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碳化硅
碳化硅 文章 最新資訊
減少開關(guān)損耗:儒卓力提供來(lái)自羅姆的節(jié)能SiC-MOSFET

- 羅姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽柵極結(jié)構(gòu)(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。該產(chǎn)品系列提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統(tǒng)3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關(guān)性能,并將開關(guān)損耗降低多達(dá)35%。SiC-MOSFET特別適合在服務(wù)器電源、UPS系統(tǒng)、太陽(yáng)能逆變器和新能源汽車充電站中的節(jié)能使用。通過(guò)使用TO-247-4L封裝,驅(qū)動(dòng)器和電流源引腳得以分離,從而最大限度地降低了寄生電感分量的影響。這有助于顯著降低功耗,對(duì)于必須提供不間斷電源的高性能應(yīng)
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英飛凌新一代650V碳化硅MOSFET的性能和應(yīng)用分析

- 2020年2月,碳化硅的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET,帶來(lái)了高性能和高功效。它是如何定義性能和應(yīng)用場(chǎng)景的?下一步產(chǎn)品計(jì)劃如何?碳化硅業(yè)的難點(diǎn)在哪里?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開關(guān)電源應(yīng)用高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū) 開關(guān)電源應(yīng)用高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 陳清源據(jù)悉,此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產(chǎn)品,采用2種插件TO-247封裝,既可采用典型的TO-247 三引腳封裝,也
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碳化硅發(fā)展勢(shì)頭旺,英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

- 王? 瑩? (《電子產(chǎn)品世界》編輯)近期,多家公司發(fā)布了碳化硅 (SiC)方面的新產(chǎn)品。作為新興 的第三代半導(dǎo)體材料之一,碳化硅 具備哪些優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在的發(fā)展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅(qū)英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機(jī)會(huì),電子產(chǎn)品世 界訪問(wèn)了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關(guān)電源應(yīng)用高級(jí)市 場(chǎng)經(jīng)理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關(guān)系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應(yīng)用 的電源轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),例如電流連續(xù)模 式
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GT Advanced Technologies和安森美半導(dǎo)體 簽署生產(chǎn)和供應(yīng)碳化硅材料的協(xié)議
- GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),宣布執(zhí)行一項(xiàng)為期五年的協(xié)議,總價(jià)值可達(dá)5,000萬(wàn)美元。根據(jù)該協(xié)議,GTAT將向高能效創(chuàng)新的全球領(lǐng)袖之一的安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)CrystX?碳化硅(SiC)材料,用于高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用。
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碳化硅(SiC)功率器件或在電動(dòng)汽車領(lǐng)域一決勝負(fù)
- 電力電子器件的發(fā)展歷史大致可以分為三個(gè)大階段:硅晶閘管(可控硅)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和剛顯露頭角的碳化硅(SiC)系列大功率半導(dǎo)體器件。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料,與普通的硅材料相比,碳化硅的優(yōu)勢(shì)非常突出,它不僅克服了普通硅材料的某些缺點(diǎn),在功耗上也有非常好的表現(xiàn),因而成為電力電子領(lǐng)域目前最具前景的半導(dǎo)體材料。正因?yàn)槿绱?,已?jīng)有越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始進(jìn)入SiC市場(chǎng)。到2023年,SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。SiC器件的供應(yīng)商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
- 近日,羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)宣布,意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定, SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價(jià)超過(guò)1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片,滿足時(shí)下市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件日益增長(zhǎng)的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:“該SiC襯底長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)
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環(huán)球晶圓:硅晶圓明年回溫
- 半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭日前表示,明年半導(dǎo)體景氣仍受貿(mào)易摩擦、總體經(jīng)濟(jì)及匯率三大變數(shù)干擾,但從客戶端庫(kù)存改善、拉貨動(dòng)能加溫,以及應(yīng)用擴(kuò)大等來(lái)看,硅晶圓產(chǎn)業(yè)已在本季落底,明年上半年整體景氣動(dòng)能升溫速度優(yōu)于預(yù)期,她預(yù)估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增,往后將會(huì)逐季成長(zhǎng)。
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Maxim發(fā)布隔離式碳化硅柵極驅(qū)動(dòng)器,提供業(yè)界最佳電源效率、有效延長(zhǎng)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間

- 近日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX22701E隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,幫助高壓/大功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)者將電源效率提升4%,優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品;功耗和碳排放減少30%。驅(qū)動(dòng)器IC優(yōu)化用于工業(yè)通信系統(tǒng)的開關(guān)電源,典型應(yīng)用包括太陽(yáng)能電源逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)、不間斷電源、數(shù)據(jù)農(nóng)場(chǎng)及其他大功率/高效率電源等。目前,許多開關(guān)電源采用寬帶隙碳化硅(SiC)晶體管來(lái)提高電源效率和晶體管可靠性。但是,高開關(guān)頻率的瞬態(tài)特性會(huì)產(chǎn)生較大噪聲,影響系統(tǒng)的正常工作或者需要額外的措施抑制干擾
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意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)
- 近日, 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)于12月2日宣布,完成對(duì)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB(“ Norstel”)的整體收購(gòu)。在2019年2月宣布首次交易后,意法半導(dǎo)體行使期權(quán),收購(gòu)了剩余的45%股份。Norstel并購(gòu)案總價(jià)為1.375億美元,由現(xiàn)金支付。
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北京經(jīng)開區(qū)第三代半導(dǎo)體現(xiàn)新突破
- 一輛新能源汽車、一組高能效服務(wù)器電源,核心功能的實(shí)現(xiàn)都離不開電力電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體器件的支撐。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,具有低能耗、體積小、重量輕等特點(diǎn),國(guó)際上都在競(jìng)相研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體制備技術(shù)。近日,記者在區(qū)內(nèi)企業(yè)世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“世紀(jì)金光”)了解到,其研制成功了碳化硅6英寸單晶并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),研發(fā)的功率器件和模塊也已大批量應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、高能效服務(wù)器電源、特種電源等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅關(guān)鍵領(lǐng)域全面布局。
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第三代半導(dǎo)體將催生萬(wàn)億元市場(chǎng)
- 日前,第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì)專家學(xué)者認(rèn)為,第三代半導(dǎo)體未來(lái)應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口?! ?018年,美國(guó)、歐盟等持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度,國(guó)際廠商積極、務(wù)實(shí)推進(jìn),商業(yè)化的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)電力電子器件新品不斷推出,性能日益提升,應(yīng)用逐漸廣泛。受益于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場(chǎng)追捧、地方積極推進(jìn)、企業(yè)廣泛進(jìn)入等積極因素,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是,在材料指標(biāo)、器件性能等方
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中歐“大咖”齊聚深圳,共話第三代半導(dǎo)體發(fā)展

- 最近,由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、坪山區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo),青銅劍科技、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院主辦,深圳基本半導(dǎo)體、深圳中歐創(chuàng)新中心承辦的第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英等近200名代表參會(huì),圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討與交流,加速第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開辟一片新天地。深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組書記林祥、深圳市坪山區(qū)科技創(chuàng)新局局長(zhǎng)黃鳴出席論
- 關(guān)鍵字: 碳化硅 二極管 MOSFET
碳化硅介紹
碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
制造
由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡(jiǎn)單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。
發(fā)現(xiàn)
愛德華·古德里?!ぐ溥d在1893年制造出此化合物,并發(fā)展了生產(chǎn)碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術(shù)仍為眾人使用中。
性質(zhì)
碳化硅至少有70種 [ 查看詳細(xì) ]
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