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英特爾? 文章 最新資訊

據(jù)報道英特爾將于7月15日開始大規(guī)模裁員，并逐步縮減汽車部門

  • 據(jù)報道英特爾工廠員工可能被裁減 20%，英特爾計劃于 7 月 15 日開始大規(guī)模裁員，加利福尼亞州的員工將首先受到影響，據(jù)最新來自?CRN?的報道。同時，英特爾也在關(guān)閉其汽車部門，以進(jìn)一步精簡運營，據(jù)?OregonLive?報道。CRN 報道稱，英特爾即將在 7 月中旬裁員，其位于圣克拉拉的總部將裁減約 107 個職位，這將觸發(fā)加利福尼亞州的大規(guī)模裁員通知法。據(jù)報道，裁員將涉及所有層級，涵蓋廣泛的職位，包括物理設(shè)計工程師、人工智能和云專家以及管理人員，凸顯了英特爾削
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工業(yè)AI“芯”選擇：英特爾攜生態(tài)伙伴發(fā)布全新邊緣AI方案

  • 在2025北京機(jī)器視覺展覽會（VisionChina）以“AI 視界：英特爾推動智能制造革新浪潮”為主題的英特爾論壇中，英特爾與諾達(dá)佳聯(lián)合發(fā)布了基于英特爾? 酷睿? Ultra 200H系列處理器的邊緣AI控制器和基于英特爾銳炫? 顯卡的邊緣智算一體機(jī)，為工業(yè)AI的規(guī)模化落地注入強(qiáng)勁動力。英特爾與諾達(dá)佳聯(lián)合發(fā)布邊緣AI控制器和邊緣智算一體機(jī) 英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理高嵩表示：“英特爾堅信，AI的真正價值在于其在實際場景中的落地。通過此次與諾達(dá)佳的聯(lián)合發(fā)布，英特爾正將AI的強(qiáng)大能力轉(zhuǎn)化
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英特爾重構(gòu)營銷體系：AI取代真人

  • 據(jù)報道，在加州的英特爾營銷總部員工已獲悉，他們的工作將被外包給埃森哲，埃森哲將利用人工智能（AI）處理傳統(tǒng)上由英特爾員工完成的任務(wù)，利用AI技術(shù)接管信息處理、任務(wù)自動化及個性化溝通等職能，目標(biāo)是將響應(yīng)速度提升30%以上。而一周前，英特爾宣告了新一輪裁員的開始：核心制造部門“英特爾代工服務(wù)”（Intel Foundry）將削減15%-20%的崗位，波及全球超過萬名員工。這標(biāo)志著英特爾自1968年成立以來最劇烈的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，而這場變革的走向?qū)Q定英特爾未來的命運。英特爾的營銷體系正在經(jīng)歷一場十年未有的重構(gòu)。根據(jù)
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英特爾銳炫顯卡助力企業(yè)級AI推理，釋放數(shù)據(jù)潛能

  • 在MWC 25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動的“實時響應(yīng)、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會上指出，邊緣將崛起為AI落地的核心場景，而英特爾精準(zhǔn)捕捉和把握這一趨勢，依托包括英特爾銳炫? Pro B系列GPU和英特爾酷睿? Ultra 200H系列處理器在內(nèi)的創(chuàng)新產(chǎn)品與生態(tài)布局，讓AI真正在數(shù)據(jù)產(chǎn)生之地落地生根。AI的到
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英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命

  • 新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。英特爾公司近日宣布多項人事任命，旨在深化客戶合作關(guān)系，加速推進(jìn)以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。英特爾任命備受尊敬的銷售高管Greg Ernst為首席營收官 (Chief Revenue Officer)，他在英特爾擁有超過20年的工作經(jīng)驗。此外，Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai將加入英特爾，擔(dān)任重要工程領(lǐng)導(dǎo)職位。英特爾CEO陳立武表示：“在強(qiáng)化產(chǎn)品組合、
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英特爾啟動新一輪裁員

  • 據(jù)外媒Oregon Live報道，英特爾（Intel）已于本周向員工發(fā)出通知，將從今年7月中旬起，開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區(qū)的晶圓廠人員，首輪裁員預(yù)計將于7月底前完成，而且可能會啟動第二波裁員。英特爾高層9日致工廠員工的備忘錄中寫道，公司正采取行動，變得更精實、更敏捷、更有效率。英特爾并未公布Intel Foundry 將裁撤多少人。不過，其他部門員工向“Oregon Live”透露預(yù)期會面臨類似的裁員，每個單位將可獨立管理裁員過程，只要能達(dá)成既定的成本削減目標(biāo)即可。英特爾拒絕評
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英特爾攜手生態(tài)伙伴，以強(qiáng)大算力推動企業(yè)智能化升級

盤中未來：英特爾為農(nóng)業(yè)和生態(tài)注入AI科技

  • 英特爾處理器以強(qiáng)勁算力，助力打造更加智慧、可持續(xù)的農(nóng)場
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臺積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級產(chǎn)品」曝光

  • 臺積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產(chǎn)能交由臺積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出，未來三年內(nèi)，2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動。至于對標(biāo)臺積電2納米的英特爾18A制程，良
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AI PC新突破 端側(cè)首次支持128K上下文窗口 實現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

  • 端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側(cè)性能體驗；英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0，端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

  • 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品

  • 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估，最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而，這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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UMC對中東擴(kuò)張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目

  • 據(jù)《商業(yè)時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴(kuò)張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯(lián)華電子對此興趣不大，而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報道，聯(lián)華電子首席財務(wù)官 Chi-Tung Liu 證實，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點主要是產(chǎn)能擴(kuò)張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱，據(jù) Liu 稱，聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器

  • 在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新，鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu)，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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