)、日本、法國(guó)、德國(guó)和英國(guó)的消費(fèi)支出總和。——史蒂夫·莫倫科夫談《5G經(jīng)濟(jì)》研究　　近日，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫走上CES 2017的舞臺(tái)，向熱情的觀眾們分享了他和Qualcomm對(duì)于未來(lái)的愿景。更確切地說(shuō)，是5G未來(lái)。　　Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂
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蘋(píng)果猛攻下高通手機(jī)芯片獨(dú)霸時(shí)代或?qū)⒔K結(jié)

前兩年高通一家獨(dú)大，被高通扼住喉嚨的蘋(píng)果始終有所顧忌，如今iPhone 7/7 Plus 所采用的基帶芯片已經(jīng)換成高通和英特爾兩家公司提供，有了新的選擇，蘋(píng)果腰桿也就硬了起來(lái)，大不了就和高通一拍兩散!
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高通推出802.11ax芯片，提升Wi-Fi傳輸性能

　　高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技術(shù)的前兩款產(chǎn)品，支持Wi-Fi環(huán)境的重負(fù)載和大量同時(shí)使用的情況。Wi-Fi技術(shù)通常專(zhuān)注于最高速度，然而，隨著隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，越來(lái)越多的設(shè)備上線(xiàn)，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)變得非常擁擠，這就是Wi-Fi 802.11ax著手解決的問(wèn)題。　　802.11ax可以同時(shí)處理多個(gè)用戶(hù)在擁擠Wi-Fi環(huán)境中操作，實(shí)現(xiàn)吞吐量和傳輸速度的最大化。通過(guò)利用新技術(shù)，包括來(lái)自諸如OFDMA 蜂窩LTE進(jìn)展的新技術(shù)，新一代Wi-Fi設(shè)備可以確保更多的人具有更好的傳輸速度和連接。　
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解讀蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用之爭(zhēng)

對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，之所以能占據(jù)高端手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，是因?yàn)樗碇悄苁謾C(jī)行業(yè)的最高水平，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新力，如今為了降低成本而采用性能落后的Intel基帶不惜與手機(jī)芯片行業(yè)技術(shù)最領(lǐng)先的高通交惡是否真的值得呢?
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高通擬在臺(tái)設(shè)立科技實(shí)驗(yàn)室合推5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

　　高通與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部今日上午宣布，雙方簽訂合作備忘錄(MOU)。高通董事會(huì)執(zhí)行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與臺(tái)灣在半導(dǎo)體與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)的合作上已有20多年的歷史，雙方已有長(zhǎng)期策略合作關(guān)系，這次與高通合作重點(diǎn)是，高通將在臺(tái)設(shè)立一個(gè)新的科技實(shí)驗(yàn)室與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助臺(tái)灣企業(yè)技術(shù)育成、產(chǎn)品和服務(wù)設(shè)計(jì)與產(chǎn)品上市的解決方案。　　高通表示，未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)灣地區(qū)無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展，包括在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、4G+/5G和連網(wǎng)汽車(chē)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)能力與合作。除此之外，臺(tái)灣將有工研院、OEM制造商、OD
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聯(lián)芯或能搭上高通大船開(kāi)發(fā)中低端處理器

　　最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風(fēng)頭正勁。而要說(shuō)起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡(jiǎn)而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產(chǎn)物。不過(guò)，說(shuō)到聯(lián)芯科技，其實(shí)這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來(lái)可能還會(huì)搭上高通這艘大船。　　業(yè)內(nèi)人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標(biāo)是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器，勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)和性?xún)r(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過(guò)，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)
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三星捆綁高通將威脅誰(shuí)的市場(chǎng)地位？

三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋(píng)果A10訂單失利之后，顯然將策略重心轉(zhuǎn)往“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊”的關(guān)系重整，并試圖火中取栗，在攪亂戰(zhàn)局后，重建晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
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臺(tái)積電的成功是否是因?yàn)檎莆樟撕诵目萍迹?/a>

芯片代工行業(yè)是一個(gè)資本主導(dǎo)的行業(yè)，但絕非是靠廉價(jià)勞動(dòng)力而不需要技術(shù)的行業(yè)，芯片制造的技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)相比，并不能簡(jiǎn)單的說(shuō)哪一種更高端或低端，掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造工藝無(wú)疑是符合“核心技術(shù)”的定義的。

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USB PD 3.0正式統(tǒng)一快充標(biāo)準(zhǔn)：高通、聯(lián)發(fā)科共享充電器

安卓快充統(tǒng)一接口終于到來(lái)
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高通回應(yīng)蘋(píng)果在華訴訟：將捍衛(wèi)其商業(yè)模式

　　繼KFTC(韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì))、FTC(美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì))同時(shí)指控高通阻撓客戶(hù)向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手取得標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)授權(quán)，并強(qiáng)迫客戶(hù)接受不公平的授權(quán)條款之后，美國(guó)蘋(píng)果公司(Apple，簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果公司”)又分別在美國(guó)和中國(guó)兩地對(duì)美國(guó)高通公司(Qualcomm，簡(jiǎn)稱(chēng)“高通”)提起訴訟。　　蘋(píng)果公司在美國(guó)時(shí)間1月20日向加州南區(qū)法院遞狀，指控高通公司壟斷無(wú)線(xiàn)設(shè)備芯片市場(chǎng)，并控告高通以不公平的專(zhuān)利授權(quán)行為讓該公司損失10億美元。　　蘋(píng)果指高通收取的專(zhuān)利費(fèi)過(guò)高，&q
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]