高通文章最新資訊

高通起訴富士康和碩等蘋(píng)果代工廠(chǎng)違約

　　高通今日在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋(píng)果公司制造其在全球銷(xiāo)售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集團(tuán)有限公司(FIH Mobile Ltd.)和鴻海精密工業(yè)有限公司(Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)(合稱(chēng)為富士康)、和碩聯(lián)合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)、緯創(chuàng)資通股份有限公司(Wistron Corporation)和仁寶電腦工業(yè)有限公司(Compal Electronics, Inc
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擠下高通成IC設(shè)計(jì)新霸主博通背后有哪些“基友”？

　　一直以來(lái)穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)龍頭的高通(Qualcomm)，今年第一季卻讓出了全球第一大廠(chǎng)的寶座。根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)顯示，受惠于資料中心及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)等高速網(wǎng)絡(luò)晶片銷(xiāo)售動(dòng)能快速成長(zhǎng)，已完成和安華高(Avago)合并的博通(Broadcom)已擠下高通成為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。　　　　△全球前10大IC設(shè)計(jì)排名　　根據(jù)拓墣統(tǒng)計(jì)，全球前10設(shè)計(jì)者2017年第一季的營(yíng)收，除了聯(lián)詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠(chǎng)皆維持成長(zhǎng)的趨勢(shì)，不難看出今年終端市場(chǎng)如資料中心
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高通5G的布局與未來(lái)：先行一步或2019年商用

　　在國(guó)際電信聯(lián)盟期間，中國(guó)宣布將在2020年正式實(shí)現(xiàn)中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)的商用。和4G網(wǎng)絡(luò)相比5G網(wǎng)絡(luò)不僅對(duì)速率有了質(zhì)的飛躍，也更體現(xiàn)出“萬(wàn)物互聯(lián)”的概念。在鋪設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)將會(huì)有500億個(gè)智能產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，真正的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與用戶(hù)的無(wú)縫對(duì)接。　　高通認(rèn)為5G將是面向增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)和海量物聯(lián)網(wǎng)等多種場(chǎng)景的統(tǒng)一的連接架構(gòu)，并融合不同頻譜類(lèi)型和頻段、多樣化服務(wù)及部署。在硬件方面，高通需要一個(gè)不僅可以將2G、3G、4G涵蓋，5G和低帶寬、高帶寬的產(chǎn)品讓運(yùn)營(yíng)商自行選擇。
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手機(jī)芯片霸主高通成眾矢之的英特爾三星聯(lián)合支持FTC起訴

高通長(zhǎng)久以來(lái)的積累和研發(fā)能力有目共睹，其他廠(chǎng)商也不一定能做得更好，但是一家獨(dú)大，業(yè)內(nèi)受制，長(zhǎng)期下去必定會(huì)對(duì)整個(gè)行業(yè)和各個(gè)鏈條形成制約。
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高通：步入上升通道？

　　高通公司在過(guò)去4個(gè)月中，股價(jià)跌幅一度接近30%，期間公司更是遭遇了蘋(píng)果的起訴，CDMA市場(chǎng)份額被侵蝕，以及民事和監(jiān)管層面的訴訟，可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。　　公司股價(jià)經(jīng)歷大跌之后，目前已在54美元左右構(gòu)筑平臺(tái)達(dá)3個(gè)月之久，考慮現(xiàn)在的股價(jià)沒(méi)有反映出公司基本面的改善，因此，目前三個(gè)月低點(diǎn)的位置，大概率是投資者可以適當(dāng)參與的低風(fēng)險(xiǎn)機(jī)會(huì)。　　市場(chǎng)凌厲出手　　由于公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)的衰退，公司在芯片制造以及原裝市場(chǎng)份額的降低，公司正在通過(guò)多元化收購(gòu)，打開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子市場(chǎng)，提
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3G時(shí)代唯一通訊霸主高通是如何封神的？

真正讓高通大賺、讓3G火紅起來(lái)的關(guān)鍵，還是來(lái)自于移動(dòng)通訊裝置的革新──智能型手機(jī)，但是高通除了技術(shù)逆天，在商業(yè)上擠兌對(duì)手、達(dá)到市場(chǎng)壟斷的手腕也是厲害到不行。
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2017第一季前十大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商營(yíng)收排名：博通成功搶下第一寶座

　　根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)指出，全球前十大 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者 2017 年第一季的營(yíng)收，除了聯(lián)詠科技的營(yíng)收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠(chǎng)皆維持成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，不難看出今年終端市場(chǎng)如數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通終端產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與車(chē)用電子等保有成長(zhǎng)動(dòng)能。觀(guān)察排名變化，上一季 IC 設(shè)計(jì)龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)與無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)芯片大廠(chǎng)博通取代。而長(zhǎng)期位居第三的聯(lián)發(fā)科，則被近期成長(zhǎng)動(dòng)能十分驚人的英偉達(dá)所后來(lái)居上。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，自安華高(Avag
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英特爾三星一起訴苦，支持美國(guó)FTC起訴高通壟斷

　　據(jù)外媒(Engadget)報(bào)道，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)于今年初向高通發(fā)起反壟斷訴訟，本月，英特爾和三星聯(lián)合提交簡(jiǎn)述支持FTC起訴高通，稱(chēng)高通利用其在移動(dòng)處理器行業(yè)的主導(dǎo)地位排擠行業(yè)對(duì)手。　　英特爾在其官網(wǎng)刊文，稱(chēng)高通通過(guò)濫用專(zhuān)利和商業(yè)慣例進(jìn)行不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)。三星則聲稱(chēng)高通拒絕授權(quán)必要的技術(shù)，阻礙三星外賣(mài)自己的Exynos處理器。　　與此同時(shí)，高通與其最大客戶(hù)蘋(píng)果的專(zhuān)利糾紛還未結(jié)束。蘋(píng)果希望高通退還多收取的10億美元專(zhuān)利費(fèi)，并帶動(dòng)供應(yīng)商拒付專(zhuān)利費(fèi)。FTC計(jì)劃于6月15日進(jìn)行審判聽(tīng)證會(huì)，屆時(shí)我們
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高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)格局或生變

　　近日，美國(guó)高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。此前高通公司的市場(chǎng)重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力，將對(duì)以往市場(chǎng)格局造成沖擊。　　加強(qiáng)中端市場(chǎng)占有率　　高通公司智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機(jī)廠(chǎng)商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機(jī)芯片的大部分市場(chǎng)。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
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高通將成為MCU市場(chǎng)龍頭？

如果高通如期在今年年底前完成其收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的計(jì)劃，那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
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中端市場(chǎng)“芯”霸主！高通驍龍660/630有哪些法寶

驍龍660移動(dòng)平臺(tái)和驍龍630移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是下半年中端手機(jī)市場(chǎng)的首選處理器，也是各大手機(jī)廠(chǎng)商標(biāo)配最重要的兩款產(chǎn)品.
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高通牽手大唐意在中低端市場(chǎng)？

　　日前，業(yè)界傳出高通已經(jīng)和大唐、建廣資產(chǎn)達(dá)成協(xié)議，將于7月至8月在大陸合資成立手機(jī)芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產(chǎn)所占股份將超過(guò)50%。　　高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過(guò)與中國(guó)本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場(chǎng)回?fù)粽褂嵑吐?lián)發(fā)科。這對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)已近乎白熱化的手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是火上加油。　　高通力圖進(jìn)軍中低端芯片市場(chǎng) 　　高通的芯片業(yè)務(wù)面臨比較嚴(yán)峻的局勢(shì) 　　近年來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計(jì)公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、
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高通芯片組又出小狀況電源管理設(shè)計(jì)疑為主因

高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機(jī)都出現(xiàn)自動(dòng)重開(kāi)機(jī)的情況。
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高通最新驍龍660/630芯片現(xiàn)身七大特性全面提升中端機(jī)性能

　　5月9日消息，高通今日召開(kāi)發(fā)布會(huì)推出兩款全新的驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能，下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線(xiàn)上。據(jù)悉，兩款平臺(tái)都使用了14nmFinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內(nèi)存和Vulkan API。此外，驍龍660移動(dòng)平臺(tái)最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。　　驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)包括集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源
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高通：支持QC4.0快充的智能手機(jī)將于年中到來(lái)

　　目前已經(jīng)有幾款手機(jī)搭載了高通最新的驍龍835處理器，我們知道該處理器是支持QC4.0快充技術(shù)的，但實(shí)際上目前還沒(méi)有手機(jī)支持該快充規(guī)范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手機(jī)將于今年年中到來(lái)。　　　　高通公司表示，QC4.0是最快的智能手機(jī)充電技術(shù)之一，新的充電技術(shù)比其前代Quick Charge 3快了約20%，它可以在不到15分鐘的時(shí)間內(nèi)將智能手機(jī)充電至50%，或在五分鐘內(nèi)充滿(mǎn)五個(gè)小時(shí)通話(huà)時(shí)間的電量。高通的上述說(shuō)法是基于2,750mAh的電池，但現(xiàn)在許多新手機(jī)具有超過(guò)
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]