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晶圓 文章 最新資訊

東芝閃存工廠遭雷擊 出貨量下降價格上漲10%

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，東芝日前發(fā)生日本晶圓廠遭到雷擊短暫停電事件，盡管NAND Flash產(chǎn)能并未受到影響，然令業(yè)界意外的是，由于該廠房主要生產(chǎn)包含快閃記憶卡控制芯片的邏輯IC產(chǎn)品，因此，使得東芝microSD卡供應(yīng)量驟降，帶動近期microSD卡價格上漲逾10%。 　　內(nèi)存業(yè)者認為，過去記憶卡價格一直嚴重偏低，業(yè)界趁此機會調(diào)漲終端記憶卡售價，但NAND Flash芯片價格上漲機率則不高。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，2009年初NAND Flash芯片價格持續(xù)上漲，記憶卡價格卻沒有跟上來，導致NAND Flas
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中芯國際二季度凈虧損縮小至9810萬元

  • 　　半導體代工制造商中芯國際近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度財報，財報顯示，中芯國際二季度總銷售而達2.674億元，環(huán)比增長82.5%，同比下降22%。 　　二季度的毛利率由上個季度的-88.3%改善為-4.8%，主要是由于晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率大幅增加所致。 　　二季度凈虧損9810萬元，上個季度凈虧損為1.783億元，每股ADS凈虧損0.2196元 　　中芯國際首席執(zhí)行官張汝京表示：“在2009年第二季度，我們看到了各個領(lǐng)域的業(yè)務(wù)均顯著復(fù)蘇，總收入按季增長82.5%，超
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臺灣擬向大陸開放液晶面板及半導體投資

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，我國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”已經(jīng)初步完成“產(chǎn)業(yè)開放登陸清單”，液晶面板及半導體的先進技術(shù)有望通過專項審查的方式到大陸投資。 　　報道指出，液晶面板業(yè)開放的十代線以下(不含面板)的技術(shù)，但需要經(jīng)過專項審查，初步規(guī)劃以“N加一”及“N加二”的方式，N代表世代數(shù)，即臺灣建成一座新的世代線后，它的前一代或前兩代世代線才能向大陸開放，前三代、前四代則不設(shè)限。臺灣目前新的世代線是友達近日量產(chǎn)的8.5代線。按
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恩智浦半導體2009年第二季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色

  • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。 　　2009年第二季度調(diào)整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為8,900萬美元，而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
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太陽能業(yè)者各區(qū)表現(xiàn)不同　兩岸樂觀、歐美保守

  • 　　盡管臺系太陽光電業(yè)者對第3季普遍樂觀看待景氣，不過，歐、美地區(qū)則較為保守評估，顯示各區(qū)業(yè)者看法不同調(diào)，其中各業(yè)者所在國家的補助政策及客戶結(jié)構(gòu)被視為影響第3季表現(xiàn)的重要關(guān)鍵。 　　臺系及大陸太陽能業(yè)者對第3季普遍呈現(xiàn)樂觀看待，主要是兩岸重要業(yè)者產(chǎn)能在6、7月陸續(xù)達到滿載，而且訂單能見度佳。臺系太陽能矽晶圓廠中除了綠能公布第2季營收呈現(xiàn)虧損、仍未公布的中美晶則被視為有機會繼續(xù)獲利。 　　大陸太陽能矽晶圓龍頭廠江西賽維(LDK)日前即宣布將調(diào)高第2季營收預(yù)估值，從7月初估的2.15億~2.25億美元提升
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臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)

  • 　　晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機會調(diào)高原本第3季財測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進制程產(chǎn)能吃緊及積極價格策略奏效下，成長率表現(xiàn)也不俗，可望高個位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 　　晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進上周股價已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵，而世界先進第2
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特許半導體二季度虧損4198萬美元

  • 　　新加坡芯片代工大廠特許半導體周五公布其第二季度業(yè)績，二季度是特許公司連續(xù)第四個季度虧損，但業(yè)績優(yōu)于公司原本預(yù)期及市場預(yù)估，原因是市場需求逐漸改善。 　　特許半導體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元，轉(zhuǎn)為虧損4198萬美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務(wù)獲利。 　　不過第二季度虧損優(yōu)于特許原本預(yù)期的4500-5300萬美元，以及分析師預(yù)估中值5010萬美元。 　　二季度營收為3.49億美元，優(yōu)于公司預(yù)期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預(yù)估中值3.579億美
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Soitec第一季度銷售額環(huán)比增長22.3%

  • 　　法國SOI技術(shù)公司Soitec公布2009-2010財年第一季度銷售額為4390萬歐元(約合6190萬美元)，環(huán)比增長22.3%，同比減少27.2%。 　　6月，Soitec在收到了主要客戶的急單之后，大幅上調(diào)了第一財季的預(yù)期，預(yù)測第一季度銷售額環(huán)比增長20%。 　　第一季度，Soitec稱晶圓銷售收入為4110萬歐元(約合5790萬美元)，環(huán)比增長30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環(huán)比增長35%。
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Globalfoundries破土在即 向臺積電宣戰(zhàn)

  • 　　自AMD獨立分出的Globalfoundries，將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式，向全球最大的芯片制造商對手宣戰(zhàn)。 　　前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries，耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。 　　這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關(guān)鍵。該公司的公關(guān)經(jīng)理Jon Carvill表示，未來30天內(nèi)將公布一個以上的大客戶名單。 　　初期客戶可能包括為消費電子市場設(shè)計低功率和無線芯片的公司，他說：在那個領(lǐng)域擔任重要的角
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GlobalFoundries呼吁：不該“大躍進”18吋晶圓技術(shù)

  • 　　在Semicon West展會上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術(shù)部門副總裁Thomas Sonderman并認為，IC產(chǎn)業(yè)實不該在18吋晶圓廠議題上躁進。 　　「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進步空間?！? 　　近來業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本
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GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進入450mm時代

  • 　　在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。 　　該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進入450mm世代。 　　“匆忙進入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。” 　　據(jù)報道，Intel、TSMC和Samsu
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SOITEC集團宣布中國新的合作伙伴，加強在遠東的市場力度

  • 　　2009年3月19日，法國Soitec集團，全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商，宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國新的代理合作伙伴，以加強其遠東地區(qū)的市場力度。中國半導體協(xié)會成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導體行業(yè)提供專業(yè)服務(wù)的公司，在SOI技術(shù)以及相應(yīng)市場方面有獨到的了解，從09年開始，將負責中國地區(qū)的Soitec的產(chǎn)品和服務(wù)的推廣和支持。 　　Soitec集團的首席運營官Paul Boudre說： “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個長期而成功的伙伴關(guān)系，非常高
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大陸市場成臺系小尺寸驅(qū)動IC業(yè)者兵家必爭之地

  • 　　前言—與其它業(yè)者相同，小尺寸驅(qū)動IC業(yè)者在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機，2009年2月底起，大陸手機業(yè)者已出現(xiàn)需求，帶起此波復(fù)蘇的第1步，目前在日、韓系等地的業(yè)者逐漸退出驅(qū)動IC產(chǎn)品市場后，且大陸業(yè)者尚未崛起下，臺系業(yè)者是否能繼續(xù)擁有競爭優(yōu)勢? 　　在市場需求未衰退前，受惠于手機、數(shù)字相機等消費性電子產(chǎn)品銷售數(shù)字拉長紅，小尺寸驅(qū)動IC產(chǎn)品的出貨量也節(jié)節(jié)攀升。而與其它半導體業(yè)者相同，在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機，供貨商的業(yè)績直接受到?jīng)_擊，所幸在2009年3
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恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

  • 　　如何描述當前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 　　換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預(yù)計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場預(yù)計將增長20.1%。
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MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性

  • 　　法國市場研究機構(gòu)Yole Development針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù)，使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 　　Yole表示，大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢，并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長性，以及來自其它高潛力應(yīng)用市場的商機，也吸引了許多來自主流半導體產(chǎn)業(yè)的新進者投入競爭。 　　Yole并指出，由于這些來自半導體產(chǎn)業(yè)的新進者，具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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