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晶圓 文章 最新資訊

全球晶圓營收將超越35億美元

  • 　　晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產(chǎn)品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)電2010年營收將達(dá)新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。 　　
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臺積電力拼研發(fā)

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發(fā)，董事長張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發(fā)，同時也指出，目前產(chǎn)業(yè)能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場對半導(dǎo)體業(yè)后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。 　　
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外資看淡半導(dǎo)體族群

  • 　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。 　　
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臺積電3Q優(yōu)于預(yù)期　聯(lián)電達(dá)財測高標(biāo)

  • 　　晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來新高。 　　晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐月走高，臺積電9月合并營收達(dá)376.38億元，較8月再成長0.7%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電9月營收達(dá)109.44億元，也較8月再成長0.53%，創(chuàng)71個月來單月營收新高水平。 　　臺積電第3季合并營收達(dá)1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增
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半導(dǎo)體西進(jìn) 多走冤枉路

  • 　　說起臺灣半導(dǎo)體廠商的西進(jìn)大陸之路，走來可真是荊棘滿布、崎嶇難行。不論總統(tǒng)是藍(lán)是綠，半導(dǎo)體廠要到大陸設(shè)個廠，出發(fā)點都是單純的要進(jìn)行全球化布局，因為客戶去了大陸，當(dāng)然后腳也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半導(dǎo)體廠走了許多冤枉路，花了許多冤枉錢，廠商卻是只能有苦往肚里吞，而且現(xiàn)在還要花費更大的代價，才能把該搶回來的市場或訂單給拿回來。 　　自2001年上海第1座晶圓代工廠中芯國際在浦東張江動土，至今已將近10年時間，這10年來，中芯已經(jīng)擴張成為全球第4大晶圓代工廠，就算去年中芯與臺積電間的官司訴訟失敗，
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動向備受業(yè)界關(guān)注。 　　全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺灣，再轉(zhuǎn)往上海，除先前已發(fā)表先
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半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出

  • 　　近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長，加上全球經(jīng)濟仍有走弱的隱憂，大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠對2011年資本支出仍是看法相當(dāng)保守。 　　以2010年來說，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，全年半導(dǎo)體設(shè)備營收將逾330億美元，預(yù)估占全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約11%，2011年預(yù)估約占12%。 　　日前臺積電董事長張忠謀表
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Castellano：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場環(huán)境再度惡化

  • 　　市場研究機構(gòu)The Information Network總裁RobertCastellano表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在惡化，而且領(lǐng)先指標(biāo)顯示該市場即將發(fā)生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。 　　Castellano預(yù)測，終端電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)下滑，首當(dāng)而沖的就是DRAM領(lǐng)域;該市場在今年第二季還曾出現(xiàn)過135%的銷售成長;此外他也預(yù)言，PC銷售業(yè)績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應(yīng)商造成負(fù)面影響，連帶讓晶圓代工業(yè)者也受到?jīng)_
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展

  • 　　晶圓級封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時降低成本。 　　WLP技術(shù)的最新進(jìn)展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進(jìn)行
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臺積電明年資本支出縮水

  • 　　市場傳出臺積電明(2011)年資本支出還會再創(chuàng)新高，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出，據(jù)他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7%至15%。不過，此數(shù)值還是比市場預(yù)估40至45億美元要高。 　　因此，周立中將臺積電2011與2012年資本支出預(yù)估值，分別調(diào)升至54與54億美元，合計2008至2011年總資本支出金額為159億美元，比2004至2007年的合計99億美元要高出63%。 　　周立中認(rèn)為，臺積電這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：一、日本國際整合組件大
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IC設(shè)計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單

  • 　　面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設(shè)計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔(dān)心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經(jīng)驗來看，IC設(shè)計業(yè)者面對晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點反轉(zhuǎn)，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設(shè)計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。 　　臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
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臺積電第三季度已支出17億美元

  • 　　2010年第三季度，臺積電已經(jīng)向臺灣證券交易所發(fā)布了47項設(shè)備支出和晶圓廠建設(shè)條目，交易總額僅524.5億新臺幣(約合16.6億美元)。 　　臺積電上半年支出總額約為31億美元，去年同期為3.9億美元。臺積電2010年的資本支出預(yù)算為59億美元，去年為26.7億美元。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？

  • 　　2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。 　　08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產(chǎn)

  • 　　雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 　　設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機臺交期長達(dá)10個月以上。 　　而臺積電積極擴產(chǎn)，尤
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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵要靠平臺支持

  • 　　最近，接連傳出德儀收購成芯，美光欲收購武漢新芯的消息，震動和影響了整個中國半導(dǎo)體界，同時，“政府出資，企業(yè)代管”的這種中國特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也再一次成為了焦點。賽迪網(wǎng)記者就此采訪了iSuppli高級分析師顧文軍，他認(rèn)為“企業(yè)代管”的這種合作模式避免了前期企業(yè)投資過大、折舊過大而造成的財務(wù)風(fēng)險。同時，他還認(rèn)為，武漢新芯如被外資收購對我國存儲產(chǎn)業(yè)將是致命打擊。 　　“代管模式”應(yīng)解決四大問題 　　據(jù)悉，成芯公司成立于2005年
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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