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魅族今年30%的處理器或由高通供給
- 有傳聞稱魅族將于2017年第三季度開始,把部分手機芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通。 據(jù)統(tǒng)計魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科,不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史,來自上游供應(yīng)鏈的跡象表明魅族今年30%的處理器或由高通供給。在與高通的中低端處理器競爭中,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品毛利潤下降了7.6個百分點,降至35.6%。 該消息源還指出在2016年第四季度,OPPO、vivo也削尖了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例,這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了30%的年利潤增長,去年OPPO一半的出貨量(總
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傳魅族下半年要從高通那里買芯片
- 3月14日下午消息,有傳聞稱魅族將于2017年第三季度開始,把部分手機芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通?! ?jù)統(tǒng)計魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯(lián)發(fā)科,不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史,來自上游供應(yīng)鏈的跡象表明魅族今年30%的處理器或由高通供給。在與高通的中低端處理器競爭中,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品毛利潤下降了7.6個百分點,降至35.6%?! ≡撓⒃催€指出在2016年第四季度,OPPO、vivo也削尖了采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機比例,這兩家手機廠商可是為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了30%的年利潤增長,去年OPPO一半
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高通搶進(jìn)GaAs制程PA市場 穩(wěn)懋順利搶下代工大單

- 美國高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射頻前端(RFFE)解決方案,包括首度推出砷化鎵(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模塊,與首款支持載波聚合(Carrier Aggregation,CA)的動態(tài)天線調(diào)諧解決方案。 穩(wěn)懋月合并營收 據(jù)了解,高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外,臺灣GaAs晶圓代工廠穩(wěn)懋勇奪代工大單。 穩(wěn)懋是全球最大GaAs晶圓代工廠,多數(shù)智能手機內(nèi)建PA或RF(射頻)組件皆由穩(wěn)懋代工。 法人表示,穩(wěn)懋近期股價表現(xiàn)強
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愛立信、高通和韓國SK電訊宣布將合作開展5G NR測試
- 愛立信、美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司和韓國SK電訊宣布,三家公司計劃根據(jù)在3GPP規(guī)范基礎(chǔ)上開發(fā)的5G新無線(NR)標(biāo)準(zhǔn)開展互操作性測試和空口外場測試。這些測試的目的是推動移動生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5GNR技術(shù)的大規(guī)??焖衮炞C和商用,從而使符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)的5GNR基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備能夠就緒,以支持5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。 三家公司將在測試中展示多項全新的5GNR技術(shù),利用高頻段的大帶寬來增加網(wǎng)絡(luò)容量,并實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)速率。這些技術(shù)在滿足日益增長的用戶連接需求方面至關(guān)重要,將
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高通搶攻中端處理器挽回份額
- 據(jù)海外媒體介紹,高通和聯(lián)發(fā)科各擅勝場,高通強項是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。 不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開始搶攻中端市場,挽回流失份額。 The Motley Fool 7 日報導(dǎo),高通在智能手機芯片的市占率不斷萎縮,Strategy Analytics 估計,高通 2014 年市占率為 52%,2015 年驟降至 42%;2016 年全年數(shù)據(jù)尚未出爐,上半年高通份額續(xù)降至 39%。 高通份額下滑,聯(lián)發(fā)科趁勢崛起,市場份額從 2014 年底的 14%,2016 年上半升至
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英特爾抗衡高通、英偉達(dá) 150億美元收購無人駕駛龍頭
- 3月13日晚間消息,美國英特爾公司同意以140~150億美元的價格收購以色列科技公司Mobileye。外媒預(yù)計,這宗以色列歷史上最大的并購案將在稍晚一些時間公布。 《中國經(jīng)營報》記者從英特爾中國相關(guān)人士處獲得一份簡短的英文新聞稿,未獲英特爾官方對此項并購的回應(yīng)。 加快布局無人駕駛 Mobileye是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的汽車防撞傳感器系統(tǒng)和輔助駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商,其提供的計算機視覺算法和駕駛輔助系統(tǒng)的芯片,能夠根據(jù)圖像(由汽車上的攝像頭拍攝)預(yù)測潛在的汽車碰撞事故。當(dāng)前,Mobileye還是特斯拉A
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華為歐洲專利申請量躍升至第二位

- 近日,歐洲專利局(EPO)發(fā)布了2016年度報告,顯示,華為在歐洲的專利申請量達(dá)到2390件,排名從第四位躍升至第二位,僅次于荷蘭飛利浦集團(tuán);專利授權(quán)量達(dá)到924件,排名第七位。在數(shù)字通信領(lǐng)域,華為排名超越愛立信、高通。 EPO專利申請前十位 這一數(shù)據(jù)客觀反映著全球重要企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。華為近年來專注于創(chuàng)新技術(shù),以及知識產(chǎn)權(quán)布局。據(jù)華為年報披露的顯示,華為每年將收入的10%投入研發(fā),在全球各地均有研究機構(gòu)分布,致力于通過創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)增長。目前,華為在全球建有15個研究院/所、36個聯(lián)合創(chuàng)
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高通談5G手機:天線設(shè)計復(fù)雜,所有終端廠必須關(guān)心
- 5G 預(yù)計 2020 年可望進(jìn)入正式商用,而 5G 時代也將迎來低時延、高網(wǎng)速的使用體驗,有助于關(guān)鍵型機器(例如無人機駕駛)與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過,5G 的天線設(shè)計將更為復(fù)雜,尤其是在毫米波頻段,對于現(xiàn)今強調(diào)輕薄的智能型手機來說會是很大的挑戰(zhàn),不只體積,就連機身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問題。 高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門副總裁范明熙表示,“5G 天線復(fù)雜,對手機終端的設(shè)計是項挑戰(zhàn),是所有終端廠商必須關(guān)心的問題。”范明熙指出,目前透過 4 x 4 M
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續(xù)美國/中國之后 蘋果高通專利大戰(zhàn)又燒到了英國

- 之前,蘋果公司在美國、中國兩地分別起訴高通,指控其濫用市場支配地位,向蘋果收取過高的專利費。日前,這一訴訟大戰(zhàn)升級,蘋果在英國法庭也起訴了高通。 據(jù)彭博社報道,3月2日,蘋果向英國一家法庭起訴了高通。 據(jù)悉,蘋果起訴高通的內(nèi)容,和在美國以及中國類似。根據(jù)蘋果指控,高通向蘋果收取了過高的專利費。蘋果指出,高通僅僅是移動通信標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一,但是和其他面向蘋果提供專利授權(quán)的技術(shù)公司相比,高通收取的專利費高出了五倍。 蘋果還指控稱,在韓國政府反壟斷部門在針對高通專利費的調(diào)查中,蘋果曾經(jīng)
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高通唱獨角戲?聯(lián)發(fā)科看淡ARM進(jìn)入Windows PC機會
- 3月1日消息,據(jù)美國媒體報道,盡管過去幾年比較糟糕,但今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會,因為該公司認(rèn)為這種機會有限。 聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中,但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕,這是該公司置身局外的另一個原因。ARM進(jìn)入PC的情況如同英特爾試圖打入智能手機市場一樣--聯(lián)發(fā)科的銷售總經(jīng)理分巴爾·莫伊尼翰(Fi
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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