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張忠謀：半導(dǎo)體業(yè)明年成長5% 臺積電目標(biāo)10%
- 晶圓代工廠臺積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2011年將成長5%，并期許臺積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，不過張忠謀認(rèn)為，臺積電2011年不會出現(xiàn)供過于求的問題。 近期市場上對于臺積電第4季及2011年展望出現(xiàn)疑慮，對此，張忠謀指出，期望2010年臺積電營收與稅前獲利成長4成，亦即，臺積電2010年營收可望達(dá)新臺幣4,140億元，以第3季財測高標(biāo)季營收1,110億元來推算，臺積電第4季營
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旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備
- NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功，也順利充實(shí)擴(kuò)廠的資金來源;此外，受惠近期日圓升值，旺宏將是最直接的受惠者。 旺宏董事長吳敏求表示，目前旺宏手上現(xiàn)金水位還有300億元，為了擴(kuò)建12吋晶圓廠的財務(wù)規(guī)劃需求，正式與15家銀行辦理聯(lián)貸案，共募得180億元，2011年12吋晶圓廠將可順利步入量產(chǎn)，初期規(guī)劃年底前
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2010年54個在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在2011年將再成長8%。 這份World Fab Forecast報告并預(yù)期，2010年全球晶圓廠建設(shè)支出規(guī)模將成長125%，2011年還將再成長22%。SEMI的數(shù)據(jù)指出，在2010與2011年，將有超過150座晶圓廠興建計劃，總支出估計830億美元;該估計數(shù)字是根據(jù)各
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臺灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來
- 發(fā)展歷程 迄今為止，我國臺灣省的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為三個階段。 (一)1940年代末～1976年 從進(jìn)口元器件組裝電子玩具、收音機(jī)起家，逐步發(fā)展到代工其他中小型家電，直到大型機(jī)，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構(gòu)筑了臺灣電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 (二)1976～1992年 這是臺灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺灣抓住契機(jī)，順勢切入PC一切領(lǐng)域，成為王朝重要推手。臺灣不僅為PC代
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先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
- 臺積電2009年營收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴(kuò)充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元
- 景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將可達(dá)到2,745億美元。 半導(dǎo)體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時耗資，半導(dǎo)體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設(shè)備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn)，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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三星與Global Foundries強(qiáng)敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 然而，從營收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達(dá)90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元
- 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈
- 根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。 全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
- 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點(diǎn)之內(nèi)。 近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費(fèi)性市場仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進(jìn)而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元
- 國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設(shè)備投資計劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計劃正在推進(jìn)，其總額估計將達(dá)到830億美元。 54條生產(chǎn)線的計劃正在進(jìn)行中 發(fā)布資料顯示，2010年正在實(shí)施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有
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晶圓代工看弱 邏輯封測受波及
- 晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長，硅品將會衰退。 但第三季市況不佳，尤其個人計算機(jī)(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好
- 聯(lián)發(fā)科8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。 瑞銀預(yù)估，臺積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯(lián)電也難逃明年獲利下滑的趨勢，預(yù)估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進(jìn)晶圓雙雄的機(jī)率不大。 外資近期陸續(xù)減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對晶圓代工的
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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