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晶圓 文章 最新資訊

TSMC董事會(huì)決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。 　　三、 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開(kāi)始出貨

  • 　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴(kuò)展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
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臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

  • 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。 　　據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被認(rèn)為是提供后段封裝及測(cè)試服務(wù)，不過(guò)，目前臺(tái)灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。 　　
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臺(tái)積電穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設(shè)備方面，已有漢民微測(cè)和漢辰順利導(dǎo)入臺(tái)積電12吋廠。過(guò)去掌握在外商手中的耗材類(lèi)產(chǎn)品，臺(tái)積電也擬逐步擴(kuò)大本土采購(gòu)比重，例如中砂開(kāi)始切入臺(tái)積電12吋廠的供應(yīng)鏈，所占份量益趨提高。臺(tái)積電擬藉此達(dá)到每年采購(gòu)成本下滑5~6%的目的，穩(wěn)固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴(kuò)大資本支出，未來(lái)本土供貨商將為此波臺(tái)積電擴(kuò)大資本支出的受惠族群。 　　
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開(kāi)始出貨

  • 　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 　　Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴(kuò)展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。
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TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠

  • 　　TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 　　1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。 　　3. 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
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臺(tái)積電將出資擴(kuò)建中科晶圓廠

  • 　　臺(tái)積電周二發(fā)布公告稱(chēng)，將出資18.9億美元用于擴(kuò)建中科的晶圓廠。計(jì)劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產(chǎn)線，并擴(kuò)充12寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊技術(shù)產(chǎn)能。該公司沒(méi)有透露具體將于何時(shí)開(kāi)始擴(kuò)充產(chǎn)能。 　　
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基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)

  • 　　2009年七月底正式破土動(dòng)工以來(lái)，GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進(jìn)展順利，不過(guò)現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進(jìn)度極有可能被延期，如此一來(lái)必然對(duì)AMD等合作伙伴的未來(lái)新品發(fā)布計(jì)劃造成一定的影響。 　　
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爾必達(dá)削減產(chǎn)能試圖阻止芯片降價(jià)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達(dá)今天表示，由于芯片價(jià)格的“意外”下滑，該公司計(jì)劃將產(chǎn)能削減25%。 　　在芯片制造業(yè)中，產(chǎn)能以晶圓數(shù)量計(jì)算。爾必達(dá)將把每月的晶圓產(chǎn)量從23萬(wàn)下調(diào)至17萬(wàn)。但該公司并未透露何時(shí)恢復(fù)產(chǎn)能。 　　
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臺(tái)積電聯(lián)電樂(lè)觀應(yīng)對(duì)“十二五”計(jì)劃

  • 　　中國(guó)大陸公布“十二五”計(jì)劃，晶圓雙雄樂(lè)觀看待，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出，大陸過(guò)去20年快速成長(zhǎng)，可驗(yàn)證其政策方向的正確性，在未來(lái)仍將很正確，因此對(duì)大陸發(fā)展持樂(lè)觀看法;聯(lián)電由于在大陸布局綠能產(chǎn)業(yè)已久，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，因此樂(lè)觀看待未來(lái)效益。 　　
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聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

  • 　　聯(lián)電法說(shuō)會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5%，不過(guò)高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升至35%。 　　
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Global Foundries緊追　聯(lián)電"二哥"位置難坐

  • 　　2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國(guó)舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來(lái)臺(tái)，Global Foundries更宣布2010年?duì)I收可望上看35億美元(約新臺(tái)幣1,085億元)。Global Foundries這1年來(lái)的攻城略地，確實(shí)讓市場(chǎng)印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動(dòng)搖聯(lián)電的晶圓二哥地位。 　　
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太陽(yáng)能硅晶圓缺貨致漲價(jià)

  • 　　太陽(yáng)能硅晶圓缺貨問(wèn)題持續(xù)火熱延燒，上周美國(guó)太陽(yáng)能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報(bào)價(jià)將達(dá)4.3美元，與目前4美元相較約要再調(diào)漲7%，太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為，大陸業(yè)者趁勝追擊的主要關(guān)鍵，來(lái)自于下游太陽(yáng)能電池廠擴(kuò)充的產(chǎn)能逐漸開(kāi)出，硅晶圓供不應(yīng)求情況更為凸顯。 　　
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晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒(méi)有增加訂單態(tài)勢(shì)，皆減少對(duì)晶圓測(cè)試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道轉(zhuǎn)弱，京元電第4季營(yíng)運(yùn)回調(diào)幅度可能較預(yù)期為大，季跌幅恐由5%擴(kuò)大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個(gè)位數(shù)幅度。 　　時(shí)序進(jìn)入第4季后，臺(tái)灣和新興市場(chǎng)需求腳步放緩，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測(cè)試需求。京元電表示，從客戶端或應(yīng)用端來(lái)看，感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)
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友達(dá)擬赴馬來(lái)西亞設(shè)太陽(yáng)能硅晶圓廠

  • 　　友達(dá)集團(tuán)積極鞏固太陽(yáng)能上游材料，旗下友達(dá)晶材將首度在馬來(lái)西亞設(shè)立太陽(yáng)能硅晶圓與材料廠，加上臺(tái)中與日本的廠房，友達(dá)積極擴(kuò)產(chǎn)高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時(shí)也可提升獲利。 　　
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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