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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工W型走勢漸現(xiàn)　慎防6月手機(jī)芯片訂單反轉(zhuǎn)

  • 　　受惠于急單效應(yīng)，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運(yùn)落底訊號，臺積電3月營收有機(jī)會(huì)回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng)，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機(jī)客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 　　臺積電預(yù)估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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EV Group將與CEA-Leti共同開發(fā)三維積層技術(shù)

  • 　　奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會(huì)的電子信息技術(shù)研究所)共同開發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計(jì)劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統(tǒng)。此次的共同開發(fā)，將加速TSV技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。 　　一般情況下，在生產(chǎn)三維積層元器件時(shí)將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強(qiáng)度需要使用支持底板。而支持底板臨時(shí)粘合后要進(jìn)行剝離。EVG提供的就是臨時(shí)粘合工序中的技術(shù)。雙方已經(jīng)共同生產(chǎn)了采
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經(jīng)濟(jì)學(xué)人：曾經(jīng)鍍金的半導(dǎo)體業(yè) 為何陷入景氣危機(jī)？

  • 　　在全球經(jīng)濟(jì)放緩之前，半導(dǎo)體業(yè)就已出現(xiàn)問題，衰退只是凸顯出問題核心、以及結(jié)構(gòu)與管理層的變革。 　　4月1日，營運(yùn)陷入困境的德國DRAM廠Qimonda(奇夢達(dá))正式進(jìn)入破產(chǎn)程序， 德國境內(nèi)的德勒斯登廠停止生產(chǎn)，所有設(shè)備處于待機(jī)狀態(tài)，唯一的希望是等待投資人收購。 　　同位于德勒斯登的另一家大型晶圓廠，名稱則從AMD改為Globalfoundries。美國微處理器制造商AMD 去年決定分拆晶圓制造業(yè)務(wù)，另設(shè)一家新公司，并將多數(shù)股權(quán)賣給阿布達(dá)政府管理的投資基金。有人擔(dān)心，德勒斯登廠最終將移轉(zhuǎn)至波斯灣。
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KLA-Tencor再度裁員10%

  • 　　晶圓設(shè)備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 　　此次裁員和其他成本控制措施計(jì)劃將幫助該公司減少單季運(yùn)營支出達(dá)1.4億美元至1.45億美元。 　　去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當(dāng)時(shí)員工數(shù)的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
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芯片設(shè)備市場第三季或溫和復(fù)蘇

  • 　　Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。 　　然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。 　　Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。 　　由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費(fèi)電子
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SEMI：08年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降31%

  • 　　3月29日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。 　　臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 　　日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因?yàn)槿毡緭碛旋嫶蟮木A加工和封裝基地。 　　北美
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2008年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)427億美元 仍保持微增

  • 2008年全球半導(dǎo)體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場的增長，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長，2008年半導(dǎo)體材料市場為427億美元。
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大連英特爾首批生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠

  • 　　在世界經(jīng)濟(jì)形勢不佳，芯片巨頭英特爾近來大幅調(diào)整戰(zhàn)略布局的嚴(yán)峻情況下，英特爾大連工廠的首批生產(chǎn)設(shè)備順利運(yùn)抵，3月23日進(jìn)入新廠區(qū)。總經(jīng)理柯必杰表示，工廠已經(jīng)安全地完成了1200萬人工時(shí)的施工量，工廠建設(shè)如期推進(jìn)。 　　首批運(yùn)抵大連工廠的生產(chǎn)設(shè)備是晶圓自動(dòng)化傳輸設(shè)備，由5臺氣墊車裝載運(yùn)進(jìn)廠區(qū)。此外，大連工廠的數(shù)據(jù)中心IT機(jī)房將在本周投入使用，綜合辦公大樓也將啟用。 　　在國際金融危機(jī)和美國經(jīng)濟(jì)衰退的大環(huán)境下，英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠關(guān)閉引起的猜測，柯必杰說，英特爾對大連的工廠的計(jì)劃不變。
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣

  • 　　受惠于訂單陸續(xù)回流，在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計(jì)6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時(shí)的水平。 　　一方面是緊急訂單陸續(xù)回流，另一方面是手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復(fù)穩(wěn)定，使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，以3月中旬的時(shí)間點(diǎn)來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 　　設(shè)備商估計(jì)，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達(dá)到
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華潤微電子三周升66%

  • 　　華潤微電子(00597，HK)的私有化方案昨日出爐。公司控股股東華潤集團(tuán)計(jì)劃以每股0.3港元向其他股東提出私有化建議，整個(gè)計(jì)劃所涉及的最高現(xiàn)金代價(jià)近7億港元。華潤微電子昨日收高0.275港元，全日上漲5.77%，自上月底公司發(fā)布可能私有化的消息以來，股價(jià)在三周時(shí)間累計(jì)飆升了66%。
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中電45所與Strasbaugh300mm CMP項(xiàng)目正式簽約

  • 　　3月18日SEMICON China 2009展會(huì)第二天，中國電子科技集團(tuán)公司第45研究所與美國Strasbaugh公司就300mm CMP項(xiàng)目合作舉辦了隆重的簽字儀式，工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉出席了簽約儀式。
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臺積電、中芯CIS市場較勁

  • 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場，繼日前市場傳出多家大陸CIS設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)在中芯國際(SMIC)投產(chǎn)后，近來也有不少CIS設(shè)計(jì)公司于臺積電下單，兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈，市場人士進(jìn)一步指出，多家CIS設(shè)計(jì)廠在臺積電投片，對于原本是臺積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產(chǎn)生影響仍有待進(jìn)一步觀察。
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3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

  • 三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
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晶圓需求量09下滑35.3%！下半年有望上揚(yáng)

  • 　　據(jù)Gartner預(yù)測，今年的晶圓需求量可能會(huì)比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風(fēng)暴的影響，全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的需求量顯著下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個(gè)季度下降了36.3%。Gartner認(rèn)為，今年全球半導(dǎo)體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認(rèn)為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚(yáng)。 　　Gartner半導(dǎo)體制造集團(tuán)的研發(fā)副總Takashi Ogawa說：“我們的預(yù)測表明今年下半年市場需求會(huì)有所反彈，晶圓制造商應(yīng)提早對此進(jìn)行準(zhǔn)備。”
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英特爾稱投資中國300毫米工廠計(jì)劃不變

  • 　　英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國的300毫米工廠項(xiàng)目表態(tài)，強(qiáng)調(diào)該公司并沒有改變該計(jì)劃，并預(yù)計(jì)明年引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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