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碳化硅 文章 最新資訊

Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC

三安集成:碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”,湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

  • 新年第一個月,中國首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造平臺 -- 湖南三安“喜提”多個好消息。長沙制造碳化硅二極管量產(chǎn)出貨并順利通過客戶驗(yàn)證,車規(guī)級二極管接連獲得汽車行業(yè)客戶訂單。新能源汽車迎來“碳化硅元年”,湖南三安駛?cè)氚l(fā)展快車道在化石燃料資源和環(huán)境問題面前,各國都發(fā)布了“雙碳”計(jì)劃。歐盟各國決定在2040-2060年間徹底禁止燃油車,拜登政府也計(jì)劃拿出超過600億美元用于推動家用車和公交車的電動化,日本則是通過提高行業(yè)燃油經(jīng)濟(jì)性標(biāo)準(zhǔn)以促進(jìn)新能源車普及。碳化硅功率器件以其出色的能源轉(zhuǎn)換效率,在充電樁、車載充電
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深化碳中和愿景下的中歐科技創(chuàng)新合作

  • 11月27日, 由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會與深圳市人民政府共同主辦,由中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會承辦、深圳市科技交流服務(wù)中心、深圳基本半導(dǎo)體有限公司、深圳中歐創(chuàng)新中心執(zhí)行的“2021中歐科技創(chuàng)新合作發(fā)展論壇”專業(yè)論壇——“2021中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳隆重舉行。論壇上,來自國內(nèi)及英國、法國、比利時等國際知名的科學(xué)家、科技組織、科研院校、行業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)等泛第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的代表參與大會,共同探討中歐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)況及未來趨勢,并就如何深化“碳中和”目標(biāo)
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2021基本創(chuàng)新日盛大開啟 碳化硅系列新品重磅發(fā)布

  • 新基建和“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)推動下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在開啟發(fā)展加速度,有望成為綠色經(jīng)濟(jì)的中流砥柱,引領(lǐng)新一輪產(chǎn)業(yè)革命。“創(chuàng)新為基,創(chuàng)芯為本”,11月27日,2021基本創(chuàng)新日活動在深圳盛大啟幕。基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士在會上發(fā)布了汽車級全碳化硅模塊、第三代碳化硅肖特基二極管、混合碳化硅分立器件三大系列碳化硅新品,至此基本半導(dǎo)體產(chǎn)品布局進(jìn)一步完善,產(chǎn)品競爭力再度提升,將助力國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展,受到了現(xiàn)場來自汽車、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的多位業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注。汽車級全碳化硅功
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列

  • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的專家Nexperia,今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二極管,正式進(jìn)軍高功率碳化硅(SiC)二極管市場。這對于高效功率氮化鎵(GaN) FET的可靠供應(yīng)商N(yùn)experia而言是一項(xiàng)戰(zhàn)略性舉措,旨在擴(kuò)展高壓寬禁帶半導(dǎo)體器件產(chǎn)品范圍。 Nexperia的首款SiC肖特基二極管為工業(yè)級器件,重復(fù)反向峰值電壓為650V(VRRM),持續(xù)正向電流為10A(IF),旨在為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用實(shí)現(xiàn)超高性能、高效率、低損耗。以及兼容高壓的具有更高爬電距離的純雙引腳(R2P)封裝,使該系列
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碳化硅在新能源汽車中的應(yīng)用現(xiàn)狀與導(dǎo)入路徑

  • 碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率等特點(diǎn),可以很好地滿足新能源汽車電動化發(fā)展趨勢,引領(lǐng)和加速了汽車電動化進(jìn)程,對新能源汽車發(fā)展具有重要意義。我國新能源汽車正處于市場導(dǎo)入期到產(chǎn)業(yè)成長期過渡的關(guān)鍵階段,汽車產(chǎn)銷量、保有量連續(xù)6年居世界首位,在全球產(chǎn)業(yè)體系當(dāng)中占了舉足輕重的地位。新能源汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,極大地推動了碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新,為碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)驗(yàn)證和更新迭代提供了大量數(shù)據(jù)樣本。
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碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)誰是寬禁帶(WBG)材料的未來?

  • 以GaN和SiC為代表第三代半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展的階段,Si和GaAs等第一、二代半導(dǎo)體材料也仍在產(chǎn)業(yè)中大規(guī)模應(yīng)用。但不可否認(rèn),第三代半導(dǎo)體確實(shí)具有更多的性能優(yōu)勢。
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Microchip首款碳化硅MOSFET 可降低50%開關(guān)損耗

  • 隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運(yùn)輸車輛的需求增加,以滿足更低的碳排放目標(biāo),基于碳化硅的電源管理解決方案正在為此類運(yùn)輸系統(tǒng)提供更高效率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充其廣泛的碳化硅MOSFET分離式和模塊產(chǎn)品組合,Microchip推出一款全新 ”生產(chǎn)就緒”的1200V數(shù)字柵極驅(qū)動器,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供多層級的控制和保護(hù),以實(shí)現(xiàn)安全、可靠的運(yùn)輸并滿足嚴(yán)格的行業(yè)要求。 Microchip推出首款碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器,可降低50%開關(guān)損耗對于碳化硅電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說,Microchip的Agi
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圖騰柱 PFC 級受益于CoolSiC? MOSFET

  • 無橋式圖騰柱功率因數(shù)校正(PFC) 級可用于滿足嚴(yán)格的效率標(biāo)準(zhǔn),但使用硅 MOSFET 時出現(xiàn)的較高損耗是不可接受的,而解決方案則是使用寬帶隙碳化硅(SiC)器件。本文將討論能夠?qū)崿F(xiàn)這些改進(jìn)的 SiC器件性能參數(shù)。
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意法半導(dǎo)體收購Norstel AB 強(qiáng)化碳化硅產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

  • 近年隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)崛起,碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場需求激增,吸引產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的關(guān)注,國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅(qū)使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比,碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap,Eg)的半導(dǎo)體;再者,碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field,Ec),因此可被用于制造功率組件應(yīng)用之電子電路的材料,因?yàn)橛锰蓟柚瞥傻男酒词购穸认鄬π∫材軌蚪?jīng)受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
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羅姆為電動汽車充電樁打造高效解決方案

  • 引言全球能源短缺和大氣污染問題日益嚴(yán)峻,汽車產(chǎn)業(yè)綠色低碳發(fā)展已成為降低全社會碳排放、增強(qiáng)國家競爭力的有效手段。作為領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商之一,羅姆一直致力于技術(shù)創(chuàng)新,研發(fā)各種高效、高品質(zhì)的功率器件,為大功率智能充電站提供安全可靠的解決方案,在支持綠色出行的同時助力全面低碳社會的可持續(xù)發(fā)展??s短充電時間的高輸出挑戰(zhàn)對電動汽車車主來說,縮短充電時間是非常重要的訴求,而大功率充電是其中關(guān)鍵的支撐技術(shù)。提升續(xù)航距離需要増加電池容量,為縮短充電時間,需要高輸出能力的充電樁,如360kW的充電樁要搭載9個40kW的電源
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意法半導(dǎo)體制造首批8吋碳化硅晶圓

  • 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋(200mm)碳化硅(SiC)晶圓,這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代功率電子芯片產(chǎn)品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業(yè)客戶的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲得重要階段性的成功,其鞏固了ST在此一開創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,且提升了功率電子芯片的輕量化和效能,降低客戶獲取這些產(chǎn)品的擁有總成本。 意法半導(dǎo)體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導(dǎo)體首批8吋SiC晶圓質(zhì)量十分優(yōu)良,對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
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碳化硅基板及磊晶成長領(lǐng)域 環(huán)球晶布局掌握關(guān)鍵技術(shù)

  • 由于5G、電動車、高頻無線通信及國防航天等新興科技趨勢的興起,產(chǎn)業(yè)對于高頻率、低耗損的表現(xiàn)需求日益增加,如何在高溫、高頻率及高電壓等惡劣環(huán)境作業(yè)下?lián)p失較少功率的化合物半導(dǎo)體材料,備受產(chǎn)業(yè)期待。而基于碳化硅(SiC)芯片制作寬能隙半導(dǎo)體的器件,能夠滿足傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體所不能滿足的諸多優(yōu)點(diǎn)。放眼全球化合物半導(dǎo)體大廠,碳化硅(SiC)晶圓的供應(yīng)以美國大廠Cree為首,是具有上下游整合制造能力的整合組件制造商(IDM),在碳化硅之全球市占率高達(dá)六至七成。磊晶廠則以美國的II-VI Incorporated為代表;模
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三安集成完成碳化硅MOSFET量產(chǎn)平臺打造,貫通碳化硅器件產(chǎn)品線

  • 中國化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺 --  三安集成于日前宣布,已經(jīng)完成碳化硅MOSFET器件量產(chǎn)平臺的打造。首發(fā)1200V 80mΩ產(chǎn)品已完成研發(fā)并通過一系列產(chǎn)品性能和可靠性測試,其可廣泛適用于光伏逆變器、開關(guān)電源、脈沖電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機(jī)驅(qū)動等應(yīng)用領(lǐng)域,有助于減小系統(tǒng)體積,降低系統(tǒng)功耗,提升電源系統(tǒng)功率密度。目前多家客戶處于樣品測試階段。三安集成碳化硅MOSFET, Sanan IC SiC MOSFET, Sanan IC Silicon Carbide MOSFET隨著中
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“新一輪產(chǎn)業(yè)升級,全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代“

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng),大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計(jì)算時代的發(fā)展,對半導(dǎo)體器件的需求日益增長,對器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視,國際上已形成完整的覆蓋材料,器件,模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈。全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始,正在逐漸進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代。 碳化硅,作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料,其寬禁帶,高臨界擊穿電場等優(yōu)勢,是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。已在智能電網(wǎng),軌道交通,新能源,開關(guān)電源等領(lǐng)域得到了應(yīng)用,展現(xiàn)出了優(yōu)良的性質(zhì)和廣闊的
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碳化硅介紹

碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。 制造 由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。 發(fā)現(xiàn) 愛德華·古德里?!ぐ溥d在1893年制造出此化合物,并發(fā)展了生產(chǎn)碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術(shù)仍為眾人使用中。 性質(zhì) 碳化硅至少有70種 [ 查看詳細(xì) ]

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